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陈兰兵主编《Cadence高速电路设计Allegro Sigrity SI-PI-EMI设计指南》(2014年版).rar

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简介:
本书由陈兰兵主编,提供详尽指导和实用技巧,针对使用Cadence Allegro与Sigrity软件进行高速电路设计、信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及电磁干扰(EMI)分析的设计人员。 本书主要介绍信号完整性、电源完整性和电磁兼容方面的基本理论与设计方法,并结合实例详细讲解如何在Cadence Allegro Sigrity仿真平台上完成相关仿真实验并分析结果。此外,针对常见的数字信号高速电路设计,书中还深入探讨了同步系统、DDRx(源同步系统)和高速串行传输的特点,并提供了运用Cadence Allegro Sigrity平台进行分析的具体流程与方法。

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客服
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  • CadenceAllegro Sigrity SI-PI-EMI》(2014).rar
    优质
    本书由陈兰兵主编,提供详尽指导和实用技巧,针对使用Cadence Allegro与Sigrity软件进行高速电路设计、信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及电磁干扰(EMI)分析的设计人员。 本书主要介绍信号完整性、电源完整性和电磁兼容方面的基本理论与设计方法,并结合实例详细讲解如何在Cadence Allegro Sigrity仿真平台上完成相关仿真实验并分析结果。此外,针对常见的数字信号高速电路设计,书中还深入探讨了同步系统、DDRx(源同步系统)和高速串行传输的特点,并提供了运用Cadence Allegro Sigrity平台进行分析的具体流程与方法。
  • CadenceAllegro Sigrity SI-PI-EMI详解
    优质
    本书为工程师提供详尽指导,深入解析使用Cadence Allegro与Sigrity工具进行高速电路设计的方法,涵盖信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及电磁干扰(EMI)的全面分析。 Cadence高速电路设计:Allegro Sigrity SI-PI-EMI设计指南中的DDR3仿真模型部分提供了详细的指导和示例,帮助工程师理解和应用相关技术进行有效的信号完整性、电源完整性和电磁干扰分析与优化。该部分内容对于从事高速电路开发的专业人士来说非常实用,能够显著提升他们的设计能力和工作效率。
  • SigrityCadence中的
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    本文介绍了Cadence旗下Sigrity工具在高速电路设计中的应用,探讨了其仿真、分析与优化技术,助力工程师解决复杂的信号完整性问题。 这是一本关于信号完整性的教材,理论与应用并重,内容编写得很好。
  • Cadence Allegro实战技巧与PCB
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    本书深入浅出地讲解了使用Cadence Allegro进行电路板设计的实际操作技巧,并提供了详细的指导和案例分析,帮助读者掌握高效的PCB布局布线方法及高速设计策略。适合电子工程师进阶学习。 Cadence Allegro设计参考书。
  • Allegro SPB 16 10
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    《Allegro SPB 16高速电路板设计指南》是一本专注于使用Cadence Allegro软件进行高速PCB设计的专业书籍,涵盖了信号完整性、电源分配网络优化及布线技术等关键内容。 第10部分 Allegro SPB 16 高速电路板设计 目录 第1章 概述 第2章 初识Allegro原理图设计平台 第3章 创建原理图 第4章 绘制原理图 第5章 平坦式和层次式电路图的设计 第6章 Design Entry CIS 设计平台介绍 第7章 Allegro 原理图库管理工具——Library Explorer 第8章 初识PCB 图设计平台 第9章 常用元件概述 第10章 平面元件的创建 第11章 元件的封装和编辑修改 第12章 PCB 零件库焊盘的创建 第13章 PCB 零件库封装的创建 第14章 Allegro PCB 的基本设置 第15章 PCB 布局 第16章 Allegro PCB 元件的布线 第17章 Allegro PCB 的敷铜 第18章 Allegro PCB 的完善与输出 第19章 Allegro PCB 高级应用 第20章 约束管理器 第21章 信号完整性设计 第22章 SPECCTRAQuest 信号完整性仿真 第23章 为PCB板进行SI仿真
  • CadencePCB实战.rar
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    《Cadence高速PCB设计实战指南》是一本专注于使用Cadence工具进行复杂、高速度电路板设计的专业书籍。本书通过详细讲解和实例演示,帮助读者掌握从原理图绘制到布局布线的整个设计流程中的关键技术点与实践经验。适合电子工程师及高级设计师参考学习。 本书的最大特点是基于Cadence软件操作,系统地讲述了硬件开发流程与过程,从原理图设计到PCB设计再到后级仿真进行全面阐述。主要内容涵盖了Orcad CAD Capture CIS、PCB设计所需的基本知识以及Allegro软件的操作方法,包括如何导入网络表和生成Gerber文件等步骤,并且介绍了高速电路所需的必备知识及电路板的仿真与约束等内容。
  • 性能PCB的SI/PIEMI/EMC仿真.pdf
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    本PDF文档深入探讨了高性能印刷电路板(PCB)的设计原则,重点介绍信号完整性(SI)、电源完整性(PI)以及电磁干扰(EMI)/电磁兼容性(EMC)的仿真技术。 现代PCB设计面临的挑战在于通过将各种芯片整合在一起以实现特定功能。因此,在某种意义上讲,PCB的主要作用是作为系统功能的载体。在高性能PCB的设计中,SIPI(信号完整性与电源完整性)、EMI(电磁干扰)和EMC(电磁兼容性)仿真的应用变得尤为重要。
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    本指南详细介绍了如何使用Cadence公司的Allegro PCB Editor进行高效且专业的印刷电路板设计,适合电子工程师和设计师参考学习。 本书基于Cadence Allegro设计平台编写,通过行业专家的经验分享与实例分析,全面介绍了印刷电路板(PCB)设计的各个环节,旨在提升整个行业的设计水平。书中的一大特色是详尽地讲解了在Cadence Allegro平台上进行PCB设计的所有工具,包括基本的设计工具和最新技术如全局布线环境(GRE)、射频设计以及团队协同设计等。此外,本书还介绍了最新的设计理念和技术,比如任意角度布线方法及针对Intel Romely平台的球栅阵列(BGA)弧形布线的支持,并且涵盖了最新的埋阻与埋容技术。该书适合所有从事PCB设计的技术人员参考学习。
  • Allegro PCB Editor
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    《Allegro PCB Editor电路板设计指南》是一本详尽介绍使用Mentor Graphics公司开发的专业电子设计自动化软件Allegro进行高效电路板布局与布线的设计手册。本书适合电子工程师及高校相关专业师生阅读参考,帮助读者掌握高级PCB设计技巧和实践方法。 Allegro_PCB_Editor电路板设计教程适合基础学者使用,可作为指导性学习材料。
  • PCB中的Cadence或CAD Allegro
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    本课程专注于教授使用Cadence或Allegro进行专业电路板(PCB)设计的关键技能和最佳实践,适合电子工程师及设计师学习。 本教程是本人在学习Cadence软件过程中的实战经验总结,并同步原创的作品,对新接触该软件的人员会有很大的帮助。从原理图到PCB布局布线的全过程都有详细介绍,包括各个功能的操作方法、制板工艺流程和软板工艺流程等信息。此外,还涵盖了协同开发软件CAD的快捷键使用技巧以及提高设计效率的小窍门。 Cadence OrCAD Allegro 电路PCB设计教程是一个全面且深入的学习指南,适用于初学者及有经验的设计者。本教程详细介绍了从原理图创建到PCB布局布线的所有步骤,并强调了Cadence的强大功能和逻辑性。以下是主要内容的概述: 1. **Cadence与Altium Designer的区别**: - Cadence在封装管理上有别于AD,每个元件需要独立添加焊盘,在Pad Designer中完成。 - 原理图设计采用Design Entry CIS, PCB布局则使用PCB Editor,而AD提供一体化的设计环境。 2. **OrCAD Capture原理图设计**: - 使用Capture CIS创建新的工程,并设置常用参数。例如新建STM32最小系统项目时的操作流程包括选择保存路径、创建页面等。 - 创建元件符号库,涵盖单个和复合符号的制作方法以及利用电子表格生成新符号。 3. **原理图符号库**: - 通过电子表格创建特定型号(如STM32F103C8T6)的原理图符号,包括新建原理图库、选择“New Part From Spreadsheet”选项等步骤进行操作。 4. **绘制最小系统电路图**: - 包括晶振电路、复位电路、电源电路和SWD下载接口及BOOT配置线路的设计。 - 完成后需执行设计规则检查(DRC)以确保没有错误存在。 5. **Allegro PCB布局布线**: - 布局与布线是PCB设计的核心部分,涉及元件放置策略、信号路径规划以及避免短路和干扰等问题。 - Allegro提供强大的工具支持高密度和高性能的板级设计需求。 6. **制造工艺流程(DFM)**: - 介绍软板等特定类型产品的制造工艺及注意事项,确保设计方案符合实际生产要求。 7. **协同开发软件CAD**: - Cadence 提供了团队协作功能,支持多个开发者之间的同步和协调工作以提高效率。 8. **实用技巧与快捷键**: - 包含一系列能够帮助用户更高效利用Cadence工具的小贴士及常用快捷操作方法。 9. **制造工艺知识**: - 了解PCB生产过程中的各种限制条件,比如层叠设计、孔径大小和铜厚等信息,以便优化设计方案以适应实际的制造需求。 通过本教程的学习,读者可以全面掌握Cadence软件的各项特性和使用技巧,并提升电路板的设计能力。