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PBOC 2018年最新版规范

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简介:
简介:本规范为中国人民银行于2018年发布的最新金融支付行业标准,旨在指导和规范银行卡及其他金融IC卡的应用环境和技术要求。 《中国金融集成电路(IC)卡规范》JR/T 0025—2018包括以下部分: - 第一部分:总则; - 第三部分:与应用无关的 IC 卡与终端接口规范; - 第四部分:借记/贷记应用规范; - 第五部分:借记/贷记应用卡片规范; - 第六部分:借记/贷记应用终端规范; - 第七部分:借记/贷记应用安全规范; - 第八部分:与应用无关的非接触式规范; - 第十部分:借记/贷记应用个人化指南; - 第十二部分:非接触式 IC 卡支付规范; - 第十三部分:基于借记/贷记应用的小额支付规范; - 第十四部分:非接触式 IC 卡小额支付扩展应用规范; - 第十五部分:电子现金双币支付应用规范; - 第十六部分:IC 卡互联网终端规范; - 第十八部分:基于安全芯片的线上支付技术规范。

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客服
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  • PBOC 2018
    优质
    简介:本规范为中国人民银行于2018年发布的最新金融支付行业标准,旨在指导和规范银行卡及其他金融IC卡的应用环境和技术要求。 《中国金融集成电路(IC)卡规范》JR/T 0025—2018包括以下部分: - 第一部分:总则; - 第三部分:与应用无关的 IC 卡与终端接口规范; - 第四部分:借记/贷记应用规范; - 第五部分:借记/贷记应用卡片规范; - 第六部分:借记/贷记应用终端规范; - 第七部分:借记/贷记应用安全规范; - 第八部分:与应用无关的非接触式规范; - 第十部分:借记/贷记应用个人化指南; - 第十二部分:非接触式 IC 卡支付规范; - 第十三部分:基于借记/贷记应用的小额支付规范; - 第十四部分:非接触式 IC 卡小额支付扩展应用规范; - 第十五部分:电子现金双币支付应用规范; - 第十六部分:IC 卡互联网终端规范; - 第十八部分:基于安全芯片的线上支付技术规范。
  • PBOC_2018
    优质
    《PBOC规范_2018版》是针对中国人民银行颁布的金融IC卡及基于SM系列算法的安全模块技术标准进行详细说明和规定的文档,为金融机构提供明确的技术指导。 2018版本的PBOC规范是最新发布的标准。
  • PBOC 3.0标准
    优质
    PBOC 3.0是金融IC卡行业的重要技术标准,它定义了卡片与终端之间的交互规则、安全机制及业务流程,确保支付交易的安全性和高效性。 PBOC 3.0规范是中国金融集成电路(IC)卡规范的第1-17部分。
  • USB 3.1
    优质
    简介:USB 3.1规范最新版提供了更快的数据传输速度和更强的电力输出能力,进一步提升了设备间的连接性能。 USB 3.1协议规范的最新英文版发布于2013年7月26日,从事相关领域的人士可以参考此版本。
  • PBOC 2018 标准
    优质
    PBOC 2018标准是中国金融IC卡规范的最新版本,旨在提升银行卡支付的安全性和兼容性,涵盖芯片卡和个人化数据等方面的技术要求。 PBOC3.0升级后为PBOC2018(不包含社保卡),这是目前最新的规范。
  • JESD209-4D, LPDDR4 JEDEC,20216月
    优质
    JESD209-4D是2021年6月发布的LPDDR4标准(JEDEC规范),它为低功耗双倍数据速率内存提供了最新的技术规格和性能要求。 JESD209-4D是LPDDR4的最新版本JEDEC规范,发布日期为2021年6月1日。该文档旨在定义符合JEDEC标准的一组最低要求,适用于具有一个或两个通道、每通道16位SDRAM设备。对于双通道器件而言,其密度范围从4Gb到32Gb;而对于单通道器件,则是从2Gb至16Gb不等。 创建本规范时使用了以下参考文件:DDR2 (JESD79-2)、DDR3 (JESD79-3)、DDR4 (JESD79-4),以及LPDDR系列的相关标准,包括 LPDDR(JESD209)、LPDDR2(JESD209-2) 和 LPDDR3 (JESD209-3)。
  • JEDEC的CFI
    优质
    JEDEC的CFI(Configuration Field Interface)最新版本规范是针对半导体存储器设备配置信息读取接口的标准更新,旨在提升兼容性和效率。 本段落介绍了JEDEC标准下的Common Flash Interface (CFI)规范,该规范是针对闪存芯片的通用接口标准,并于2003年发布了JESD68的小修订版。CFI规范定义了闪存芯片的基本特性和功能,包括容量、擦除和编程操作以及保护和锁定机制等。实现这一规范可以提高闪存芯片的互操作性和可靠性,方便系统设计与开发。
  • 中国金融IC卡PBOC 2.0
    优质
    中国金融IC卡规范PBOC 2.0是中国银联制定并推动实施的一项技术标准,用于指导金融机构发行符合国际安全认证的金融IC借记/信用卡,保障交易安全与便捷。 关于《中国金融集成电路(IC)卡规范PBOC 2.0》、《中国金融集成电路(IC)卡规范PBOC 3.0》以及《中国金融集成电路(IC)卡规范PBOC 4.0》,请参阅作者上传的其他文档。
  • 的RapidIO4.1
    优质
    最新发布的RapidIO规范4.1版提供了更高效的数据传输解决方案,增强了互连架构的功能和性能,适用于高性能计算、网络通信等领域的设备互联。 RapidIO Specification Revision 4.1 includes a data rate of 25 Gbps per lane and 100 Gbps per port, with a complete specification stack. It supports the 25xN specification and HARSH Device profiles, and is backward compatible with previous RapidIO generations.
  • Gerber 文件格式 (2018官方本)
    优质
    《Gerber 文件格式规范(2018年官方版本)》是一份详述了业界标准 Gerber 文件格式的文档。此规范为电路板制造提供精确的技术指引,确保设计文件的兼容性和准确性。 官方Gerber文件格式规范(2018版)详细说明了Gerber文件的语法及格式,是开发Gerber文件解析软件不可或缺的重要参考资料。