Advertisement

Mentor中心库中的常见芯片与封装

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型:RAR


简介:
本资源聚焦于Mentor中心库中常用的集成电路和其封装形式,旨在为电子设计工程师提供详尽的参考信息,助力高效电路板设计。 在电子设计自动化(EDA)领域,Mentor Graphics 是一家知名的软件供应商,其提供的工具广泛应用于电路设计、PCB布局以及半导体验证等多个环节。“常用芯片和封装的mentor中心库”指的是 Mentor Graphics 为用户提供的一个包含大量常用集成电路(IC)模型和封装的资源库。这个库主要用于 Mentor 的 WG2005 或其他相关版本的设计软件,是设计师进行电路设计时的重要参考资料。 该中心库的主要用途在于帮助设计师快速找到所需的芯片模型和封装信息,而无需从头开始创建或搜索各个制造商的数据手册。其中包含的芯片模型有助于设计师在原理图设计阶段了解并选择合适的组件,而封装信息则确保了 PCB 布局阶段物理实现的可行性和合规性。 描述中的“expedi wg2005”可能是指 Mentor 的一款特定工具或者工作流程,它允许用户导入和导出中心库的数据。这提高了工作效率,并实现了数据在不同软件之间的互操作性。 MENTOR LIB这个压缩文件名可能是指Mentor的库文件,其中包含了各种芯片和封装模型的数据信息。设计者通常会将这些解压后的数据导入到 Mentor 的设计环境中,以便于查找和应用到自己的项目中。 实际应用表明,使用这样的中心库可以显著节省设计时间、减少错误,并确保设计的一致性和标准化。对于新手设计师而言,这个资源库提供了丰富的学习材料;而对于有经验的工程师来说,则是快速原型设计和迭代的良好起点。 常用芯片和封装的mentor中心库为电路设计者提供了一款高效的工具,集成了众多芯片模型及封装信息,在不同的设计软件间实现了数据交换功能。这不仅提升了设计效率与质量,还帮助新手设计师更好地理解和掌握不同芯片的功能以及封装规范。对于经验丰富的工程师而言,则可以作为快速原型设计和迭代的起点,应对复杂的电子设计挑战。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
  • Mentor
    优质
    本资源聚焦于Mentor中心库中常用的集成电路和其封装形式,旨在为电子设计工程师提供详尽的参考信息,助力高效电路板设计。 在电子设计自动化(EDA)领域,Mentor Graphics 是一家知名的软件供应商,其提供的工具广泛应用于电路设计、PCB布局以及半导体验证等多个环节。“常用芯片和封装的mentor中心库”指的是 Mentor Graphics 为用户提供的一个包含大量常用集成电路(IC)模型和封装的资源库。这个库主要用于 Mentor 的 WG2005 或其他相关版本的设计软件,是设计师进行电路设计时的重要参考资料。 该中心库的主要用途在于帮助设计师快速找到所需的芯片模型和封装信息,而无需从头开始创建或搜索各个制造商的数据手册。其中包含的芯片模型有助于设计师在原理图设计阶段了解并选择合适的组件,而封装信息则确保了 PCB 布局阶段物理实现的可行性和合规性。 描述中的“expedi wg2005”可能是指 Mentor 的一款特定工具或者工作流程,它允许用户导入和导出中心库的数据。这提高了工作效率,并实现了数据在不同软件之间的互操作性。 MENTOR LIB这个压缩文件名可能是指Mentor的库文件,其中包含了各种芯片和封装模型的数据信息。设计者通常会将这些解压后的数据导入到 Mentor 的设计环境中,以便于查找和应用到自己的项目中。 实际应用表明,使用这样的中心库可以显著节省设计时间、减少错误,并确保设计的一致性和标准化。对于新手设计师而言,这个资源库提供了丰富的学习材料;而对于有经验的工程师来说,则是快速原型设计和迭代的良好起点。 常用芯片和封装的mentor中心库为电路设计者提供了一款高效的工具,集成了众多芯片模型及封装信息,在不同的设计软件间实现了数据交换功能。这不仅提升了设计效率与质量,还帮助新手设计师更好地理解和掌握不同芯片的功能以及封装规范。对于经验丰富的工程师而言,则可以作为快速原型设计和迭代的起点,应对复杂的电子设计挑战。
  • Altium Designer
    优质
    本教程深入介绍在电子设计领域广为使用的Altium Designer软件中,各种常用芯片封装的设计与应用技巧。适合电路设计爱好者和专业工程师参考学习。 Altium Designer常用芯片的封装包括DIP、ESOP、ETSSOP、LQFP、MSOP等多种类型,每种封装都包含3D模型。
  • Cadence
    优质
    《Cadence常见封装库》是一份全面介绍和讲解在电子设计自动化(EDA)领域中广泛使用的Cadence软件常用封装元件资料库的指南。包含多种集成电路封装类型及其属性定义,帮助工程师高效完成电路图设计与验证工作。 Cadence常用封装库包含了一些常用的规范封装。
  • SOP 3D.PcbLib
    优质
    本PcbLib文件提供了多种常见的SOP(小外形封装)3D模型,适用于不同尺寸和类型的SOP元件,便于在PCB设计中进行准确的布局与仿真。 SOP8/SOP10/SOP12/SOP14/SOP16/SOP18/......SOP30 和翻盖式SD卡座等元件适用于AD9到AD18的3D封装库。
  • AD原理图及
    优质
    本书详尽介绍了AD(Altium Designer)软件中常用的集成电路芯片封装设计方法与技巧,并提供了丰富的封装实例和封装库资源。 中间包括常用的芯片封装类型,其中包括74系列芯片、STC系列芯片、ST系列芯片、电源芯片封装以及通讯系列芯片和其他IC系列芯片。
  • AD原理图及
    优质
    本书详细介绍了在电子产品设计中广泛应用的各种AD常用集成电路芯片的封装类型、引脚功能,并提供了实用的封装图纸和库文件,便于工程师快速查找与应用。 中间部分包括常用的芯片封装类型,例如74系列芯片、STC系列芯片、ST系列芯片、电源芯片封装以及通讯系列芯片和其他IC系列芯片。
  • 模块、AD及3D
    优质
    本资源集合了各类常用电子元件的封装模型,包括但不限于芯片与模块封装库、AD设计库和3D模型库,为电路设计者提供全面的设计支持。 包含3.3V SOT23、74HC14、74HC573、7805、ADC0804、AMS1117、CH340G、DHT11、DS1302、ESP-8266_1、ESP-8266_2、ESP-8266_3、LM358、MAX232、MAX232-DIP、OP07、PC817、PL2303、PT4103、TDA2030、TTP223B_E、ULN2003F和USB HUB FE1.1S封装库,这些是原理图库与PCB库,并且可以直接使用。大部分为3D库,无需整理。
  • AD原理图及 - 74HC14 AD74HC系列AD-嵌入式技术
    优质
    本文档提供了AD常用芯片74HC14的详细封装原理图和AD库,涵盖广泛的74HC系列逻辑IC,适合电子工程师进行电路设计和验证。 中间部分介绍了常用的芯片封装类型,包括74系列、STC系列、ST系列芯片以及电源芯片和通讯系列芯片,还有其他IC系列的芯片。
  • DXP AD文件(元件++3D模型)涵盖众多元器件及
    优质
    本DXP AD库包含丰富多样的元件和芯片封装设计资源,提供全面的元件库、封装库以及精确的3D模型,助力高效电路设计。 AD库文件(包括元件库、封装库及3D模型),包含了大量常用元器件与芯片封装设计,涵盖插件和贴片电容电阻、二极管和三极管等常见电子元件的多种封装形式,以及TI、Altera、NXP、Atmel等知名厂商的电源芯片、FPGA模块、STM32系列微控制器等多种集成电路的具体型号。资源非常丰富且全面。 文件总大小超过三百兆,为便于分享与下载,已上传至百度网盘中。如遇链接失效或其他问题,请通过平台内消息功能联系我寻求帮助。