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AD9361核心板PDF原理图及ALTIUM PCB封装库文件(8层板,尺寸50x35mm).zip

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简介:
本资源包含AD9361核心板的详细PDF原理图和Altium Designer PCB封装库文件,适用于8层电路板设计,尺寸为50x35毫米。 AD9361核心板PDF原理图、ALTIUM PCB文件及封装库文件,采用8层板设计,尺寸为50x35毫米。

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  • AD9361PDFALTIUM PCB850x35mm).zip
    优质
    本资源包含AD9361核心板的详细PDF原理图和Altium Designer PCB封装库文件,适用于8层电路板设计,尺寸为50x35毫米。 AD9361核心板PDF原理图、ALTIUM PCB文件及封装库文件,采用8层板设计,尺寸为50x35毫米。
  • AD9361低功耗收发器 ALTIUM PCB++PDF.zip
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    本资源包含AD9361低功耗收发器核心板的相关设计文件,包括ALTIUM PCB布局、封装库及详细的PDF原理图文档,适用于硬件工程师进行电路开发和研究。 低功耗收发器AD9361核心板包含ALTIUM PCB设计文件、封装库以及PDF原理图文件,采用8层板设计,可作为参考设计使用。组件列表如下: - 组件数量:23个 - 组件名称: - 2X18MA - AABM8BGA144C - 0402C, 0603C, 1206C, 1210CC - D-0805F - M1MMHOLE_3IPEX - LFCSP-16-23, LFCSP-16-26 - PL4X4R-0402L, R-0603S - MCSOT-23-5, SOT-89-2SD1624TCM1 - AX-R
  • STM32F429IGT6ALTIUM设计PCB.zip
    优质
    本资源包含STM32F429IGT6核心板的Altium Designer原理图和PCB封装库,适用于嵌入式系统开发人员进行电路设计与布局。 STM32F429/767igt6 核心板的ALTIUM设计资源包括原理图、PCB文件及封装库文件,是一套难得的好资源。该核心板采用四层板设计,尺寸为88x48mm,双面布局布线,并且可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改。这套资料可以作为产品设计的参考依据。经过测试证明是完整好用的STM32F4/7系列核心板PCB文件,同样也可以使用其他开发工具进行编辑和查看,可以直接用于生产。
  • STM32F407ZET6 Altium Designer设计+PCB+.zip
    优质
    本资源包包含基于STM32F407ZET6微控制器的核心板Altium Designer的设计文件,包括详细的原理图、PCB布局及元件封装库。适合嵌入式开发人员和电子工程师参考学习。 MCU为STM32F407ZET6的AD09设计工程文件包括完整的原理图、PCB以及2D3D封装文件,适用于作为参考的设计项目。该工程文件是基于一个两层电路板进行开发的。
  • STM32H743IIT6单片机ALTIUM设计PCB.zip
    优质
    本资源包包含STM32H743IIT6单片机核心板的设计文件,包括Altium Designer环境下的原理图、PCB布局以及元件封装库,适用于硬件开发人员进行电路设计与原型制作。 STM32H743IIT6+W9825G6KH 核心板的ALTIUM设计硬件原理图、PCB及封装文件采用的是四层板设计,尺寸为45x65mm,双面布局布线。主要器件包括:STM32H743IIT6(LQFP176封装)、W9825G6KH-6、MT29F4G08、W25Q256和CAT6219-330TD等。Altium Designer 设计的工程文件包括完整的原理图及PCB文件,可以使用该软件打开或修改,并可作为产品设计参考。
  • STM32H743IIT6+MT29F4G08+W9825G6KHPDFPCB+3D.zip
    优质
    本资源包含STM32H743IIT6、MT29F4G08和W9825G6KH芯片为核心元件的核心板设计,提供详细PDF原理图、PCB布局以及3D封装文件。 STM32H743IIT6、MT29F4G08以及W9825G6KH核心板的PDF原理图PCB文件及ALTIUM工程转换后的AD集成封装库,已在项目中验证通过,可供设计参考。 集成封装库器件列表如下: - 24C256 EEPROM - 3710F 3710F060046G3FT01 BAT54C 双肖特基二极管 - CAP 无极性电容 - CAT6219-330TD 3.3V LDO(500mA) - FPC-40P,间距为0.5mm的连接器 - IS42S16160B 32MB SDRAM - K9F2G08U0C 256MB NAND FLASH - KEY LED按键 - MOS-P IRLML6401/SI2301晶体管(MOSFET) - Pin HDR1X3 RES STM32F429IGT6/STM32H743IIT6引脚定义 - TEST-POINT 测试点 - USB-AB MicroUSB接口 - W25Q128 存储芯片 - XTAL 普通晶振 - XTAL_3225 用于时钟的贴片无源晶振
  • STM32H743IIT6+MT29F4G08+W9825G6KHALTIUM设计硬PCB3D.zip
    优质
    本资源包包含STM32H743IIT6、MT29F4G08和W9825G6KH为核心组件的硬件设计方案,内含Altium Designer绘制的原理图、PCB布局及3D封装文件。 STM32H743IIT6+MT29F4G08+W9825G6KH核心板ALTIUM设计硬件原理图PCB及3D集成封装文件,采用四层板设计,尺寸为45x65mm。Altium Designer 设计的工程文件包括完整的原理图和PCB文件,可使用AD软件打开或修改。该设计可供参考用于产品开发。 集成器件型号列表如下: - 24C256 EEPROM - 3710F 3710F060046G3FT01 双肖特基二极管BAT54C - CAP无极性电容 - CAT6219-330TD LDO(输出电压:3.3V,电流:500mA) - FPC-40P 间距为0.5mm的FPC连接器 - IS42S16160B容量为32MB SDRAM - K9F2G08U0C 容量为256MB NAND FLASH - KEY LED按键LED - MOS-P IRLML6401/SI2301MOS管 - Pin HDR1X3排针连接器,含三脚插头 - RES STM32H743IIT6 芯片STM32H743IIT6 - TEST-POINT 测试点 - USB MicroUSB接口 - W25Q128 Flash存储芯片W25Q128XTAL 普通晶振 - XTAL_3225 用于晶体振荡器的贴片无源晶振 以上是该核心板所用的主要元器件列表。
  • TMS320F28335 DSPALTIUM设计硬PCB集成.zip
    优质
    本资源包含TMS320F28335 DSP核心板的设计资料,内有ALTIUM软件绘制的硬件原理图和PCB布局图以及元器件封装库文件,适用于嵌入式系统开发学习与实践。 TMS320F28335+IS61LV51216 DSP核心板ALTIUM设计硬件原理图PCB及AD集成封装文件,采用4层板设计,尺寸为75x62mm,使用Altium Designer软件创建的工程文件包含完整的原理图和PCB文件。可以利用Altium(AD)软件进行打开或修改操作,并可作为产品设计参考。 集成器件型号列表如下: Library Component Count : 15 Name Description CC1 Cap Capacitor Component_1_1 HEADER 7X2 Header, 14-Pin Header 18 Header, 18-Pin Inductor Inductor LED3 Typical BLUE SiC LED RRes1 Resistor SW-PB Switch TMS320F28335 TMS320F28335X XTAL Crystal Oscillator tps301
  • TMS320F28377D电机控制ALTIUMPCB
    优质
    本资源提供TMS320F28377D核心板电机控制板详尽的ALTIUM Designer硬件设计文件,包括原理图及PCB封装库,助力高效电路开发与优化。 基于TMS320F28377D核心板的电机控制板使用ALTIUM进行硬件原理图及PCB封装库文件设计,硬件采用4层板设计,尺寸为200*200mm。该设计是针对TMS320F28377D DSP核心板的应用控制板而开发,可供学习和参考。
  • EQFP144EP4CE22C8N FPGAALTIUM AD集成(含PCB).zip
    优质
    该压缩包包含用于Altium Designer的EQFP144封装EP4CE22C8N FPGA核心板的集成库文件,内有原理图库及PCB库文件。 EQFP144封装 EEP4CE22C8N FPGA核心板ALTIUM AD集成库文件(原理图库+PCB库),后缀为.IntLib的文件,拆分后的文件格式为PcbLib+SchLib,适用于Altium Designer软件。该资源已经在项目中验证使用,并可以直接应用于你的项目开发。