半导体行业深度报告：算力时代的到来与Chiplet先进封装技术的崛起.pdf

简介：
本报告深入分析了算力时代对半导体行业的影响，并探讨了Chiplet先进封装技术的发展趋势及其对未来产业格局的重要性。 半导体行业进入算力时代后，Chiplet（芯粒）技术因其在先进封装中的关键角色而备受瞩目。本段落深入分析了Chiplet技术如何推动摩尔定律的延续，并探讨其在算力芯片领域的应用及产业链机遇。 首先，在面对物理极限挑战的情况下，先进封装技术在半导体行业的地位日益提升。全球封测市场规模自2017年以来持续增长，到2022年已达到815亿美元。Yole Development预计，到2025年，全球先进封装的市场份额将达到近一半，成为推动封装市场发展的主要动力。 Chiplet技术在大规模集成电路特别是高性能计算芯片的发展中受到青睐，具有多芯片集成、2.5D/3D堆叠等独特优势。其在算力芯片领域的应用有三大优势：1）通过将多个小芯片模块化设计来降低制造成本并提高良率；2）容易实现高速高密度的High-Bandwidth Memory (HBM) 存储集成；3）允许不同功能计算核心灵活组合，增强系统的设计灵活性和扩展性。 目前，包括AMD、Intel在内的行业巨头已采用Chiplet技术，并成立了UCIe产业联盟来推动标准统一。晶圆代工厂商如台积电是Chiplet工艺的领导者，其CoWoS、InFO、SoIC等封装技术已成为业界主流。同时，Intel和三星也有类似的2.5D和3D堆叠方案展示出多元化的技术路径。 随着Chiplet技术的发展，中国半导体供应链也迎来了新的机遇。在封测环节中，国产封测厂商有望参与全球算力芯片的封装供应链；设备端晶圆级封装和后道封测设备的需求增长有利于相关制造商发展；材料方面高速封装基板等高端封装材料需求增加为供应商带来市场机会。 投资建议上，随着Chiplet应用加速推荐关注上述提及的封测、设备及材料厂商。然而行业也存在风险如市场竞争加剧、封测周期恢复慢于预期以及研发成果不达预期等问题需注意。综上所述Chiplet技术不仅是应对摩尔定律放缓的有效方案更是推动半导体行业发展特别是算力芯片领域发展的关键推动力国产供应链在这一进程中将扮演越来越重要的角色有望实现技术突破和市场份额提升投资者应关注该领域的企业动态以捕捉未来的增长潜力。