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Deepin设计规范.pdf

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简介:
《Deepin设计规范》是一份详尽的设计指南,为开发者和设计师提供了关于界面元素、图标样式及交互体验的一系列标准,旨在统一并优化Deepin操作系统及其应用软件的视觉风格与用户体验。 《深度社团官方原生应用设计规范》详细介绍了深度系统桌面UI的设计理念与标准,是开发深度系统原生应用的重要参考手册。

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  • Deepin.pdf
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    《Deepin设计规范》是一份详尽的设计指南,为开发者和设计师提供了关于界面元素、图标样式及交互体验的一系列标准,旨在统一并优化Deepin操作系统及其应用软件的视觉风格与用户体验。 《深度社团官方原生应用设计规范》详细介绍了深度系统桌面UI的设计理念与标准,是开发深度系统原生应用的重要参考手册。
  • iOS 12.pdf
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    本PDF文档详尽介绍了苹果公司iOS 12操作系统的界面设计标准和指南,帮助开发者创建出符合用户体验的设计作品。 官方出品的内容值得保存。
  • iOS 12.pdf
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    《iOS 12设计规范》是一份详尽指南,涵盖iOS 12操作系统界面元素、图标和布局的最佳实践,帮助开发者创建一致且用户体验优秀的应用。 官方出品的内容确实值得保存。
  • 《Android APP UIPDF
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    《Android APP UI设计规范》是一份全面指导开发者和设计师创建一致、美观且用户体验优秀的Android应用程序界面的PDF文档。 《Android-APP-UI设计规范》 本段落档旨在为Android应用的用户界面设计提供一套全面且一致的设计标准与指导原则,以确保应用程序在视觉上具有吸引力、易于使用并符合用户体验的最佳实践。通过遵循这些准则,开发者可以创建出既美观又实用的应用程序界面,从而提升用户的满意度和参与度。
  • OCP NIC 3.0 .pdf
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    本PDF文档详细介绍了OCP(Open Compute Project)NIC 3.0的设计规范,包括其架构、接口和性能标准,旨在为开发者提供设计指导。 OCP NIC插卡规范是指Open Compute Project(开放计算项目)为网络接口控制器制定的一系列标准和规范。这些规范旨在提高服务器硬件的互操作性和可扩展性,并促进数据中心内的高效数据传输。通过遵循这些标准化的设计,厂商可以生产出更加兼容且高效的NIC插卡产品,从而帮助用户构建更灵活、更具成本效益的数据中心基础设施。
  • 华为PCB.pdf
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    本手册为《华为PCB设计规范》,详细规定了印制电路板的设计原则、技术要求及实践经验,旨在确保产品质量和提高研发效率。 华为印制电路板(PCB)设计规范涵盖了公司在开发电子产品过程中对PCB的设计要求和技术标准。这些规范旨在确保产品的可靠性和性能,并促进高效的生产流程。通过遵循这些指导原则,工程师能够创建满足华为高标准的高质量PCB设计方案。
  • UWB硬件.pdf
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    本PDF文档详细介绍了超宽带(UWB)技术在硬件设计方面的标准和最佳实践,涵盖天线设计、信号处理及电路布局等关键要素。适合工程师和技术人员参考使用。 UWB(Ultra-Wideband)是一种短距离、高精度的无线通信技术,在室内定位及物流管理等领域有广泛应用。以下是设计UWB硬件的关键要点: 1. DW1000 最小系统:DW1000 是一种 UWB 芯片,需要与射频前端(HHM1595A1)和晶振(38.4MHz TCXO)配合使用以实现信号的发送接收。 2. 射频前端设计:此环节需将差分信号转换成单端射频信号。通常采用 HHM1595A1 完成这一任务,又称巴伦。 3. 频率参考晶振:选择 38.4MHz TCXO 晶体作为频率参考源以提供稳定的时钟信号是理想方案。 4. 电源设计:DW1000 具有八个供电引脚,其中六个需要接通3.3V电压,两个可选为1.8V。每个引脚至少应配置一个去耦电容,而 VDDPA 引脚则需配备三个去耦电容。 5. PCB设计:射频走线的宽度和长度在PCB设计中至关重要,尽可能缩短信号路径以减少衰减是理想情况。过孔与射频信号线的距离不宜太近以免影响信号质量。 6. 去耦电容配置:为了保证电源引脚的稳定性,去耦电容应紧邻其放置,并且返回电流路径需尽量短。 7. 温控晶体振荡器设计:温控晶体振荡器(TCXO)可以作为 DW1000 的频率参考源。为最大程度地提高信号频谱纯度,需要将 TCXO 电源引脚与噪声隔离开来,并且将其与DW1000的VDDBATT 引脚隔离。 8. 供电方案设计:LD0 稳压器用于向TCXO 和 VDDBATT 提供电力。同时需额外配置外部 DCDC 转换器以提供所需的 1.8V,从而提高整体效率。 9. PCB布局安排:在 PCB 设计中,3.3V电源可以通过过孔或走线连接到DW1000,并且使用较窄的线路将去耦电容和引脚相连。47uF的大容量电容器应当紧邻 VDDPA 引脚放置,而较小容量的则应靠近其最近的位置。 10. 电源管理设计:需在PCB上连接VDDDIG 和 VDDDREG 来最小化内部电路与外部去耦电容之间的阻抗。这两者由同一内部 LDO 稳压器输出,并通过额外配置解耦电容器来优化性能。
  • 低压配电.pdf
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    《低压配电设计规范》是一份详细指导和约束低压电气系统设计的标准文件,涵盖从电源引入至末级配电装置的各项技术要求,确保电力系统的安全、可靠运行。 GBT50054-1995《低压配电设计规范》.pdf GBT50054-1995《低压配电设计规范》.pdf
  • DDR4 SDRAM UDIMM -4_20_26R29.pdf
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    该PDF文档详细介绍了DDR4 SDRAM UDIMM的设计规范和参数要求,适用于内存模块设计工程师和技术人员参考。 DDR4 SDRAM Unbuffered DIMM(UDIMM)是一种内存模块设计规范,由JEDEC组织发布。该标准文档是一系列标准化文件,规定了DDR4同步动态随机存取内存(SDRAM)非缓冲双内排(DIMM)模块的设计和生产要求。这些规范为制造商提供了一套共同遵循的准则,以确保内存模块具有良好的互操作性和性能。 DDR4 SDRAM UDIMM设计文档主要分为多个部分,包括产品描述、环境需求、连接器引脚布局与信号说明、电源细节、组件详情、DIMM设计规格、网络结构及布线规则等。具体而言: 1. **产品描述**:这部分详细介绍了内存模块的基本特性及其性能参数,如容量和速度等级(例如PC4-1600, PC4-2666)。 2. **环境要求**:该部分规定了不同环境下DDR4 SDRAM UDIMM的运行条件与可靠性需求,包括温度、湿度及静电放电保护等信息。 3. **连接器引脚布局和信号描述**:文档中详细列出了UDIMM模块所有引脚的功能及其配置情况,并提供了288针接口的具体图示说明。 4. **电源细节**:这部分介绍了DDR4 SDRAM的电压需求(如1.2V VDD)、启动顺序规则、馈通电压及需要额外提供的12V供电等信息。 5. **组件详情**:该部分指定了推荐使用的元件类型及其布局,同时提供了去耦合指导原则和具体放置要求。 6. **DIMM设计细节**:这部分涵盖了信号组的详细说明、网络结构解释以及布线规则。此外还包含了高速模式下的特殊规定(如2666Mbps或以上数据传输速率的要求)、地址映射方式及物理布局限制等信息,例如过孔大小和封装尺寸。 7. **阻抗目标**:定义了内存模块在运行时应达到的阻抗标准以确保信号完整性。 8. **SPD-TSE布线与位置说明**:这部分解释了串行存在检测(SPD)芯片的具体布局要求以及温度传感器扩展功能的支持方法。 9. **CRC支持下的DQ映射规则**:描述如何将数据质量映射到循环冗余校验方案中,以提高内存模块的可靠性和性能。 10. **产品标签格式与信息**:提供了DDR4 DIMM产品的标准标签设计和所需包含的信息内容,区分了纯DRAM版本与其他混合类型的不同要求。 11. **JEDEC流程概述**:最后简要介绍了制定这些标准化文档的过程以及获取并应用相关规范的方法。
  • 交互文档.pdf
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    《交互设计规范文档》是一份全面指导产品界面与用户体验的设计准则手册,旨在确保设计的一致性和高效性。 当页面的外观能够表明各元素之间的关系和重要性时,即可认为是具有清晰的视觉层级。 设计目标: 1. 焦点:指出用户首先要看的位置; 2. 流程:目光顺畅自然地沿着清晰路径在页面上移动时所看到的用户界面元素即为适合其使用的顺序排列; 3. 分组:逻辑相关的UI元素之间有明确的视觉关系,相关项被组合在一起,不相关的项则分开; 4. 强调:根据UI元素的重要程度进行强调; 5. 对齐:UI元素并列排放,便于扫视和依次呈现。