华为VoLTE培训资料之封装与可靠性

简介：
本资料深入讲解华为VoLTE技术中的封装设计及可靠性的关键要素，旨在提升工程师们在通信设备研发领域的技术水平和实践能力。 5.4 封装与可靠性 5.4.1 参数封装 表 42 展示了不同器件的散热特性。 | 器件 | 封装 | RΘJCT | |------|------------|-------| | TC1782 | PG-LQFP-176-10 | 30,9 KW | | TC1182 | PG-LQFP-176-10 | 30,9 KW | 当计算结 - 环境之间的总热阻（RTJA）时，需将顶层和底层外壳与环境间的热阻（RTCAT、RTCAB），以及器件的结 - 外壳间及结 - 引线间的热阻结合考虑。其中，外部系统特性影响着 RTCAT 和 RTCAB 的数值，因此用户需要自行确定这两个参数。 利用公式 TJ = TA + RTJA × PD 可计算结温，RTJA 代表总热阻。总的热阻由四部分组成：RΘJCT、RΘJCB、引线 - 结之间的热阻（未列出）和外部系统特性相关的外壳 - 环境间的热阻。 采用“空芯冷板方法” (MIL SPEC-883 Method 1012.1) 测量热阻。 对于 TC1782 和 TC1182，当裸露引出端焊接至电路板时，RΘJCT为 0,3 KW；未焊接时则为 12,6 KW。英飞凌科技建议将裸露的引出端连接到电路板上以增强散热效果。