
关于TLK2711的高速串行全双工通信协议探讨
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简介:
本文深入探讨了针对TLK2711芯片设计的高速串行全双工通信协议,分析其工作原理及应用优势,并提出优化建议。
针对实时型相机对系统小型化、通用化及数据高速率可靠传输的需求,本段落在研究高速串行器解串器(SerDes)器件TLK2711工作原理的基础上,提出了高速串行全双工通信协议的总体设计方案。文章以TLK2711为物理层和FPGA为链路层设计了该协议,并详细描述了其实现过程。在定制过程中力求简化,以便向上层用户提供简单的数据接口。通过两块电路板的联调试验,实现了2.5Gbps的数据率点对点高速传输,在发送伪随机码测试中系统连续工作2小时后测得误码率小于10^-12。
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