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集成电路制造技术——原理与工艺: 第三章 外延

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简介：
《集成电路制造技术——原理与工艺》第三章聚焦于外延生长技术，详细阐述了其在半导体器件制造中的应用、原理及具体操作工艺。 集成电路制造技术——原理与工艺 第三章 外延 3.1 概述 3.2 气相外延 3.3 分子束外延 3.4 其它外延 3.5 外延层缺陷及检测

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  • 集成电路制造技术——原理与工艺: 第三章 外延
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    《集成电路制造技术——原理与工艺》第三章聚焦于外延生长技术，详细阐述了其在半导体器件制造中的应用、原理及具体操作工艺。 集成电路制造技术——原理与工艺 第三章 外延 3.1 概述 3.2 气相外延 3.3 分子束外延 3.4 其它外延 3.5 外延层缺陷及检测
     
  • 集成电路制造技术——原理与工艺: 第五章 扩散
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    本章专注于半导体制造中的扩散工艺，详细探讨了扩散的基本原理、材料选择及应用，并分析了扩散过程中的关键技术和挑战。 集成电路制造技术——原理与工艺 第五章 扩散 5.1 扩散机构 5.2 晶体中的扩散特点及宏观动力学方程 5.3 杂质的扩散掺杂 5.4 热扩散过程中影响杂质分布的因素 5.5 扩散工艺条件与方法 5.6 扩散工艺的质量控制和检测 5.7 扩散工艺的发展
     
  • 集成电路制造技术——原理与工艺（第六章：离子注入）
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    《集成电路制造技术——原理与工艺》第六章深入探讨了离子注入技术，涵盖其基本原理、工艺流程及在半导体器件中的应用，是理解和掌握现代集成电路制造的关键章节。 集成电路制造技术——原理与工艺 第六章 离子注入 6.1 概述 6.2 离子注入原理 6.3 注入离子在靶中的分布 6.4 注入损伤 6.5 退火 6.6 离子注入设备与工艺 6.7 离子注入的其它应用
     
  • 第三章-集成电路制造工艺.ppt
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    本章节主要探讨集成电路制造的基本工艺流程，包括晶圆制备、光刻技术、蚀刻与沉积等关键步骤，详细介绍各环节的技术细节和最新进展。 第三章介绍了集成电路的制造工艺。这部分内容详细讲解了从设计到成品的整个过程，包括材料选择、光刻技术、蚀刻与沉积步骤以及测试验证等多个环节。通过这些工序，可以实现复杂的电路结构在微小空间内的集成，从而提高电子设备的功能性和效率。
     
  • 集成电路制造技术：原理和工艺
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    《集成电路制造技术：原理和工艺》一书深入浅出地介绍了半导体器件及集成电路的基本原理与制造工艺流程，旨在为读者提供全面的技术指导。 本段落系统地介绍了当前硅集成电路制造所采用的工艺技术。第一单元主要介绍硅衬底的相关内容，包括硅单晶的结构特点、单晶硅锭的拉制以及体硅片和外延硅片的制造工艺及相关理论。第二至第五单元则详细阐述了硅芯片制造的基本单项工艺（如氧化与掺杂、薄膜制备、光刻等）的原理、方法及设备，同时介绍了这些技术所依赖的基础知识和技术发展趋势。附录A通过制作双极型晶体管为例，概述了微电子生产实习中的全部工艺步骤和检测技术。
     
  • _cmos集成电路制造工艺—soi技术_
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    本简介探讨CMOS集成电路制造中的SOI（绝缘体上硅）技术，分析其在减少漏电流、提高工作频率和降低功耗等方面的优势及其应用前景。 CMOS集成电路制造工艺是指用于生产互补金属氧化物半导体器件的技术流程。这一过程包括了从硅片准备到最终测试的多个步骤，涉及到了光刻、蚀刻、离子注入等关键工序。通过这些复杂的步骤，可以实现大规模集成电子电路的设计与制作。
     
  • 集成电路制造的工艺原理
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    《集成电路制造的工艺原理》是一本详细阐述半导体器件及集成电路制造技术基础理论与应用实践的专业书籍。该书深入浅出地介绍了从材料准备到最终封装测试的各项关键技术步骤，帮助读者全面理解并掌握集成电路生产的复杂流程和核心工艺原理。 第一章：外延及CAD——4学时 第二章：氧化、扩散及离子注入——8学时 第三章：光刻——4学时 第四章：刻蚀——2学时 第五章：金属化、封装与可靠性——2学时 第六章：N阱CMOS工艺流程——2学时 第七章：硅器件制造的关键工艺——4学时
     
  • 【考研备考资料】微电子工艺集成电路制造技术（原理与工艺）PPT
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    本PPT为考研备考资料，专注于微电子工艺中的集成电路制造技术，涵盖原理与实际工艺流程，旨在帮助学生深入理解并掌握相关专业知识。 本资源为【考研复习资源】微电子工艺集成电路制造技术（原理与工艺）PPT。集成电路从小规模迅速发展到大规模及超大规模，电子产品因此朝高效能低能耗、高精度、高稳定性和智能化方向迈进。 微电子工艺是指利用半导体材料制作微电子产品的技术和方法。尽管不同产品所需的具体生产工艺各异，但这些生产过程均可分解为一系列基本相似的小单元或工序（即内容相近且目标相同的步骤），被称为单项工艺。而不同的电子产品则是通过将这些单项工艺按特定顺序排列组合来实现的，这便是所谓的工艺流程。 当前电子产品的趋势是更小、更快和更低能耗。现有的生产工艺将进一步成熟和完善；同时新技术也在不断涌现。目前光刻技术已能达到0.045微米线宽水平，但由于量子尺寸效应的存在，集成电路线宽有物理极限约为35纳米（即0.035微米）。此外，硅片的平整度也会影响工艺特征尺寸进一步小型化。 硅是微电子工业中最常用的半导体材料，在整个行业中占据约95％的比例。对它的研究最为深入且生产工艺最成熟，在集成电路中几乎全部使用的是硅材料。 杂质缺陷是非本征点缺陷的一种形式，指的是存在于硅晶体中的外来原子。
     
  • PSG和BPSG薄膜—集成电路制造技术中的化学气相沉积原理与工艺（第七章）
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    本章节探讨了在集成电路制造中用于形成PSG（磷硅玻璃）和BPSG（硼磷硅玻璃）薄膜的化学气相沉积(CVD)技术，详细解析其工作原理及优化工艺。 在制备SiO2薄膜的过程中加入PH3可以生成含有P2O5的磷硅玻璃（PSG）。该反应方程式为：4PH3(g) + 5O2(g) → P2O5(s) + 6H2(g) 特点包括： - 应力较小，阶梯覆盖性能良好； - 可以吸附碱性离子； - 在高温下具有流动性。 需要注意的是，在高P含量的情况下，PSG会表现出吸潮特性。因此在实际应用中通常将磷的浓度控制在6~8wt%范围内。向SiO2淀积源中添加硼酸三甲酯（TMB）可以实现掺杂硼的效果；而加入磷酸三甲酯（TMP），则可使薄膜含有磷元素。 这种掺磷或掺硼的方式主要是为了通过回流作用降低芯片表面的台阶，从而达到平整化的目的。
     
  • 掺杂对氧化速率影响的研究——集成电路制造技术——原理与工艺——第四章热氧化
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    本章节探讨了掺杂元素对半导体材料热氧化过程中的氧化速率的影响机制，分析其在集成电路制造中的应用价值及潜在挑战。 掺杂情况对氧化速率有显著影响。线性和抛物型的氧化速率常数会受到存在于氧化剂或硅衬底中的杂质的影响。例如，在较低温度下磷可以明显增强氧化效果，而硼在低温时增强作用不明显但在高温条件下则表现突出。此外，钠、水汽和氯都能大幅提高氧化速率。