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Cadence Orcad PCB封装库.rar

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简介:
本资源为《Cadence Orcad PCB封装库》,包含大量常用电子元件的PCB封装设计文件,适用于电路板设计师进行高效、准确的设计工作。 Cadence Orcad 常用元器件的 PCB 封装库提供了丰富的元件选择,方便工程师在设计过程中快速找到所需的封装类型。这些资源有助于提高电路板设计的效率与准确性。

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客服
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  • Cadence Orcad PCB.rar
    优质
    本资源为《Cadence Orcad PCB封装库》,包含大量常用电子元件的PCB封装设计文件,适用于电路板设计师进行高效、准确的设计工作。 Cadence Orcad 常用元器件的 PCB 封装库提供了丰富的元件选择,方便工程师在设计过程中快速找到所需的封装类型。这些资源有助于提高电路板设计的效率与准确性。
  • OrcadRAR文件
    优质
    本RAR文件包含了一系列用于OrCAD电路设计软件的电子元件封装模型,方便设计师快速调用和集成到自己的PCB布局项目中。 本人多年积累的Cadence原理图及PCB封装库可以提供下载。有需要的朋友请自行下载,但请注意,对于初学者来说可能难以理解其中的命名规则,请谨慎下载。
  • Allegro Cadence PCB常用
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    《Allegro Cadence PCB常用封装库》是一本专注于电子设计自动化领域的技术手册,详细介绍了使用Cadence Allegro软件进行PCB设计时所需的常见元件封装信息和操作技巧。对于从事电子产品开发的技术人员来说,本书提供了宝贵的参考资源。 Allegro Cadence 常用的PCB封装库包含多种元件类型。这些库文件中的.dra文件可以用PCB Editor打开。其中包含了常用的直插元件、贴片元件、BGA封装和LQFP封装等。解压后的文件大小为208MB。
  • 常用的Cadence PCB
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    《常用的Cadence PCB封装库》是一份详尽的手册,提供了在使用Cadence软件进行电路板设计时所需的各类标准元件封装模型。 在电子设计自动化(EDA)领域,Cadence是一款广泛使用的PCB设计工具,它提供了强大的电路板布局和布线功能。常用Cadence PCB封装库是宝贵的资源之一,其中集成了几十种常见的电子元器件封装,旨在帮助设计师节省绘制时间,并将更多精力投入到电路的设计与优化中。 Cadence封装库作为该软件的重要组成部分,包含了各种电子元件的3D模型及电气连接信息。这些封装在PCB设计中的作用是定义元器件的实际物理外观、引脚位置以及与其他部分交互的方式。使用这一资源可以确保设计方案的高度准确性和兼容性,并且符合行业标准和制造商的要求。 压缩包里的my_lib可能包含多个子库,每个代表特定类型的元件集合,例如电阻、电容、晶体管等不同种类的封装。各个子库通常由若干个.lib文件组成,这些文件详细记录了每种元器件的具体信息如引脚布局、焊盘形状及尺寸数据。 设计Cadence封装时需考虑的因素包括: 1. 尺寸精度:确保包装与实物元件的实际大小完全匹配。 2. 引脚排列:每个封装的引脚配置须符合实际元件的要求,以保证正确安装和连接。 3. 焊盘设计:焊盘尺寸及形状应适应焊接工艺需求,从而保障可靠的电气性能。 4. 散热考虑:对于功率较大的元器件而言,在其包装中需要有散热措施来防止过热问题的发生。 5. 机械约束:在制造过程中必须考虑到PCB组装的物理限制条件如高度、间距等。 利用Cadence封装库的优势包括: 1. 提升效率:无需从头开始创建新的元件模型,直接使用现有的预定义包装可以显著节约时间。 2. 减少错误率:标准化的预制封装已经过严格测试与验证,有助于减少因设计不当引发的返工现象。 3. 确保兼容性:这些库中的所有元素均遵循行业规范,并且易于与其他软件工具和供应商信息进行交换使用。 4. 维护一致性:在整个项目团队中采用相同的元件包可以保证设计方案的一致性和统一性。 “常用Cadence PCB封装库”为电子设计工程师提供了极大便利,简化了整个PCB开发流程并提高了工作效率。在实际应用过程中,设计师可以根据具体需求选择合适的预设包装,并通过Cadence软件进一步进行定制化调整和优化,从而确保最终的设计方案能够满足功能、性能及制造工艺的各项要求。
  • Cadence原理图PCB
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    《Cadence原理图库及PCB封装库》是一本详细讲解使用Cadence工具进行电路设计和布局的专业书籍,涵盖创建、编辑和管理元件库的方法。 Cadence原理图库和PCB封装库包含了一系列用于电路设计的元件模型和物理布局文件,帮助工程师在进行电子产品的开发过程中提高效率并确保设计的一致性和准确性。这些资源对于使用Cadence工具进行电子产品开发的设计人员来说非常有用。
  • CADENCE汇总.rar
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    本资源为CADENCE封装库汇总,包含了多种Cadence电路设计软件中的元件封装文件,适合电子工程师和学生学习使用。 CADENCE封装库合集包含了多种Cadence工具的预设组件和模型,方便工程师在设计电路板和其他电子系统时使用。这些资源有助于提高工作效率,并确保设计的一致性和准确性。
  • Cadence
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    Cadence封装库是一款专为电子设计自动化(EDA)领域打造的工具包,包含大量标准元件封装模型,旨在提高电路设计和布局效率。 Cadence封装库16.6版本格式,个人常用,包含常用的封装。由于各个芯片厂家的封装尺寸略有不同,因此不能保证在使用过程中不会出现任何问题,请确保尺寸相符后再进行使用。
  • Cadence
    优质
    Cadence封装库是用于电子设计自动化(EDA)软件中的一个资源集合,它包含了大量的标准和自定义元件封装模型,帮助工程师高效地进行电路板布局与设计。 常用Cadence封装库包含四个文件夹,其中包括pad和dra文件。
  • Cadence ALTIUM 3D元件 3D PCB STEP格式500MB.zip
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    本资源包含超过100,000个高质量的3D元件模型及PCB封装库,支持STEP格式,适用于Cadence和ALTIUM等主流EDA软件。总大小约500MB。 Cadence ALTIUM 3D元件库包含一个500MB的STEP格式文件集合,这些文件是用于PCB设计中的三维封装模型。该库涵盖了各种二极管、电阻、电容、电感器、三极管、MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、场效应管及可控硅、传感器、存储器模块、电池和电源组件,以及开关和继电器等感应元件,并包括光电元件、接插件和各种数字集成电路的封装。
  • Candence Orcad 常用
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    Candence Orcad常用封装库提供了一系列预定义的标准元件符号和物理封装,帮助电子工程师在使用Cadence Orcad进行电路设计时提高效率并确保准确性。 在电子设计自动化(EDA)领域,Cadence Orcad是一款广泛使用的电路设计与模拟软件,它为工程师提供了从概念到生产的全面解决方案。Orcad包含多种功能,如原理图捕获、PCB布局、仿真以及封装库管理等。“Candence Orcad常用封装库”中汇集了许多用于电路设计的常见元器件封装。 封装是电子元器件在印刷电路板(PCB)上的物理表示形式,包括引脚布局、尺寸及连接到电路板的方式。该库包含了各种类型的元器件模型,例如电阻、电容、晶体管和IC等,在设计过程中引用这些模型确保了实际使用的元器件与图纸的一致性。 封装库的重要性在于它提供了标准化的元器件图形,减少了错误并提高了设计效率。Orcad封装库通常包括以下几类: 1. SMD(表面贴装设备):适用于如SOT-23、QFP和BGA等无穿孔元件; 2. THD(通孔设备):适用于TO-220、DIP及PIN等有穿孔的插件式元器件; 3. IC封装,包括DIP、SOIC与PLCC等各种集成电路类型; 4. 电源和电容封装:例如电解电容器的不同径向或轴向形式以及电池的各种包装方式; 5. 电阻和电感器封装:常见的有轴向和径向设计及片状SMD版本; 6. 连接器和插座模型,用于USB、HDMI等外部接口的连接; 7. 模块封装如RF模块或电源模块,通常具有特定安装方式。 使用Orcad的封装库时,设计师能够迅速选择适当的元器件并直接拖放到原理图或PCB布局中。此外,该软件还支持用户自定义新模型以适应特殊需求的设计项目。 在电路设计过程中正确选用和应用这些封装至关重要,因为它们直接影响到制造工艺及元件安装的实际操作。“常用Cadence封装库”不仅帮助设计师避免重复劳动节省时间,还能提高整体工作质量,并为初学者提供学习资源了解元器件的物理特性和电气属性。 总之,Candence Orcad的封装库是电路设计的重要工具之一。它包含丰富的组件模型,有助于工程师快速准确地完成设计方案并提升工作效率和准确性。