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TongWeb应用移植常见问题文档.doc

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该文档提供了关于将应用程序从一个环境迁移到TongWeb应用服务器时可能遇到的问题及其解决方案的详细指导。 TongWeb常见问题处理用于运维人员解决应用部署过程中遇到的各种问题。

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  • TongWeb应用移植常见问题文档.doc
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    《TongWeb常见问题解决办法》是一份详细指导手册，旨在帮助用户快速诊断并解决在使用TongWeb应用服务器过程中遇到的各种技术难题。 TongWeb常见问题处理用于解决运维过程中遇到的各种应用部署问题。
     
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    《TongWeb常见问题解决指南》是一本专为使用东方通TongWeb应用服务器的技术人员编写的实用手册。书中详细列举了开发与运维过程中可能遇到的各种技术难题，并提供了详尽的解决方案和技巧，帮助读者快速定位并解决问题，从而提高工作效率和系统稳定性。 TongWeb常见问题处理指南涵盖了常见的技术难题及其解决方案。
     
  • SharePlex实用文档及常见问题解答
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    《SharePlex实用文档及常见问题解答》是一本专为数据库管理员和技术支持工程师编写的指南书，提供了关于SharePlex软件安装、配置和使用过程中的详细信息以及解决日常遇到的技术难题的方法。 SharePlex 实用文档与常见问题解决 SharePlex 是一个用于 Oracle 数据库的高效、可靠的数据复制工具。在实际运维过程中，正确的安装、配置及操作 SharePlex 对于确保数据同步至关重要。本段落档旨在提供关于如何进行 SharePlex 的安装、配置以及常用操作和故障排除的信息。 一、SharePlex 安装与配置 正确地设置 SharePlex 是其正常运作的基础步骤，包括解压文件包、使用 ora_setup 工具设定数据库连接信息及复制参数等。此外，还需要启动 sp_cop 进程来控制数据的传输，并通过 sp_ctrl 控制台监控运行状态和执行操作。 * 解压缩安装：首先需要将 SharePlex 的安装包进行解压缩。 * 使用 ora_setup 配置：该工具用于设定数据库连接信息及复制参数等关键设置项。 * 启动 sp_cop 进程：此命令启动数据传输的控制进程，确保复制任务能够开始和停止。 * 通过 sp_ctrl 控制台操作：sp_ctrl 提供了查看当前状态以及执行各种管理功能的能力。 * 配置文件编辑与检查：配置文件保存着所有必要的设置信息，并且可以通过 analyze config 命令来验证这些设定的准确性。 二、SharePlex 的常规使用 在日常维护中，用户可能会用到 copy 数据命令以实现数据迁移；compare 和 repair 功能帮助识别并修正源数据库和目标数据库之间的差异。此外还有多种参数设置选项用于优化复制过程性能等高级操作如忽略大事务处理或修改密码。 * 复制数据：使用 copy 命令在不同数据库间进行数据传输。 * 数据比对与修复：compare 和 repair 功能确保两库的数据一致性并自动纠正任何发现的不一致情况。 * 参数设置：通过参数命令调整诸如并发数、带宽限制等影响性能的关键因素。 * 清除当前复制任务：停止正在进行中的复制流程，以便释放资源或进行其他操作。 三、SharePlex 的 AA 复制实施 AA（Always Available）模式下的 SharePlex 实现了自动化数据同步机制。它能够自动地将源数据库的数据实时更新到目标端，从而提高了整个系统的稳定性和可用性。这种方案大大简化了人工干预的需求，并且提升了效率与可靠性。 本段落档旨在为用户详细介绍如何安装、配置和操作 SharePlex 以达到最佳使用效果，同时提供常见问题的解决策略来确保数据复制过程中的顺利进行。
     
  • ABAQUS常见问题汇总 - 1.0版.doc
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    本文档为《ABAQUS常见问题汇总》1.0版，系统整理了使用ABAQUS软件过程中常见的技术问题及解决方案，旨在帮助用户快速解决遇到的技术难题。 2. 故障诊断基本方法 43. 约束刚体位移 / NUMERICAL SINGULARITY 44．过约束（Overconstraint） 75．其他常见error和warning信息 76．ABAQUS无法运行（安装、License、环境变量） 107．弹塑性分析 147.1 塑性问题不收敛的常见现象 147.2 接触问题和塑性材料不要用二阶单元 147.3 不要在塑性材料上施加点载荷 157.4 塑性材料参数 157.5 屈服准则 187.6 后处理 / 判断材料是否屈服 208. 接触分析 228.1 接触分析不收敛的常见现象和解决方法 228.2 接触面上的网格密度 228.3 接触面的法线方向 238.4 过盈接触 238.5 管土/桩土接触 258.6 板料成形的接触问题 308.7 凹坑成型的接触问题 348.8 刚体穿透 378.9 接触力 378.10 Explicit中的接触问题 388.11 改变接触状态 408.12 其他与接触有关的Error和Warning信息 419．各个量的单位 429.1 各个量的单位要相互一致 429.2 时间/增量步的含义 4410．导入 / 修改 / 求解inp文件 4510.1 把inp文件导入ABAQUS/CAE 4510.2 运行inp文件 4610.3 修改inp文件 4711．用户子程序和FORTRAN 4912．创建/修改part 5013．在Assembly中定位 5114．划分网格 5215．选择单元类型 5416．截面属性和材料 5616.1 定义截面属性 5716.2 用OFFSET参数偏置shell的中性面 5716.3 材料属性 5817．载荷 / 速度场 5817.1 集中力 5917.2 线载荷 6017.3 面载荷 6017.4 Body Force / Gravity 6117.5 随时间变化的载荷 / Amplitude 6217.6 在实体单元上施加弯矩 / 旋转速度 6718．边界条件 6719．定义Set / 选取模型的局部 6820．弹簧 6821．约束（coupling, tie） 6922．后处理 6922.1 显示局部坐标系上的结果 6922.2 绘制曲线（X–Y data） 7022.3 field output / history output 7122.4 显示结果 7322.5 输出shell积分点上的应力和应变 7423．多步骤分析 7423.1 重启动分析（Restart） 7423.2 子模型（Submodel） 7423.3 用 *import 把计算结果传递到下一个过程中 7524．岩土分析 7524.1 初始地应力平衡 7724.2 基坑开挖 7724.3 钢筋混凝土（Rebar Layer和Embedded Element） 7824.4 实体单元的截面力/弯矩/转角 8024.5 软土固结 8125．热分析 8326．动态分析 8326.1 Explicit分析 8426.2 分析结果与amplitude不一致 8426.3 固有频率 8526.4 *DYNAMIC分析 8627．屈曲分析 8728．裂纹 8829．连接单元（CONNECTOR） 8830．惯性释放（INERTIA RELIEF） 8931．非线性问题的算法 8932．ABAQUS和其它软件的比较 9033．使用ABA
     
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    本文档详细介绍了在MicroBlaze架构上进行PetaLinux操作系统移植的过程和方法，包括环境配置、内核编译及系统测试等关键步骤。 本段落档主要讲述了基于Microblaze的PetaLinux移植过程及其相关技术概述。 **一、关键技术介绍** 1. **Microblaze处理器** Microblaze是由Xilinx公司开发的一款高性能软核处理器，适用于FPGA系统中。它采用RISC架构设计，具备高可靠性、低能耗等优势，在军事、航空航天及工业控制等领域有广泛应用。 2. **PetaLinux操作系统解决方案** PetaLinux是基于Linux的操作系统平台，同样由Xilinx公司提供支持。该方案涵盖内核配置、文件管理系统和设备驱动程序等内容，并兼容多种处理器架构（如Microblaze）。 3. **FPGA技术简介** FPGA是一种可编程逻辑器件，能够根据具体需求进行定制化设计，在高性能计算及低功耗场景中展现出了巨大潜力。 4. **SOPC系统概述** SOPC指在单片FPGA芯片上集成处理器、存储器及其他外围设备构成的完整硬件平台。这种架构能有效提升系统的整体性能并简化开发流程。 5. **文件管理系统简述** 文件系统作为操作系统的一个重要组成部分，主要用于管理和组织数据文件。 6. **Bootloader简介** Bootloader是一种引导加载程序，用于初始化计算机硬件和加载操作系统内核至内存中运行。它具有快速启动、高可靠性和良好灵活性等优点。 7. **Linux内核概述** Linux内核是操作系统的基石之一，提供了包括进程管理在内的核心功能模块，并且因其开源性而广受好评。 **二、PetaLinux移植到Microblaze** 文档详细描述了将PetaLinux系统迁移到基于Microblaze处理器上的步骤。主要包括Bootloader配置、Linux内核设置以及文件系统调整等关键环节，最终实现一个在该软硬件平台上可正常运作的完整操作系统环境。 通过上述内容介绍与技术分析，本段落档为读者提供了全面理解如何利用Xilinx工具链构建适用于特定应用场景（如嵌入式开发）的操作系统平台所需的知识框架。
     
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    本指南汇集了关于OpenGL编程中常见的疑问和挑战，并提供了详尽的答案与解决方案。适用于初学者和有经验的开发者。 OpenGL常见问题解答
     
  • Keil常见问题
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    本资料整理了在使用Keil软件过程中常见的技术问题及其解决方案，旨在帮助开发者快速解决编程难题，提升开发效率。 Keil常见错误 Keil常见错误 Keil常见错误
     
  • 焊锡膏应用中的常见问题解析
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    本文深入探讨了焊锡膏在电子制造过程中常见的应用难题，并提供了实用解决方案和技术建议。 焊膏的回流焊接是表面贴装技术（SMT）装配工艺中的主要板级互连方法之一，它将所需的多种优良焊接特性结合在一起，包括易于加工、广泛的兼容性设计选项、高可靠性以及低成本等；然而，在回流焊接被广泛应用于最重要的SMT元件级和板级连接方式时，也面临着进一步提高焊接性能的挑战。事实上，回流焊接技术能否应对这些挑战决定了焊膏是否能继续作为首选的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断发展的背景下。接下来我们将探讨影响改进回流焊接性能的一些关键问题，并简要介绍这些问题以激发工业界探索新的解决方案。 底面元件固定——双面回流焊接已经使用了多年。
     
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    本资源提供了一系列关于Verilog硬件描述语言的常见技术问题及其解答，旨在帮助初学者和进阶用户掌握Verilog编程技巧与设计方法。全部内容为英文原文。 Verilog：常见问题解答，包括语言特性、应用领域及扩展内容。