Advertisement

半导体工程历史概述

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型：None

简介：
《半导体工程历史概述》一书全面回顾了从晶体管发明到现代集成电路发展的历程，探讨关键技术和里程碑事件。 半导体工程的历史 1. Bell Telephone Laboratories 研究组织 2. 生长结型与扩散型晶体管 3. Shockley Semiconductor Laboratories 4. Fairchild 半导体公司 —— 麦克唐纳·道格拉斯仪器公司的子公司 5. 使公司破产的原因 6. 超出Fairchild半导体的集成电路 7. 网络集成电路：1963年之前的时代 8. Robert J. Widlar——天才、传奇和波西米亚人 9. National Semiconductor —— 新型半导体公司 10.MOS晶体管

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
客服关闭
  • 半导体工程历史概述
    优质
    《半导体工程历史概述》一书全面回顾了从晶体管发明到现代集成电路发展的历程，探讨关键技术和里程碑事件。 半导体工程的历史 1. Bell Telephone Laboratories 研究组织 2. 生长结型与扩散型晶体管 3. Shockley Semiconductor Laboratories 4. Fairchild 半导体公司 —— 麦克唐纳·道格拉斯仪器公司的子公司 5. 使公司破产的原因 6. 超出Fairchild半导体的集成电路 7. 网络集成电路：1963年之前的时代 8. Robert J. Widlar——天才、传奇和波西米亚人 9. National Semiconductor —— 新型半导体公司 10.MOS晶体管
     
  • 半导体测试入门概述.pdf
    优质
    《半导体测试入门概述.pdf》是一份详尽介绍半导体器件测试基础知识的手册，旨在帮助初学者理解半导体产品的质量检测流程和技术要点。 超大规模集成电路的可测试性设计包括自动测试模式生成（ATPG）、内置自测（BIST）以及联合测试行动小组（JTAG）等内容。此外，还包括功能测试、直流测试、交流测试及开路/短路检测与闩锁效应的相关内容。
     
  • 人工智能历史及背景概述
    优质
    本文章全面回顾了人工智能的发展历程，从早期概念到现代技术应用，深入解析其理论基础与关键技术突破。 本段落旨在介绍人工智能的历史与发展前景，帮助初学者更好地理解这一领域。
     
  • 计算机历史与发展概述
    优质
    《计算机历史与发展概述》是一份全面介绍从早期计算设备到现代超级计算机发展历程的研究资料，涵盖技术革新、重要发明及关键人物。 本段落将对计算机软硬件进行综述，包括计算机的发展历程、硬件组成以及软件组成部分。
     
  • 概述通信行业的历史发展
    优质
    《通讯行业变迁史》是一部全面回顾和分析了从古代驿传系统到现代互联网技术在信息传递领域的革命性变化和发展历程的著作。 本段落简述了通信行业的基本概念和发展历程，并以时间的形式记录了中国电信行业的发展史。
     
  • 半导体测试入门概论.pdf
    优质
    《半导体测试入门概论》是一本针对初学者编写的教程，系统介绍了半导体器件的基本原理、测试方法及应用实践。适合电子工程专业学生和技术爱好者阅读参考。 本段落旨在解释半导体测试的基础概念，帮助读者全面理解半导体集成电路的测试方法。适合所有从事半导体行业的从业者以及对此领域感兴趣的科研人员阅读。
     
  • 半导体生产工艺流程
    优质
    半导体生产工艺流程涵盖了晶圆制造、光刻、蚀刻、离子注入、薄膜沉积、金属化及封装测试等关键步骤，是实现芯片功能的核心过程。 半导体制造工艺流程是现代电子科技的核心组成部分，涉及众多复杂的步骤和技术，它是集成电路设计与生产的关键环节。这个过程将纯净的硅材料转化为复杂微电子器件，如晶体管、电阻、电容等，并构建出各种功能丰富的芯片。 以下是详细的半导体制造工艺流程： 1. **硅晶圆准备**：从高纯度多晶硅中拉制单晶硅棒，然后切割成薄片，这些薄片即为硅晶圆。 2. **晶圆清洗**：在进行后续步骤前需彻底清洁硅晶圆表面的杂质和颗粒，以确保工艺精度。 3. **氧化**：将硅置于高温环境中使其与氧气反应形成二氧化硅层。此层作为绝缘或保护用途使用。 4. **光刻**：通过曝光特定波长光线使光刻胶发生化学变化，并利用显影液清除未曝光部分，从而在晶圆上转移电路图案。 5. **蚀刻**：将经过光刻处理后的晶圆放入蚀刻机中，采用化学气体或等离子体技术去除暴露的硅或其他材料，形成所需的电路结构。 6. **掺杂**：通过离子注入或扩散工艺向硅片内部引入杂质原子以改变其导电性。此步骤用于生成P型和N型半导体区域。 7. **金属化**：在晶圆上沉积铝或铜等金属层，用作连接各个半导体元件的电路网络基础。 8. **互连**：使用多层布线及通孔技术实现不同层次间的电路连接。 9. **化学机械抛光（CMP）**：通过化学品和物理摩擦手段平整化晶圆表面，确保各层之间的精确对准。 10. **测试与切割**：完成所有步骤后需对每个芯片进行电气性能的检测。合格的产品将被切分出来。 11. **封装**：切割下来的单个芯片会被安置在塑料或陶瓷外壳内，并连接外部引脚以供与其他电子元件交互使用。 12. **最终测试**：封装后的芯片再次接受严格的性能和可靠性验证，确保其符合设计规范要求。 半导体制造工艺流程涵盖了物理、化学及光学等多个学科的知识体系，是一项高度集成且精密的技术。随着科技的进步，该领域不断引入如FinFET技术或3D堆叠等创新方法来进一步提升芯片的效能与集成度。对于有兴趣深入了解和学习这一领域的读者来说，上述内容提供了宝贵的见解。
     
  • 半导体制造工艺详解（关于半导体制程的详细流程）
    优质
    本教程全面解析半导体制造工艺的每一个关键步骤，涵盖从硅片准备到芯片封装的整个过程，旨在为读者提供深入理解现代集成电路生产的知识。 半导体制造的详细工艺流程包括多个步骤： 1. 设计：首先根据需求设计芯片架构，并使用EDA（电子设计自动化）工具进行电路布局、布线以及仿真验证。 2. 制造晶圆：将纯度极高的硅原料通过拉制单晶体棒，然后切割成薄片——即为晶圆。在此阶段还需要对晶圆表面进行抛光处理以确保其平整光滑。 3. 氧化层生成与去除：在干净的基底上生长一层二氧化硅作为绝缘体，并根据需要选择性地移除部分氧化物形成栅极结构。 4. 光刻工艺：将设计好的电路图案转移到掩模版上，再利用紫外线透过该模板照射光阻剂覆盖的晶圆区域。曝光后经过显影、定影等步骤即可得到精确复制的设计图形。 5. 掺杂与扩散：通过离子注入或热处理的方式向硅片中引入特定种类和浓度的杂质原子（如磷、硼），从而改变局部电阻率，形成PN结和其他有源器件结构。 6. 金属化及互连：沉积一层或多层导电材料（通常是铝或者铜）用于连接不同层次之间的电路元件，并最终封装成品芯片。 以上就是半导体制造工艺的基本流程。每一步都要求极高的精度和清洁度以保证产品的性能与可靠性，整个过程复杂且耗时较长。
     
  • 贝叶斯算法及其历史的概述与介绍
    优质
    简介：本文简述了贝叶斯算法的基本概念、原理及应用，并回顾了该算法从起源到发展的历史沿革。 关于贝叶斯算法及历史的介绍： 设D1、D2……Dn为样本空间S的一个划分，并且以P(Di)表示事件Di发生的概率（其中P(Di)>0，i=1, 2, …, n）。对于任一事件x，如果P(x)>0，则有以下公式成立： \[ P(Dj/x)=\frac{p(x/Dj)P(Dj)}{\sum_{i=1}^{n} P(X/Di)P(Di)} \] 此即贝叶斯公式的表达形式。
     
  • 半导体制造工艺
    优质
    简介：半导体制造工艺是将硅片加工成集成电路的关键技术流程，包括氧化、光刻、蚀刻、沉积等步骤，对现代电子产业具有重大影响。 半导体工艺习题与答案有助于专业知识的学习巩固，并指导实际工艺操作实践。