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Microsemi FPGA IGLOO2 芯片全系列原理图库及封装库（AD集成）

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简介：
Microsemi FPGA IGLOO系列芯片提供整套原理图库和PCB封装资源包（包括AD集成组件），可用于直接应用。其中具体型号的参数统计如下：Library Component Count : 382Name: 项目名称, Description: 该系统通过先进的算法和优化技术实现高效的任务调度与资源管理，确保在复杂多变的工作环境中维持最佳性能水平。 M2GL005-1FG484 IGLOO² FPGA, 64 kBytes embedded SRAM, 209个用户接口, 安全设计功能, 一级速度等级, 温度工作范围从-40°C到100°C, 484-Ball BGA封装 M2GL005-1FGG484 IGLOO² FPGA, 64 kBytes embedded SRAM, 209个用户接口, 安全设计功能, 一级速度等级, 温度工作范围从0°C到85°C, RoHS认证, 484-Ball BGA封装 M2GL005-1TQ144 IGLOO² FPGA, 64 kBytes embedded SRAM, 84个用户接口, 安全设计功能, 一级速度等级, 温度工作范围从0°C到85°C, 144针TQFP封装 M2GL005-1TQG144 IGLOO² FPGA, 64 kBytes embedded SRAM, 84个用户接口, 安全设计功能, 一级速度等级, 温度工作范围从-40°C到100°C, RoHS认证及144针TQFP封装 M2GL005-1VF256 IGLOO² FPGA, 64 kBytes embedded SRAM, 161个用户接口, 安全设计功能, 一级速度等级, 温度工作范围从0°C到85°C, 256-Ball BGA封装 M2GL005-1VF400 IGLOO² FPGA, 64 kBytes embedded SRAM, 171个用户接口, 安全设计功能, 一级速度等级, 温度工作范围从0°C到85°C, 400-Ball BGA封装 M2GL005-1VFG256 IGLOO² FPGA, 64 kBytes embedded SRAM, 171个用户接口, 安全设计功能, 一级速度等级, 温度工作范围从-40°C到100°C, 256-Ball BGA封装 封装库：共包含11种组件类型 该组件名称具有显著的功能优势 该系列中的主控单元型号为MC-325-2 产品编号为MCSM-FC-1152的项目已进入样品状态 针对特定功能需求的FCS配置参数设置为325 主控模块FG端子引脚配置参数分别为484、676和896 TQ系列温度传感器通道配置分别对应编号144的低功耗模式、中功耗模式和高功耗模式 该设备采用MC-VF-256型电压调节器进行功能扩展

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  • Microsemi SmartFusion2芯片全套原理图库及PCB封装库（AD集成库）.zip
    优质
    本资源包含Microsemi SmartFusion2系列芯片的全套原理图符号和PCB封装文件，适用于Altium Designer集成开发环境，方便工程师进行电路设计与硬件开发。 Microsemi SmartFusion2 芯片全系列原理图库+PCB封装库（AD集成库）的器件列表如下： Library Component Count : 175 名称 描述 ---------------------------------------------------------------------------------------------------- M2S005-1FG484 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、209个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围0至85度之间工作，采用484球BGA封装 M2S005-1FG484I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、209个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围-40至100度之间工作，采用484球BGA封装 M2S005-1VF400 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、171个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围0至85度之间工作，采用400球BGA封装 M2S005-1VF400I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、171个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围-40至100度之间工作，采用400球BGA封装 M2S005-FG484 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、209个用户I/O接口、设计安全功能，在温度范围为-至85度之间工作，采用484球BGA封装 M2S005-FG484I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、209个用户I/O接口、设计安全功能，在温度范围为-至100度之间工作，采用484球BGA封装 M2S005-VF400 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、171个用户I/O接口、设计安全功能，在温度范围为-至85度之间工作，采用400球BGA封装 M2S005S-1FG484I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、209个用户I/O接口、数据和设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至100度之间工作，采用484球BGA封装 M2S005S-1VF400I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、171个用户I/O接口、数据和设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至100度之间工作，采用400球BGA封装 M2S010-1FG484 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含10 K LUTs、233个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至85度之间工作，采用484球BGA封装 M2S010-1FG484I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含10 K LUTs、233个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至100度之间工作，采用484球BGA封装 M2S010-1VF400 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含10 K LUTs、195个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至85度之间工作，采用400球BGA封装 M2S010-1VF400I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含10 K LUTs、195个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至85度之间工作，采用400球BGA封装
  • Actel ProASIC3 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip
    优质
    本资源包含Actel ProASIC3 FPGA系列芯片在Altium Designer中的原理图符号和PCB封装，适用于电子设计自动化项目集成使用。 Actel ProASIC3 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库+PCB封装库（AD集成库），包含465个组件。 名称：A3P015-1QN68 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、15K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用68引脚QFN封装，商用级 名称：A3P015-1QN68I 描述：同上，但为工业级版本 名称：A3P015-2QN68 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、15K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用68引脚QFN封装，商用级 其余组件信息如下： 名称：A3P015-FQN68 描述：同上但为商用级版本 名称：A3P015-QN68 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、15K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用68引脚QFN封装，商用级 其余组件信息如下： 名称：A3P015-QN68I 描述：同上但为工业级版本 名称：A3P030-1QN132 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有81个用户IO端口、30K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用132引脚QFN封装，商用级 其余组件信息如下： 名称：A3P030-1QN132I 描述：同上但为工业级版本 名称：A3P030-1QN48 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有34个用户IO端口、30K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用48引脚QFN封装，商用级 其余组件信息如下： 名称：A3P030-1QN48I 描述：同上但为工业级版本 名称：A3P030-1QN68 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、30K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用68引脚QFN封装，商用级 其余组件信息如下： 名称：A3P030-1QN68I 描述：同上但为工业级版本 名称：A3P030-1VQ100 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、30K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用100引脚VQFN封装，商用级
  • Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip
    优质
    本资源提供Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片在Altium Designer中的原理图符号和PCB封装文件，方便电子工程师进行电路设计与布局。 Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库+PCB封装库（AD集成库）包含454个组件。 XC6SLX100-2CSG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-2CSG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-2FG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境。 XC6SLX100-2FG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境。 XC6SLX100-2FG676C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，480个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的676球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境。 XC6SLX100-2FGG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-2FGG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-2FGG676C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，480个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的676球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-3CSG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为3级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-3CSG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为3级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-3FG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为3级，适用于商业环境。
  • Lattice FPGA和CPLD半导体全系列芯片原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip
    优质
    本资源包含Lattice公司FPGA与CPLD系列的所有型号芯片原理图符号以及PCB封装文件，适用于Altium Designer软件平台，便于电子设计工程师进行电路设计和布局。 Lattice FPGA CPLD 半导体全系列芯片原理图库及PCB封装库（AD集成库）包括以下内容： - Lattice FPGA EC.IntLib - Lattice FPGA ECP.IntLib - Lattice FPGA ECP2.IntLib - Lattice FPGA ECP2M.IntLib - Lattice FPGA MachXO.IntLib - Lattice FPGA MachXO2.IntLib - Lattice FPGA SC.IntLib - Lattice FPGA XP.IntLib - Lattice FPGA XP2.IntLib - Lattice iCE40Lattice iCE40.IntLib - Lattice Semiconductor ECP3.IntLib - Lattice Semiconductor ispMACH 4000B.IntLib - Lattice Semiconductor ispMACH 4000C.IntLib - Lattice Semiconductor ispMACH 4000V.IntLib - Lattice Semiconductor ispMACH 4000Z.IntLib - Lattice Semiconductor ispMACH 4000ZE.IntLib
  • ALTERA系列FPGA芯片AD封装库及PCB原理图文件
    优质
    本资源提供ALTERA FPGA芯片AD封装库以及详细的PCB原理图文件，适用于电子工程师进行电路设计与开发工作。 需要EP4CE6、EP4CE10、EP4CE15等多个系列的Altera FPGA PCB封装库文件以及PCB原理图和官方AD元件库，希望能帮到你。
  • STM32F4全系列芯片封装及原理图库
    优质
    本资源提供STM32F4系列微控制器的所有常用封装类型和详尽原理图符号，助力工程师快速设计电路板。 STM32F4全系列芯片提供多种封装类型：LQFP64, LQFP100, LQFP144和LQFP176。虽然不同型号的原理图有所差异，但这些封装是通用的。
  • AD常用芯片封装原理图及封装库 - 74HC14 AD库与74HC系列芯片AD封装-嵌入式技术
    优质
    本文档提供了AD常用芯片74HC14的详细封装原理图和AD库，涵盖广泛的74HC系列逻辑IC，适合电子工程师进行电路设计和验证。 中间部分介绍了常用的芯片封装类型，包括74系列、STC系列、ST系列芯片以及电源芯片和通讯系列芯片，还有其他IC系列的芯片。
  • Altera MAX II 全系列Altium AD原理图库PCB封装库集成库（AD库）.zip
    优质
    本资源提供全面的Altera MAX II器件Altium Designer原理图符号及PCB封装文件集合，适用于电子工程师进行电路设计与开发。 Altera MAX II 全系列Altium AD原理图库PCB封装库集成库（AD库）.IntLib文件拆分后为PcbLib+SchLib格式，包含Altium Designer原理图库与PCB封装库，可以直接应用于项目开发，加快项目开发进度。
  • STM32F4全系列芯片封装及原理图库.zip
    优质
    该资源包包含了STM32F4系列所有微控制器的多种封装类型和详尽的原理图符号，方便进行电路设计与开发工作。 STM32F4全系列芯片的封装包括LQFP64、LQFP100、LQFP144和LQFP176。虽然不同型号的具体原理图可能有所不同，但这些封装是通用的。