PCB 阻焊层与助焊层的区别

简介：
本文探讨了PCB制造中的两个关键概念——阻焊层和助焊层。通过比较它们的功能、材料及应用，帮助读者理解二者在电路板保护和焊接过程中的重要作用。 阻焊层（solder mask）是指在电路板上需要涂覆绿色绝缘漆的部分。由于它是负片输出方式，因此实际上有阻焊层的地方并不会覆盖绿油而是镀锡，呈现银白色。 助焊层（paste mask）则是在机器贴装元器件时使用的模板，对应所有表面安装元件的焊接位置，并且大小与顶层或底层相同。其目的是用于开钢网以便在指定区域漏出焊膏。 要点是：这两个层次都是为了上锡和焊接而设计的，并非一个是涂绿油另一个则是镀锡；那么是否有一个专门指明需要涂覆绿色绝缘漆的层呢？目前还没有遇到这样的情况！我们绘制的PCB板，其默认情况下所有焊盘都有solder mask层，因此制作完成后的电路板上这些区域通常都是银白色的焊接点，并没有覆盖绿油。然而，在走线部分只有toplayer或bottomlayer而无solder mask的情况下，最终制成的PCB却在相应位置涂上了绿色绝缘漆。 可以这样理解： 1. 阻焊层的作用是在整片阻焊剂上开窗，以允许焊接操作进行。 2. 默认情况下，没有设置阻焊层的位置都将覆盖绿油作为保护措施。 3. paste mask层用于表面贴装元器件的安装。SMT封装中会用到t（顶层）和b（底层）。