柔性线路板的参数与性能

简介：
本文探讨了柔性线路板的关键参数及其对性能的影响，涵盖材料选择、厚度设计及电气特性等方面。 软性电路是一种采用聚酰亚胺或聚酯薄膜作为基材制造的高可靠性的可挠性印刷电路。这种电路可以弯曲、折叠和卷绕，并且能够在三维空间中随意移动及伸缩，具有良好的散热性能。通过使用柔性印制电路（FPC），可以实现元件装置的小型化、轻量化以及薄型化，从而达到导线连接的一体化效果。 聚酰亚胺材料具备以下特性： - 耐焊性：在280℃条件下能够承受超过10秒的焊接时间。 - 抗剥强度大于1.2公斤/厘米。 - 表面电阻不低于1.0×10^11欧姆。 - 符合IPC标准的耐绕曲性和抗化学腐蚀性能。 聚酯材料则具有以下特点： - 抗剥强度为1.0公斤/厘米。 - 耐绕曲性及抗化学腐蚀能力符合IPC标准要求。 - 表面电阻不低于1.0×10^11欧姆。 规格方面，对于采用聚酰亚胺基材的软性电路而言： - 薄膜厚度范围为0.025至0.1毫米之间； - 铜箔厚度可选择电解处理过的材料。