Skylake-六代平台的datasheet（平台+芯片组）及设计指南
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简介：
本资料涵盖Intel Skylake第六代平台详细规格、芯片组信息以及系统设计指导，适用于硬件工程师和技术爱好者深入研究。
Skylake是Intel第六代Core处理器家族的代号，在2015年发布，并作为Haswell架构的继任者出现。这一代产品带来了许多重要的技术改进与优化，旨在提高性能、能效以及对新技术的支持。
以下是关于Skylake平台和芯片组的相关知识点：
1. **微架构改进**：
- Skylake采用的是14纳米FinFET工艺制程，在晶体管密度及能效方面相比Haswell的22纳米技术有了显著提升。
- 该代处理器在CPU核心上进行了优化，提高了频率与单线程性能的同时保持了多任务处理能力不变。
- 新一代核芯显卡——Iris Pro Graphics被引入，并且支持DirectX 12和OpenGL 4.5标准。
2. **平台特性**：
- Skylake平台开始使用DDR4内存类型，相比于之前的DDR3版本提供了更高的带宽及更低的能耗。
- 首次在Skylake平台上出现了Thunderbolt 3接口，其数据传输速率高达40 Gbps，并且兼容USB Type-C标准。
3. **芯片组**：
- Skylake搭配了全新的100系列芯片组（如H170、B150、Q170等），为不同市场和用户需求提供了多样化的选择。
- 其中，高端的Z170芯片组支持超频功能，适合追求极致性能的玩家；而B150与H110则面向主流及入门级消费群体。
4. **设计指南**：
- Intel的设计指导文件为硬件制造商提供了一份详细的构建基于Skylake平台系统的参考手册，涵盖了主板布局、散热方案以及电源管理等方面的内容。
- 此外，设计指南还介绍了如何利用该平台上的一些新特性（如快速启动功能和智能连接等）。
5. **安全性增强**：
- Skylake引入了Intel Software Guard Extensions (SGX)技术，为敏感数据提供了硬件级别的隔离保护措施。
- 同时支持TPM 2.0标准以进一步提升系统固件的安全性水平。
6. **移动平台应用**
- 移动版的Skylake处理器分为U系列（超低功耗）、Y系列（极低功耗）和H系列（高性能），广泛应用于笔记本电脑和平板电脑设备，实现了更长电池寿命及更快唤醒速度等优点。
7. **企业级应用场景**：
- Skylake在数据中心与服务器领域也有广泛应用，并提供了更为高效的计算能力和虚拟化支持能力。
综上所述，Skylake平台及其配套芯片组代表了Intel在消费类和商业市场上的重大进步，在技术创新方面做出了巨大贡献。通过查阅相关技术文档（如数据表和技术指南），可以进一步了解这些创新背后的技术细节与设计理念，为系统开发者及爱好者们提供了宝贵的参考资源。
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