超大规模集成电路自动测试向量生成详解

简介：
本书深入解析了超大规模集成电路（VLSI）的自动测试向量生成技术，涵盖算法、工具和应用实例，旨在为工程师与研究人员提供详实指南。 超大规模集成电路（VLSI）自动测试向量生成（Automatic Test Pattern Generation, ATPG）是集成电路测试领域的重要组成部分，其目标是为集成电路设计出一套有效的测试序列以检测潜在的故障并确保产品的质量。ATPG技术对于VLSI芯片的制造和验证至关重要，因为它能帮助减少测试成本、提高生产效率。 ATPG的基本概念始于逻辑门级模型，它通过分析电路的逻辑功能来生成测试向量。测试向量是一系列输入信号设定，在应用到电路后会引发特定输出响应。如果一个测试向量可以触发故障模型，则该向量被认为是有效的。 1. 组合和顺序ATPG技术：组合逻辑电路关注的是输入与输出之间的直接关系，而顺序逻辑电路涉及时序因素，如触发器和记忆单元。在ATPG中，对这两种类型的电路需要采用不同的策略。组合逻辑测试通常较为直接，但顺序逻辑更复杂，因为要考虑状态机的行为。 2. 确定性ATPG：这种方法基于布尔代数和逻辑简化（例如卡诺图）来生成测试向量。其优点是算法相对简单，但可能无法覆盖所有故障模式。 3. 基于模拟的ATPG技术利用电路的模拟行为来生成测试，适用于处理非线性和动态效应。它能够处理更复杂的故障情况，但计算复杂度较高，并需要大量计算资源。 4. 快速不可测故障识别：在大规模集成电路中，某些故障可能难以通过常规方法检测到。快速不可测故障识别技术致力于发现这些隐藏的故障，通过优化测试过程提高故障覆盖率。 5. ATPG应用于各种故障模式：集成电路可能存在多种故障类型（如短路、开路、延迟等）。ATPG的目标是针对每种故障设计对应的测试向量，确保全面性。 文件名列表暗示进一步的学习资源： - 第4讲 逻辑与故障模拟.pdf - 第9讲 测试压缩.pdf - 第12讲 存储器诊断与BISR.pdf - 第11讲 存储器测试与BIST.pdf - 第10讲 逻辑电路故障诊断.pdf - 第3讲 可测试性设计(2).pdf - 第8讲 逻辑自测试(2).pdf、第7讲 逻辑自测试(1).pdf - 第1讲 VLSI测试技术导论.pdf - 第5讲 测试生成(1).pdf 这些文件共同构成了完整的ATPG学习路径，从基础理论到高级技术，涵盖了VLSI测试的各个方面。通过深入学习这些资料，读者将能够掌握超大规模集成电路自动测试向量生成的核心，并在实际工作中有效进行芯片测试和故障排查。