
AP6275SR3 V0.3草案数据表_20191202.pdf
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简介:
这份文档是关于AP6275SR3版本V0.3的数据手册草案,记录了该器件的技术参数和规格说明,发布日期为2019年12月2日。
AP6275SR3是由正基科技股份有限公司推出的Wi-Fi和蓝牙功能模块,具备无缝漫游能力和高级安全特性。该模块支持802.11abgnacax标准的接入点,并可通过802.1ax技术以双流速度实现高达1200Mbps的速度连接无线局域网。此外,AP6275SR3集成了SDIO接口用于Wi-Fi功能和UARTPCM接口用于蓝牙功能。
该模块提供详尽的技术资料,包括硬件设计参考资料和固件文档,详细描述了其规格及使用方法:
1. 产品概述:详细介绍AP6275SR3具备完整的Wi-Fi和蓝牙功能,并支持无缝漫游与高级安全特性。此款模块可以兼容不同厂商的802.11abgnacax标准接入点。
2. 产品特征:作为集成解决方案,该模块结合了SDIO接口用于Wi-Fi通信及UARTPCM接口用于蓝牙通信。
3. 一般规格:涵盖电源电压、工作温度范围等电气特性信息。
4. 直流特性:包括绝对最大额定值和推荐操作电压范围的详细说明。
5. Wi-Fi射频规格:详述了模块在2.4GHz及5GHz频段上的RF性能,如输出功率与接收灵敏度参数。
6. 蓝牙规格:描述了蓝牙通信方面的支持协议版本及其兼容性等信息。
7. 引脚定义:列出所有引脚并说明其信号名称和功能,并提供引脚外形图和分配表。
8. 尺寸:提供了模块的物理尺寸及建议PCB布局尺寸的信息。
9. 外部时钟参考:明确了外接时钟频率与精度要求等信息。
10. 主机接口时序图:包括上电序列、SDIO接口描述、PCM接口描述和UART接口描述等详细文档。
11. 推荐的回流焊接曲线(Reflow Profile):提供SMT工艺中推荐使用的温度曲线以确保模块可靠性与性能表现。
12. 封装信息:介绍了标签样式、尺寸规格、MSL等级以及存储条件等相关细节。
技术资料还包括自2018年3月至2019年12月期间的版本更新记录,其中新增了关于802.11ax标准的支持说明。设计人员在开发过程中通过查阅这些文档可以充分利用模块的功能并确保符合其电气和物理规范要求以保证产品的性能与可靠性。
对于技术问题,建议直接联系正基科技股份有限公司获取技术支持。
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