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全桥开关电源模块的电路设计方案。

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简介：
这款软开关电源的设计方案，巧妙地运用了全桥变换器结构，并以MOSFET器件作为其关键的开关元件，这些元件的参数设定为1000V/24A。通过采用移相ZVZCSPWM控制技术，该设计成功地实现了ZVS（零电压瞬态过压）的运行状态，同时利用滞后臂开关管来确保ZCS（零电流切断）的实现。

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  • 移相全桥开关电源模块电路的設計
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    本设计介绍了移相全桥开关电源模块电路的设计方法，包括电路原理、关键参数选择和优化策略，旨在提高电源效率与稳定性。 这款软开关电源采用了全桥变换器结构，并使用MOSFET作为开关管，其参数为1000V/24A。该电源采用移相ZVZCSPWM控制技术，具体来说是超前臂的开关管实现零电压切换（ZVS），而滞后臂的开关管则实现零电流切换（ZCS）。
     
  • 500W开关电源电路设计方案图
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    本设计文档提供了一种500瓦开关电源的详细电路方案和布局图，旨在为工程师和技术人员在开发高效、稳定的电源供应系统时提供指导和支持。 设计了一款500W的开关电源，并附有电路原理图及必要的说明文档，适合初学者参考学习。
     
  • CH340串口与电源模块的电路设计方案
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    本设计提供了一种基于CH340芯片的串口通信及电源管理解决方案，适用于嵌入式系统和物联网设备，实现高效稳定的数据传输与电源控制。 主要使用的芯片包括CH340G USB-TTL模块、AMS1117_3.3V 和 AMS1117_5V 两块线性稳压芯片，这些组件构成了一个功能完整的电路，并且应用范围广泛。其主要用途是用于单片机的DIY项目，实现电脑和单片机之间的通信以及为单片机供电等。这两部分结合在一起，在制作过程中简化了布线并实现了集成化设计；此外还能提供给单片机下载程序的功能，数据接口采用USB-Type C接口，使用手机数据线即可完成连接。 另外还有一个版本的电路板中AMS1117芯片被替换为MD5333和MD5350两块低压差稳压器（LDO），这些芯片具有低压降的特点，更适合电池供电的应用场景。具体特性请参考相关芯片文档。
     
  • power_Hbridge.rar_matlab移相全桥开关电源仿真_power_Hbridge_移相全桥电路模拟
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    该资源为MATLAB环境下仿真的移相全桥开关电源模型（Power H-Bridge），用于分析和设计电力电子系统中的移相全桥电路，适用于科研与教学。 移相全桥MATLAB仿真实现已经完全测试通过，可以修改参数后用于自己的设计。
     
  • 【全面开源硬件】Pixhawk V3飞控板设计方案（涵盖主控板、IMU模块及电源模块）- 电路方案
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    本设计详述了Pixhawk V3飞控板的全面开源硬件方案，包含主控板、IMU模块和电源模块的详细电路图与技术规格。 Pixhawk最近发布了V3版硬件，包括三个模块：FMUV3、IMUV3 和 PSMV3，分别为主控板、惯性测量单元（IMU）模块以及电源管理模块。与之前的版本不同的是，这次的 V3 版本采用了8层PCB设计，并首次使用了Altium Designer作为电路板的设计软件。 在新硬件中，有三套独立的IMU传感器被集成进来以提高导航精度和安全性冗余（一块内置于主板上，另外两块安装于单独的小模块），其中一部分IMU传感器被分离出来并装在一个小模块里以便进行减震处理。这个小型化IMU模块与主控板通过柔性电路排线连接。 此外，Pixhawk飞控的源代码笔记中介绍了APM（ArduPilot Mega）的基本结构和组成。 重写时保留了原文的主要信息和技术细节，并去除了所有链接和其他联系方式以符合要求。
     
  • 全桥驱动电路的隔离设计方案
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    本文探讨了全桥驱动电路中的隔离设计方法，旨在提高电力电子设备的工作效率与安全性，详细分析了几种常见的隔离技术及其应用。 本电路采用高功率开关MOSFET组成的H电桥，并由低压逻辑信号进行控制（如图1所示）。它为低电平逻辑信号与高功率电桥提供了一个便捷的接口，同时在控制侧与电源侧之间提供了隔离功能。此电路适用于电机控制、带嵌入式控制接口的电源转换器、照明设备、音频放大器以及不间断电源(UPS)等多种应用场景。 现代微处理器和微控制器通常采用低功耗设计，并以较低电压运行。2.5V CMOS逻辑输出的源电流与吸电流范围在μA至mA之间。为了驱动一个12V切换且峰值电流为4A的H电桥，需要精心挑选接口及电平转换器件，尤其是在要求最小抖动的情况下。 ADG787是一款低压CMOS设备，包含两个独立可选的单刀双掷(SPDT)开关。在使用5V直流电源时，有效的高输入逻辑电压可以低至2V。因此，该设备能够将2.5V控制信号转换为驱动半桥驱动器所需的5V逻辑电平。 ADuM7234是一款采用ADI公司iCoupler技术的隔离式半桥栅极驱动器，提供独立且隔离的高端与低端输出，适用于H电桥中使用N沟道MOSFET。选用N沟道MOSFET具有多种优势：其导通电阻通常仅为P沟道MOSFET的1/3；可承载更高的最大电流；切换速度更快，从而降低功耗；上升时间和下降时间是对称的。 ADuM7234的最大驱动电流可达4A峰值，确保功率MOSFET能够快速接通和断开，使H电桥级能耗降至最低。在本电路中，H电桥最大驱动电流可达到85A，并受制于允许的最高MOSFET电流限制。 ADuC7061是一款低功耗、基于ARM7架构的精密模拟微控制器，集成脉宽调制(PWM)控制器，其输出经过适当的电平转换和调理后可以用来直接驱动H电桥。
     
  • 关于ACDC开关电源模块电路设计的分析-论文
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    本文针对AC/DC开关电源模块进行深入剖析，探讨其电路设计方案与优化策略，旨在提升效率、稳定性和可靠性。 ACDC开关电源模块是电子工业领域广泛使用的电源设备，其主要功能在于将交流电（AC）转换为直流电（DC），以供各种电子装置使用。在设计这类模块的过程中，需要重点考虑效率、负载性能、电路复杂度以及保证高质量的设计。 一个典型的ACDC开关电源模块包含多个关键组件：滤波器、整流器、DC-DC变换器、驱动器、比较器、反馈回路和保护机制等。工作流程中，交流电首先通过输入滤波器进行处理，并随后进入整流与过滤阶段以形成脉冲直流电压；接着该脉动的直流电压被传输至高频转换部分，在此过程中利用PWM（脉宽调制）技术来调整输出电压。 在设计ACDC开关电源模块时，输入电路的设计至关重要。它由整流器和滤波器构成，负责将交流电转化为适合系统使用的直流电。具体来说，在选择输入滤波电容时需考虑工作温度与散热条件；反向重复峰值电压则决定了二极管可承受的最大反向电压值（通常为击穿电压的66%）；同时还需要确保整流二极管具备足够的稳态电流容量，以提高系统的可靠性。此外，浪涌电流也是设计时必须关注的重要参数之一。 DC-DC变换器用于实现输入与输出之间的隔离，并支持多路独立供电需求。在选择开关频率方面，则建议设置为20kHz以上，以便降低噪声干扰；同时通过高频切换和变压器技术将直流电压转换成不同等级的脉冲电压并加以利用。此外，在设计过程中应采用多个次级绕组来实现多种输出方式。 最后，为了确保ACDC模块能够提供稳定可靠的直流电供应用设备使用，还需要精心设计其输出电路部分。这包括通过整流和滤波技术将变换器产生的高频脉动电流转化为平滑的直流电压，并在此基础上采取额外措施减少噪声干扰（例如选用快速恢复或肖特基二极管），从而进一步提高整体性能。 综上所述，在开发ACDC开关电源模块时，设计人员必须全面掌握各组件的工作原理及其相互作用关系。同时还需要综合考虑各种安全保护机制的设计要求以确保产品的稳定性和耐用性，并且满足能效标准和环保规范的要求。
     
  • 基于移相全桥主电路的软开关电源设计详解
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    本文详细介绍了一种采用移相全桥结构的软开关电源的设计方法，深入探讨了其实现高效率和稳定性的技术细节。 移相全桥变换器能够显著减少功率管的开关电压、电流应力以及尖刺干扰，降低损耗，并提高开关频率。接下来将介绍如何利用UC3875设计一款基于PWM软开关模式的开关电源。 主电路分析： 该款软开关电源采用了全桥变换器结构，使用MOSFET作为开关元件，其参数为1000V/24A。采用移相零电压-零电流（ZVZCS）PWM控制方式，即超前臂上的两个开关管实现零电压切换(ZVS)，滞后臂的两个开关管则实现零电流切换(ZCS)。电路结构简图如图所示：VT1~VT4为全桥变换器中的四只MOSFET开关元件；VD1、VD2分别是超前臂中VT1和VT2的反向并联高速恢复二极管，C1、C2是为了实现VTl和VT2零电压切换而设置的高频电容；VD3、VD4是用于阻止反向电流的二极管。
     
  • 基于移相全桥主电路的软开关电源设计详解
    优质
    本文详细介绍了一种基于移相全桥电路结构的高效软开关电源设计方案，深入探讨了其实现原理与优化策略。 移相全桥变换器能够显著减少功率管的开关电压和电流应力以及尖峰干扰，降低损耗并提高开关频率。本段落将详细介绍如何以UC3875为核心，设计一款基于PWM软开关模式的开关电源。
     
  • kaiguandianyuan.zip_BUCK Multisim_全桥开关电源_正激电路_buck
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    本资料为BUCK Multisim仿真文件，包含全桥结构下的正激式开关电源设计与分析，适用于电力电子学研究与教学。 Buck变换器是工程中最常用的电源变换器之一，常见的拓扑结构如正激、半桥、全桥及推挽等也属于Buck族的范畴。在开关电源的研究中，基于PI控制方式的Buck变换器补偿网络设计是一个重要的课题。本段落将针对4A的开关电源进行基于PI控制的设计，并通过Multisim软件进行仿真研究。