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MLX90614中文数据手册——非接触红外高精度温度传感器中文资料说明书

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简介：
本手册详述了MLX90614非接触式红外测温传感器的技术参数与应用指南，提供精确测温解决方案，适用于需要高精度温度检测的各类场景。 MLX90614中文数据手册已翻译完成，仅目录排版格式问题无法翻译以及部分专有名词除外。MLX90614是一款用于非接触式温度测量的红外温度计。该设备将红外敏感热电堆探测器芯片和信号处理ASSP集成在一个TO-39封装中。凭借其低噪声放大器、17位ADC及强大的DSP单元，实现了高精度与分辨率的温度测量功能。出厂时，此温度计已通过数字PWM和SMBus（系统管理总线）进行了校准输出设置。默认情况下，采用10位PWM配置以连续传输-20至120摄氏度范围内的测量值，并且输出分辨率为0.14摄氏度。出厂时的初始上电复位状态为SMBus模式。

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  • MLX90614中文数据手册——非接触红外高精度温度传感器中文资料说明书
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    本手册详述了MLX90614非接触式红外测温传感器的技术参数与应用指南，提供精确测温解决方案，适用于需要高精度温度检测的各类场景。 MLX90614中文数据手册已翻译完成，仅目录排版格式问题无法翻译以及部分专有名词除外。MLX90614是一款用于非接触式温度测量的红外温度计。该设备将红外敏感热电堆探测器芯片和信号处理ASSP集成在一个TO-39封装中。凭借其低噪声放大器、17位ADC及强大的DSP单元，实现了高精度与分辨率的温度测量功能。出厂时，此温度计已通过数字PWM和SMBus（系统管理总线）进行了校准输出设置。默认情况下，采用10位PWM配置以连续传输-20至120摄氏度范围内的测量值，并且输出分辨率为0.14摄氏度。出厂时的初始上电复位状态为SMBus模式。
     
  • BMP280中文数据手册——数字气压温度传感器中文资料说明书
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    本手册为BMP280数字气压温度传感器提供详细中文说明，涵盖工作原理、功能特性及应用案例，是开发者和工程师不可或缺的技术文档。 BMP280中文数据手册介绍了一款数字气压温度传感器。该产品基于博世验证过的压阻式压力传感器技术，具备高电磁兼容性、高精度、线性和长期稳定性等优点。 作为专为移动设备设计的绝对气压传感器应用，BMP280被封装在一个紧凑的8针金属盖LGA包装中，尺寸仅为2.0 × 2.5 mm²，高度为0.95mm。其低功耗特性（在1Hz下仅需2.7 μA）使得它非常适合电池驱动设备的应用，如手机、GPS模块或手表等。 作为BMP180的继承者，BMP280提供了更高的性能，并且适用于需要精确压力测量的各种应用场合。相比其前身，BMP280的工作噪声更低，支持新的过滤模式和SPI接口，并且体积缩小了63%。 对于室内导航、健身追踪以及GPS定位等新兴应用场景而言，相对精度高和低温度漂移（TCO）的需求至关重要。由于BMP180与BMP280都具备出色的相对精度±0.12 hPa（相当于海拔差的±1 m），所以非常适合用于楼层检测等应用场合。此外，这两种传感器还具有极低的偏移温度系数(TCO)为1.5 Pa/K，因此其温度漂移仅为12.6 cm/K。
     
  • 非接触红外温度计MLX90614.ino
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    本项目为Arduino平台上的一个示例代码，用于展示如何使用MLX90614非接触红外温度传感器测量物体表面温度。通过简单的电路连接和代码编写，即可实现精准的温度读取功能，适用于多种需要实时温度监测的应用场景。 MLX90614 是一款红外非接触式温度计，采用 TO-39 金属封装集成了红外感应热电堆探测器芯片与信号处理专用集成电路。该设备内置低噪声放大器、17位模数转换器及强大的数字信号处理器单元，实现了高精度和高分辨率的测量能力。 MLX90614 经出厂校准，并支持 PWM 和 SMBus（系统管理总线）两种输出模式。默认配置下为 10 位 PWM 输出格式，连续传送温度范围在 -20 至 120°C 的物体表面温度信息，分辨率为 0.14 °C。POR 默认启动模式采用的是 SMBus 数据传输格式。
     
  • Python代码实现MLX90614非接触红外传感器温度采集
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    本项目通过Python编程实现了对MLX90614非接触式红外温度传感器的数据采集功能，能够高效、准确地获取环境或物体表面温度信息。 这段文字描述的是如何在树莓派上使用MLX90614非接触式红外传感器进行温度采集的Python代码实现。
     
  • 基于STM32F4的非接触红外温度传感器MLX90614实现代码
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    本项目介绍了一种利用STM32F4微控制器与非接触式红外测温模块MLX90614相结合的设计方案，并提供了详细的硬件连接和软件编程指导。此设计能够精准测量物体表面温度，适用于多种工业及消费电子应用领域。 网上很多资料都是基于F1的，不能直接用于F4。因此我进行了改写并分享出来。
     
  • STM32F1读取MLX90614ESF红外非接触温度传感器
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    本项目介绍如何使用STM32F1系列微控制器与MLX90614ESF红外非接触式温度传感器进行通讯，实现环境或物体表面温度的精确测量。 使用STM32F1读取MLX90614ESF非接触式温度传感器的工程测试代码可以下载。如果仅需MLX90614模块的相关程序，可查阅相关资料获取更多信息。
     
  • SCA60C角度传感器中文说明书资料
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    本说明书为SCA60C角度传感器提供详尽的操作指南和参数设置说明，适用于需要精确测量角度的各种应用场景。文档采用简体中文编写，便于国内用户快速掌握使用技巧及维护方法。 单轴倾角传感器SCA60C的中文资料不多，但这款芯片很简单，功能足够使用。
     
  • 使用STM32CubeMX配置和读取GY-906(MLX90614)非接触式红外温度传感器
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    本项目详细介绍如何利用STM32CubeMX工具配置并读取GY-906（基于MLX90614芯片）的非接触红外测温传感器，实现精准体温监测功能。 使用STM32CubeMX配置读取MLX90614（GY-906）非接触红外测温传感器。
     
  • GPY0A21KOF红外传感器说明书（中文版）
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    本说明书详细介绍GPY0A21KOF红外传感器的各项参数、功能及使用方法，适用于需要进行非接触式测温或物体检测的应用场景。 夏普公司的GPY0A21KOF红外传感器的中文资料比较罕见。
     
  • TMP275数字温度传感器中文数据手册
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    《TMP275数字温度传感器中文数据手册》为工程师和开发人员提供了详尽的技术参数、操作指南及应用案例，是TMP275产品设计与调试不可或缺的参考文档。 德州仪器的TMP275是一款数字温度传感器芯片。本段落将详细介绍如何编写该芯片的驱动程序，内容基于博客文章《TI TMP275 数字温度传感器中文数据手册及驱动编写详解》中的相关内容进行阐述。文中会深入讲解TMP275的工作原理及其在实际应用中驱动代码的具体实现方法。