PCB中via和pad的区别是什么？

简介：
本文介绍了印刷电路板(PCB)中的两个重要概念——过孔(via)与焊盘(pad)，解析了它们在结构、功能及应用场景上的区别。 VIA与pad的区别： 1. VIA（过孔）主要用于不同层间的导线连接，在多层板中有通孔、盲孔和埋孔之分。 - 盲孔：用于表层线路和内层线路的连接，只能看到一个头而不能穿透整个电路板。 - 埋孔：用于内部各层次之间的连接，从外部无法直接看见。 - 通孔：贯穿整个电路板，不仅作为导电路径还可能用作元件安装定位。 2. PAD（焊盘）分为插脚焊盘和表贴焊盘两种类型。插脚焊盘有焊接孔，用于固定带有引线的电子组件；而表面贴装焊盘则直接与元器件接触进行电气连接或机械加固。 总结： - 过孔主要用于层间导电连接，并不具备焊接功能； - 钻孔是PCB板上的非电气用途开口，不支持焊接； - 焊盘专门设计用于固定电子元件并提供可靠的电气和物理连接。