Odroid-U3 电路图 V0.5
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简介：
本资源提供Odroid-U3开发板V0.5版本的详细电路图，适合电子工程师和嵌入式系统爱好者进行硬件设计与调试参考。
根据提供的文件信息，“odroid-u3原理图v05”包含了一些技术细节如下：
1. 硬件版本：文档指出硬件版本为“v05”，这意味着设计是针对特定的硬件版本，对后续维修、升级及开发工作至关重要。
2. 原理图页数：“共有26页”的说明表明了该原理图的设计复杂性较高。
3. 标签信息：“odroid-u3”代表一种单板计算机或开发板的名字。
4. 硬件组件和接口：
- UART_1 和 UART_2：用于设备间串行通信的通用异步收发器；
- I2C1.SCL/I2C1.SDA：芯片间通信用I2C总线接口；
- OTG（USB On-The-Go）: 实现点对点连接的一种USB接口；
- SD_0 至 SD_3：扩展存储设备的SD卡接口；HDMI 和 I2S 分别用于高清多媒体和音频数据传输。
- 其他通信接口包括I2C0、JTAG、SPI_0 及 SPI_1，主控芯片型号为Samsung Exynos 4412（EXYNOS4412）；
- RTC_CLK及CLK32K：实时时钟信号和32kHz时钟信号；eMMC接口用于高速存储设备。
- USB_HOST: 支持USB设备连接的主机接口；ETHERNET_LAN9730支持有线网络通信。
- PWM 和 FAN 接口分别控制脉宽调制输出及风扇；
- J4HEADER和HEADER2X2为扩展输入/输出提供插针头。
5. 组件编号、电阻值与电压：例如R551k, VDD_IO等，这些信息对电路布局至关重要。
6. 特殊标识：“P5V0SYSPWR”、“OVERCUR”及“MICROSD_HD08-AL00335”，分别代表电源、过流保护和存储设备的标志。
7. 实体硬件设计：文档还提及了安装孔（Mounting Holes）与散热器，表明需要将芯片等组件装配到PCB上，并考虑散热需求。
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