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Calibre XRC寄生参数提取与后仿真分析

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简介：
本教程详细介绍了使用Calibre XRC工具进行寄生参数提取及后仿真分析的方法和技巧，适用于芯片设计工程师深入掌握验证技术。 Calibre XRC寄生参数的提取及后仿真方法，以及在Virtuoso ADE中的直接后仿真实现流程。

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  • Calibre XRC寄生参数提取与后仿真分析
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    本教程详细介绍了使用Calibre XRC工具进行寄生参数提取及后仿真分析的方法和技巧，适用于芯片设计工程师深入掌握验证技术。 Calibre XRC寄生参数的提取及后仿真方法，以及在Virtuoso ADE中的直接后仿真实现流程。
     
  • 寄生参数提取与后仿真
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    寄生参数提取与后仿真聚焦于电子设计自动化领域中集成电路（IC）的设计验证技术。此过程通过精确提取电路元件的非理想特性（如电容、电感和电阻），来评估其性能，从而确保在大规模集成设计中的可靠性和效率。 寄生参数提取及后仿模拟CMOS课程实验非常有用。
     
  • STARRC寄生参数提取及后仿真分析.docx
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    本文档探讨了STARRC工具在集成电路设计中的应用，重点介绍了如何使用该工具进行精确的寄生参数提取以及后续的电路性能验证和优化。 starrc寄生参数提取与后仿.docx 文档主要讨论了如何从starrc工具中提取寄生参数，并进行后续的仿真工作。这一过程对于集成电路设计中的精确建模至关重要，能够帮助工程师更好地理解电路在实际应用中的性能表现。文档详细介绍了相关步骤和技术要点，为从事该领域工作的专业人士提供了有价值的参考信息。
     
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    本文探讨了从Maxwell软件中提取变压器的阻抗和寄生电容参数的方法，并研究这些参数在电磁干扰（EMI）仿真中的应用及其对系统性能的影响。 平面磁件的设计与分析可以通过部件和系统仿真来解决。简单的建模方法有助于在系统中准确地反映真实的组件情况。利用ANSYS多物理场仿真技术可以有效地处理热管理问题，基于温度的仿真能够精确预测系统在实际环境中的性能。
     
  • 后仿真SDF分析指南参考
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    本指南深入介绍后仿真SDF（信号定义格式）分析技术，涵盖理论基础、操作步骤及实践案例，旨在帮助工程师优化系统性能和设计。 后仿真glitch分析及其竞争冒险原因。
     
  • Virtuoso与Calibre在版图绘制、DRC、LVS及XRC中的应用
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    本文章探讨了Virtuoso和Calibre工具在电路设计流程中的关键作用，包括版图创建、设计规则检查(DRC)、布局与电路一致性验证(LVS)，以及寄生参数提取(XRC)，为集成电路开发提供技术指导。 Virtuoso与calibre在画版图以及进行DRC、LVS和XRC方面的教程很不错，值得收藏。
     
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    本课程深入讲解GDSII文件格式，并教授如何进行集成电路布局分析和关键参数提取技术，助力芯片设计优化。 从GDSII设计文件到寄生提取的完整集成电路（IC）布局分析是由C++编写的一个布局分析器，并作为更广泛的API的一部分用于VLSI IC、封装及电路板设计中的电磁验证。 该代码的设计遵循一种哲学，旨在为日益复杂的集成电路、封装和电路板提供最大的可扩展性和最高的自动化水平。GDSII文件中的设计信息会被解析并与模拟输入一起存储。非标准操作模式允许将互连建模平台（IMP）文件转换成GDSII格式，并且另一种控制方式可以将GDSII文件转化为Delaunay三角剖分软件的输入。 加载设计后，可以将其写入另一个GDSII文件或者进行全波仿真以提取用户指定端口之间的寄生效应。尽管可以选择输出文件类型，但通常建议通过SPICE衍生格式（如来自Sandia国家实验室提供的电路文件）来报告这些寄生信息。
     
  • U-Boot 中提取和分析 bootargs 参数
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    本文章介绍在U-Boot环境下如何提取和解析bootargs参数的方法与技巧，帮助开发者更好地掌握系统启动配置。 本段落介绍了U-Boot启动过程中，在bootargs 和 bootcmd 中设置的启动参数流向。
     
  • Sigrity-PowerSI S参数仿真提取操作指南
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    本指南深入浅出地介绍了使用Sigrity PowerSI进行S参数仿真和数据提取的方法与技巧，旨在帮助工程师掌握其高效分析电源完整性的能力。 基于Sigrity 2019中的PowerSI提取S参数的操作指导非常详细，适合初学者练习使用，有助于快速熟悉该仿真软件。通过多次实践操作，并分析不同布局设计下的S参数差异，可以加深对S参数的理解以及如何利用这些数据来评估电路板设计的优缺点。 ### Sigrity-PowerSI 提取 S 参数仿真操作指南 #### S 参数概念理解 在使用 Sigrity 的 PowerSI 工具提取 S 参数之前，首先需要了解什么是 S 参数及其重要性。S 参数（Scattering Parameters）是描述微波网络性能的重要指标之一，包括反射和传输特性。 对于一个 n 端口的网络来说，S 参数是一个 n×n 的矩阵，每个元素表示当某个端口激励时，在其他端口观察到的信号情况。例如： - S11 表示回波损耗（Reflection Loss），即第一个端口处反射与入射信号的比例。 - S21 代表插入损耗（Insertion Loss），即从一个端口传向另一个端口的传输效率。 良好的S参数意味着较低的信号损失和较高的传输效率。例如，为了减少反射并提高信号完整性，我们希望S11尽可能接近0（即 -∞ dB）而S21尽量接近于 1 （即 0 dB）。 #### 使用 Sigrity-PowerSI 提取 S 参数 **步骤一：启动 PowerSI 软件** - 打开软件后找到并进入PowerSI模块。 - 点击 Model Extraction 功能开始操作，如下图所示（此处省略具体图片描述） **步骤二：导入 PCB 文件** - 直接打开由Allegro设计的PCB文件或将其转换为spd格式后再导入。 **步骤三：设置环境参数** 包括处理选项、CPU 设置、网络参数设定等。例如： - 网络阻抗的选择。 - 特殊缝隙处理，确保所有元件被正确解析和仿真。 - 优化调整以加速仿真的过程效率。 **步骤四：定义叠层结构** 根据实际情况设置每层的厚度、介电常数（Er值）以及损耗参数等关键属性。 **步骤五：设定过孔特性** 包括但不限于孔径大小、铜壁厚度及材料选择等细节配置。 **步骤六：选定要仿真的网络** 通过Net Manager界面，挑选出需要提取S 参数的特定电路路径或信号线。 **步骤七：创建端口并设置仿真频率** 利用PowerSI自动设定端口功能；同时确保所选频点至少为预期最高工作速率的三倍以上。例如如果目标速率为1.2GHz，则建议将仿真的最大频率设至4GHz。 **步骤八：执行仿真过程** 点击Start Simulation按钮开始运行，根据电路复杂度和计算机性能的不同，该操作可能需要几分钟时间完成。 **步骤九：结果分析** 查看并解读生成的S 参数数据。比较不同布局设计下的参数差异来评估其优劣之处，并据此优化设计方案。 ### 实践指南 - **调整参考层厚度**: 在保持其他条件不变的前提下改变参考层厚度，重新提取 S 参数进行对比。 - **移除部分铜面**：在不改动其它设定的情况下尝试去除走线的某些区域上的铜皮，再分析S参数的变化情况以评估其影响。 通过上述步骤练习可以帮助用户掌握如何使用 PowerSI 提取和分析电路板设计中的关键性能指标——即 S 参数。这有助于工程师更好地优化设计方案，并提升系统整体表现水平。
     
  • Calibre XRC的使用方法及常用命令（中文版）
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    本教程详细介绍了Calibre XRC工具的使用方法和常见操作命令，旨在帮助用户快速掌握XRC功能并提高工作效率。适合电子设计自动化领域从业人员参考学习。 本段落介绍了寄生参数的概念以及如何使用Calibre XRC工具来提取这些参数的方法，并详细解释了多种常用命令。文中内容均为中文版表述。