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高性能PCB的SI/PI和EMI/EMC仿真设计.pdf

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简介：
本PDF文档深入探讨了高性能印刷电路板（PCB）的设计原则，重点介绍信号完整性(SI)、电源完整性(PI)以及电磁干扰(EMI)/电磁兼容性(EMC)的仿真技术。 现代PCB设计面临的挑战在于通过将各种芯片整合在一起以实现特定功能。因此，在某种意义上讲，PCB的主要作用是作为系统功能的载体。在高性能PCB的设计中，SIPI（信号完整性与电源完整性）、EMI（电磁干扰）和EMC（电磁兼容性）仿真的应用变得尤为重要。

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  • 高性能PCB的SI/PI和EMI/EMC仿真设计.pdf
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    本PDF文档深入探讨了高性能印刷电路板（PCB）的设计原则，重点介绍信号完整性(SI)、电源完整性(PI)以及电磁干扰(EMI)/电磁兼容性(EMC)的仿真技术。 现代PCB设计面临的挑战在于通过将各种芯片整合在一起以实现特定功能。因此，在某种意义上讲，PCB的主要作用是作为系统功能的载体。在高性能PCB的设计中，SIPI（信号完整性与电源完整性）、EMI（电磁干扰）和EMC（电磁兼容性）仿真的应用变得尤为重要。
     
  • Cadence高速电路设计指南：Allegro Sigrity SI-PI-EMI详解
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    本书为工程师提供详尽指导，深入解析使用Cadence Allegro与Sigrity工具进行高速电路设计的方法，涵盖信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及电磁干扰（EMI）的全面分析。 Cadence高速电路设计：Allegro Sigrity SI-PI-EMI设计指南中的DDR3仿真模型部分提供了详细的指导和示例，帮助工程师理解和应用相关技术进行有效的信号完整性、电源完整性和电磁干扰分析与优化。该部分内容对于从事高速电路开发的专业人士来说非常实用，能够显著提升他们的设计能力和工作效率。
     
  • SI PI仿真分析研究
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    SI PI仿真分析研究专注于信号完整性（SI）与电源完整性（PI）领域的仿真技术及应用，通过深入探讨相关理论和实践案例，旨在提升电子系统设计的质量与效率。 Package封装SI PI仿真分析说明了仿真设计的重要性及其方法。
     
  • 陈兰兵主编《Cadence高速电路设计Allegro Sigrity SI-PI-EMI设计指南》（2014年版）.rar
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    本书由陈兰兵主编，提供详尽指导和实用技巧，针对使用Cadence Allegro与Sigrity软件进行高速电路设计、信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及电磁干扰(EMI)分析的设计人员。 本书主要介绍信号完整性、电源完整性和电磁兼容方面的基本理论与设计方法，并结合实例详细讲解如何在Cadence Allegro Sigrity仿真平台上完成相关仿真实验并分析结果。此外，针对常见的数字信号高速电路设计，书中还深入探讨了同步系统、DDRx（源同步系统）和高速串行传输的特点，并提供了运用Cadence Allegro Sigrity平台进行分析的具体流程与方法。
     
  • CST丛书18算例29_高速连接器SI-TDR和眼图及EMI仿真的分析.pdf
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    本PDF文件为《CST丛书》第18册中的案例研究29，专注于高速连接器的信号完整性（SI）、时域反射（TDR）以及眼图和电磁干扰（EMI）仿真分析。 CST丛书18算例29涵盖了高速连接器的SI-TDR-眼图-EMI仿真内容。
     
  • EMI/EMC设计课程讲座
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    本课程讲座专注于讲解电子设备中的电磁干扰与兼容性（EMI/EMC）设计原理及实践技巧，旨在帮助工程师解决产品开发过程中的相关问题。 EMIEMC设计是电子工程领域中的一个重要组成部分，它涉及电磁干扰（Electromagnetic Interference, EMI）与电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）。这些讲座资料详细介绍了如何在设计过程中确保设备既能抵抗外部的电磁干扰，又不会对外部环境造成过大的影响。 第一讲通常会介绍EMIEMC的基本概念、解释电磁干扰的来源和影响以及电磁兼容性的意义。这一部分可能涵盖电磁场的基础理论，包括电磁波传播特性、频率与波长的关系及其如何与电子设备相互作用。 第二讲则深入探讨了EMI的不同分类，如传导干扰和辐射干扰，并介绍了相应的测量方法。此外，它还讨论了设备对电磁干扰的承受能力即电磁敏感度问题。 第三讲涉及到了EMC设计的基本原则和技术应用，例如屏蔽、接地以及滤波等技术。这些技术可以有效减少电子设备产生的电磁辐射并防止外部干扰进入设备内部。其中，良好的屏蔽设计是阻止电磁泄漏和侵入的关键措施；而有效的接地策略则能提供低阻抗路径以降低电磁噪声的影响。 第四讲可能涵盖了有关EMC的法规与标准要求，比如国际电工委员会（IEC）的标准以及不同国家和地区对EMC的具体规定。了解这些规范对于产品开发至关重要，有助于确保产品的市场准入资格。 第五和第六讲进一步讨论了具体的设计实践及案例研究，如PCB布线策略、元器件的选择优化等关键因素，并介绍了仿真工具的使用方法以预测并改善电磁性能表现。 最后一讲总结了整个EMIEMC设计流程中的测试与调试步骤。这包括预一致性测试以及如何通过调整设计方案来顺利通过合规性检测等内容；同时，还可能涉及故障排除技巧帮助工程师解决实际工作中的问题。 这套讲座系列为电子工程师提供了一个全面的学习框架——从理论知识到实践操作、从基础知识到高级策略的应用方法，以助其理解和掌握电磁兼容性的关键要素。这将有助于他们设计出更加稳定可靠的电子产品，在复杂多变的电磁环境中也能正常运行。
     
  • SI Sigriity PI-SI
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    本项目聚焦于探索和开发先进的安全信息(SI)与网络安全(SIGRIITY)技术，旨在构建高效精准的安全情报平台(PI-SI)，以应对日益复杂的网络威胁。 本段落提供了一篇关于Sigrity信号完整性和电源完整性基础知识的全面介绍，适合初学者学习使用。
     
  • Allegro-PCB-SI-前仿真的逐步学习指南.pdf
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    本PDF文件提供了详细的步骤和指导，帮助读者掌握使用Allegro PCB SI进行信号完整性仿真技术。适合初学者循序渐进地学习和实践。 Allegro-PCB-SI：一步一步学会前仿真 本段落将详细介绍如何使用Allegro进行PCB信号完整性（SI）的前仿真步骤，帮助读者掌握相关技能。通过逐步指导，您能够更好地理解和应用这些技术来优化您的设计流程和提高电路性能。
     
  • 简述EMI、EMS和EMC的差异
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    本文介绍了电磁干扰（EMI）、电磁敏感度（EMS）和电磁兼容性（EMC）之间的区别。探讨了这些术语在电子设备设计中的重要性和相互关系。 EMI（Electro Magnetic Interference）电磁干扰是指电子设备在运行过程中产生的电磁能量可能导致其他设备性能下降或失效的现象。EMI主要分为辐射干扰和传导干扰两种类型：前者通过空间传播，后者则通过电路或导体传播。这些干扰的来源包括内部组件操作、电源线谐波以及电机运作等。 制定并执行EMI标准及检测的目的在于确保电子设备不会成为电磁干扰源的同时评估其抵抗外部电磁能量的能力。与此相关的是EMS（Electro Magnetic Susceptibility）电磁敏感度，它指的是设备在受到外界电磁干扰时性能下降的程度。一个具有高EMS的设备就像一个人拥有强大的免疫系统一样，在遭受电磁干扰时表现得更为稳定。 EMC（Electro Magnetic Compatibility）则是指电子设备既能正常运行又不会对其他设备产生有害影响，并且还能抵抗来自这些设备的电磁干扰的能力。实现良好的EMC是设计电子产品的重要目标，尤其是在一个充满各种电子产品的环境中，确保各个设备之间的兼容性对于整个系统的稳定性至关重要。 EMC涵盖了一系列领域，包括但不限于：测量电磁干扰、设计抗扰措施、统计分析检测结果、研究自然现象如雷电和地磁活动的影响以及相关的国际标准。在制造电子产品时必须考虑这些问题以保证其能在各种环境中稳定运行而不引发或遭受不必要的电磁干扰。 为达到理想的EMC状态，工程师会采取多种策略，例如使用屏蔽材料与滤波器来抑制干扰、优化电路布局减少辐射，并进行预认证测试验证设备的兼容性能。理解EMI、EMS和EMC之间的区别对于确保电子产品的性能及可靠性至关重要；同时遵守相应的国际标准也是达到这些要求的关键步骤之一。