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AD Cadece DDR3-SO-DIMM 封装库

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简介：
本封装库包含AD Cadece设计环境中DDR3-SODIMM内存模块的相关模型和组件，用于PCB布局与信号完整性分析。 通用DDR3-SO-DIMM 204引脚 SODIMM DXP封装库。包括AD库和Cadence库。

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  • AD Cadece DDR3-SO-DIMM 封装库
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    本封装库包含AD Cadece设计环境中DDR3-SODIMM内存模块的相关模型和组件，用于PCB布局与信号完整性分析。 通用DDR3-SO-DIMM 204引脚 SODIMM DXP封装库。包括AD库和Cadence库。
     
  • DDR3 SO-DIMM
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    DDR3 SO-DIMM是一种小型化内存模块，专为笔记本电脑和空间受限的系统设计，采用DDR3技术提供高效能与低功耗的数据传输。 ### DDR3 SO-DIMM 技术规格与设计标准 #### 一、产品描述 DDR3 SO-DIMM（小型双列直插式内存模块）是根据JEDEC标准设计的一种高性能内存模块，适用于多种便携式及桌面计算系统。本规格书详细介绍了DDR3 SO-DIMM的设计规范和技术细节，包括其物理结构、电气特性以及测试要求等。 #### 二、环境要求 DDR3 SO-DIMM在设计时考虑到了不同工作环境下的稳定性和可靠性需求。该标准规定了SO-DIMM的工作温度范围、湿度范围以及抗静电能力等关键参数，确保其能够在各种环境下正常运行。 #### 三、架构概述 DDR3 SO-DIMM采用了先进的存储技术，支持高速数据传输率，并具备低功耗特性。其内部架构基于DDR3 SDRAM芯片，采用204针连接器，支持PC3-6400、PC3-8500、PC3-10600和PC3-12800等多种速度等级。 ##### 3.1 主要特性 - **高速度**：支持最高达12800 MTs的数据传输速率。 - **低功耗**：通过改进电路设计降低能耗。 - **高密度**：单个SO-DIMM可提供高达16GB的存储容量。 - **兼容性**：与现有DDR3平台保持良好的兼容性。 #### 四、组件详情 DDR3 SO-DIMM由多个关键组件组成，包括DDR3 SDRAM FBGA组件、参考SPD（序列存在检测）组件以及温度传感器等。 ##### 4.1 DDR3 SDRAM FBGA组件规格 DDR3 SDRAM FBGA组件是SO-DIMM的核心部件，决定了其性能表现。本节详细列出了DDR3 SDRAM FBGA组件的主要技术规格，如工作电压、数据带宽和时序参数等。 ##### 4.2 参考SPD和温度传感器组件规格 参考SPD组件用于存储有关SO-DIMM的关键配置信息，而温度传感器则用于监测工作温度，确保系统的稳定性。 #### 五、未缓冲SO-DIMM细节 本节详细介绍了DDR3 SO-DIMM的物理设计特点，包括Gerber文件发布信息，帮助制造商准确制造符合JEDEC标准的DDR3 SO-DIMM。 ##### 5.1 DDR3 SO-DIMM Gerber文件发布 提供了用于制造DDR3 SO-DIMM的Gerber文件版本信息，确保生产过程中的准确性。 #### 六、SO-DIMM布线细节 为了实现高效的数据传输并保证信号完整性，DDR3 SO-DIMM采用了复杂的布线策略。 ##### 6.1 信号分组 将信号分为不同的组别进行管理，有助于简化设计并提高效率。 ##### 6.2 总体网络结构路由准则 规定了信号线路的布局规则，以确保信号质量不受干扰。 ##### 6.3 网络结构图解释 提供了对网络结构图的详细解读，帮助理解各个信号线路的连接方式。 ##### 6.4 时钟控制与地址命令组 介绍了时钟信号、地址信号以及命令信号的处理方法。 ##### 6.5 引线与负载部分 讨论了引线设计与负载区域的选择，对于信号完整性的维护至关重要。 ##### 6.6 与SDRAM设备的长度延迟匹配 阐述了如何通过调整线路长度来匹配SDRAM芯片的延迟时间，以优化性能。 ##### 6.7 速度补偿 介绍了如何通过速度补偿技术来平衡不同信号线路之间的速度差异。 ##### 6.8 数据和选通组 描述了数据信号和选通信号的分组方式及其重要性。 ##### 6.9 VIA补偿 讨论了如何通过VIA（过孔）补偿技术来改善信号质量。 ##### 6.10 差分时钟网络结构 针对不同的原始卡类型，提供了差分时钟信号的网络结构设计方案。 ##### 6.11 控制网络结构 根据不同的原始卡类型，分别介绍了控制信号的网络结构。 ##### 6.12 地址命令网络结构 根据不同的原始卡类型，分别介绍了地址信号和命令信号的网络结构。 ##### 6.13 数据网络结构 根据不同的原始卡类型，分别介绍了数据信号的网络结构。 #### 七、剖面推荐 提供了层堆叠设计示例，旨在帮助设计者合理规划SO-DIMM的内部结构。 #### 八、测试点 文档还列举了各类型原始卡上的测试点位置，以便于进行功能测试和故障排查。 通过以上详尽的技术规格与设计标准介绍，可以看出DDR3 SO-DIMM是一种高度
     
  • DDR3 SO-DIMM规范书
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    《DDR3 SO-DIMM规范书》详尽介绍了针对笔记本电脑和小型化设备设计的DDR3 SDRAM小尺寸双列直插内存模组的技术规格与应用要求。 欢迎下载关于DDR3 SO-DIMM接口规范的资料。
     
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    简介：SO-DIMM 200针是一种小型化内存模块，专为笔记本电脑设计，拥有200个触点，用于与主板连接并提供数据传输功能。 笔记本内存条采用SO-DIMM封装尺寸。
     
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    本资源提供DDR3 FBGA96内存颗粒的Altium Designer(PCB设计软件)封装文件，适用于需要进行相关电路板设计的专业人士。 DDR3 FBGA96 内存颗粒 AD版PCB封装库.zip
     
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  • DDR SO DIMM 200
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    DDR SO DIMM 200是一种小型化双列内存模块（SO-DIMM），支持200-pin接口设计，适用于笔记本电脑和空间有限的计算机系统中，提供高效能的内存扩展解决方案。 SO DIMM200 DDR指的是小型双列直插式内存模块（Small Outline Dual In-line Memory Module）的一种，适用于200-pin插座，并采用DDR（Double Data Rate）技术。DDR2是DDR的一个升级版本，在数据传输速率和能效方面进行了改进并降低了功耗。 以下是DDR2 SO DIMM的主要特点： 1. 插槽规格：该内存条有200个引脚，比标准DIMM的184个引脚多出更多的信号线以支持更高的数据速率。 2. 双倍数据率：DDR2能在时钟周期的上升沿和下降沿同时传输数据，这使得其速度是第一代DDR内存的一倍。 3. 电压与功耗：工作电压为1.8V，比DDR的2.5V低，从而减少了设备发热并延长了电池寿命。 4. CAS延迟：DDR2内存具有更低的CAS（列地址选通）延迟，提高了响应速度。 5. 寄存器和未寄存器类型：有寄存器型和非寄存器型两种。前者适合服务器及工作站以提高系统稳定性；后者则更常见于消费级计算机。 提及的DDR2 PCB封装指的是内存条上的印刷电路板（Printed Circuit Board）设计，它承载着芯片和其他元件，并连接到主板的SO DIMM插座上，确保了尺寸和电气特性符合行业标准，便于安装与兼容性问题解决。 压缩包内可能包含以下文件： 1. DDR_SODIMM.pdf：详细介绍DDR2 SO DIMM的技术规格、性能及主板兼容性的文档。 2. pg148.pdf：可能是手册的一部分或技术资料的第一页，涉及SO DIMM的内容。 3. dimm200socket.pdf：解释了内存插槽的设计和安装指南的相关文件。 4. x00762.PDF 和x00787.PDF：这两个文档可能包含有关DDR2 SO DIMM的技术细节、规格信息或者使用案例。 通过这些资料，可以深入学习关于硬件设计优化、系统配置及故障排除等方面的知识。这对于IT专业人员来说至关重要。
     
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