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XC7Z020CLG484 XILINX FPGA开发板ALTIUM 12层原理图+PCB工程文件.zip

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简介：
本资源包含XC7Z020CLG484型号Xilinx FPGA开发板的完整Altium Designer 12层原理图与PCB设计文件，适用于硬件工程师学习和项目参考。 XC7Z020CLG484 XILINX FPGA开发板ALTIUM原理图+PCB【12层】工程文件, 板子大小为121*119mm，设计采用12层布局，可作为学习参考。主要器件包括： - AND_Gate_TI_SN74AUP1T08DCKRIC GATE POS-AND SLG 2INP SC70-5 - Balun_AnarenB0322J5050AHFUltra Low Profile 0805 平衡变压器，不平衡至平衡转换器（阻抗为50欧姆） - BarrelJack CONN PWR JACK 0.8X3.35MM SMT - Buffer_74LCX126 74LCX126BQX, 四路缓冲器，LV N-Inv, DQFN14 - Buffer_Fairchild_NC7SZ125NC7SZ125M5X, 双向三态缓冲器 UHS, SOT-23 - Bus_Repeat_TI_PCA9515APWRIC DUAL BIDIR BUS REPEAT 8-TSSOP - CAP_0402 电容值为10nF，陶瓷材质，6.3V X5R特性，尺寸：0402；CAP_0603, 电容值为4.7uF的低ESR陶瓷电容器（X5R材料），工作电压6.3V - CAP_1206 电解质容量为100微法拉，耐压等级6.3伏特，公差±20%，尺寸：1206；CAP_1210, X7R陶瓷电容值为22uF的低ESR陶瓷电容器 - Cap Pol1 采用钽材质制造，容量为100微法拉、耐压等级为10伏特，公差±20%，尺寸：1210；DDR3_MICRON_MT41J128M16HA-15ED, DDR3 SDRAM内存颗粒 - EEPROM_Microchip_93LC56BT_IOT 该芯片是一款带有I/O功能的EEPROM，存储容量为2Kbit，工作频率可达3MHz，封装形式为SOT23-6；Diode DIODE 电压耐受值达30V, 最大电流1A 的SMINI2二极管 - EthernetPHY_TI_DP83865DVHEthernet PHY_TI_DP83865DVH, 千兆以太网物理层收发器，封装形式为128 Lead Plastic Flat Pack；FerriteBead Ferrite 电流限制值达300mA的电感，阻抗为600欧姆，尺寸：0402 - GigabitTransformer_H6062NLTMagnetics, 千兆变压器H6062NLT；Header-2_milmax CONN HEADER 间距为.1英寸（水平安装）的双针脚连接器，SMD封装形式； - Header-Harwin_M50-3600842 连接器型号M50系列 - Inductor INDUCTOR, 具体信息未提供 以上器件共计70种。

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    本资源包含XC7Z020CLG484型号Xilinx FPGA开发板的完整Altium Designer 12层原理图与PCB设计文件，适用于硬件工程师学习和项目参考。 XC7Z020CLG484 XILINX FPGA开发板ALTIUM原理图+PCB【12层】工程文件, 板子大小为121*119mm，设计采用12层布局，可作为学习参考。主要器件包括： - AND_Gate_TI_SN74AUP1T08DCKRIC GATE POS-AND SLG 2INP SC70-5 - Balun_AnarenB0322J5050AHFUltra Low Profile 0805 平衡变压器，不平衡至平衡转换器（阻抗为50欧姆） - BarrelJack CONN PWR JACK 0.8X3.35MM SMT - Buffer_74LCX126 74LCX126BQX, 四路缓冲器，LV N-Inv, DQFN14 - Buffer_Fairchild_NC7SZ125NC7SZ125M5X, 双向三态缓冲器 UHS, SOT-23 - Bus_Repeat_TI_PCA9515APWRIC DUAL BIDIR BUS REPEAT 8-TSSOP - CAP_0402 电容值为10nF，陶瓷材质，6.3V X5R特性，尺寸：0402；CAP_0603, 电容值为4.7uF的低ESR陶瓷电容器（X5R材料），工作电压6.3V - CAP_1206 电解质容量为100微法拉，耐压等级6.3伏特，公差±20%，尺寸：1206；CAP_1210, X7R陶瓷电容值为22uF的低ESR陶瓷电容器 - Cap Pol1 采用钽材质制造，容量为100微法拉、耐压等级为10伏特，公差±20%，尺寸：1210；DDR3_MICRON_MT41J128M16HA-15ED, DDR3 SDRAM内存颗粒 - EEPROM_Microchip_93LC56BT_IOT 该芯片是一款带有I/O功能的EEPROM，存储容量为2Kbit，工作频率可达3MHz，封装形式为SOT23-6；Diode DIODE 电压耐受值达30V, 最大电流1A 的SMINI2二极管 - EthernetPHY_TI_DP83865DVHEthernet PHY_TI_DP83865DVH, 千兆以太网物理层收发器，封装形式为128 Lead Plastic Flat Pack；FerriteBead Ferrite 电流限制值达300mA的电感，阻抗为600欧姆，尺寸：0402 - GigabitTransformer_H6062NLTMagnetics, 千兆变压器H6062NLT；Header-2_milmax CONN HEADER 间距为.1英寸（水平安装）的双针脚连接器，SMD封装形式； - Header-Harwin_M50-3600842 连接器型号M50系列 - Inductor INDUCTOR, 具体信息未提供 以上器件共计70种。
     
  • XC7Z020CLG484开发板原理图PCB_Zynq7000_FPGA_DDR3_MAX1510_MT41.zip
    优质
    该文件包含XC7Z020CLG484 FPGA开发板的详细设计资料，包括电路原理图、PCB布局和MAX1510电源管理及DDR3内存接口等关键组件的设计信息。 XC7Z020CLG484开发板的原理图、PCB以及库文件都可以用AD软件打开，并且资料说明详尽，确保来源正宗。
     
  • STM32F107VC单片机开发板ALTIUM硬件原理图及4层PCB工程文件.zip
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    本资源包含STM32F107VC单片机开发板的完整ALTIUM设计套件，包括详细的硬件原理图和四层PCB布局文件，适用于嵌入式系统开发人员进行电路设计与学习。 STM32F107VC单片机开发板的ALTIUM设计硬件原理图及PCB（4层）工程文件包含完整的Altium Designer工程文件，包括原理图及PCB文件，采用四层板设计，尺寸为170x115mm。该电路板支持单面布局和双面布线，并且可以使用AD软件进行编辑或修改。 开发板上的所有元件均在提供的库中列出：如LCD连接器、晶体振荡器、电容、肖特基二极管、USB接口头等，以及用于STM32F107核心系统的电路设计。此外还有丰富的外围设备支持功能，例如CAN总线通信、电机控制模块、SD卡读写接口和音频处理系统。 本开发板已经通过实际项目验证其可靠性和规范性，并为其他类似的设计提供了参考价值与封装优化方案，从而节省了设计师的时间成本。 主要器件列表包括但不限于：20PIN13.2LCD连接器、47590000174H1G66STR晶体振荡器、BNX002电容及BATTERY电池等。此外还有用于信号处理的CS43L22滤波电容器，开关保护电路断路器与二极管DB9 DP83848CVV。 开发板上还配备有多种接口和组件：如EMIF02-USB03F2头、Header 5 Pin插头、Jumper PJ202A跳线及LED灯LIS302DL等。另外，还包括微处理器MCU STMPE811与STMPSTMPS2141STR存储器芯片。 设计中还使用了NPN三极管M74HC4060TTR、电阻阵列RV和SM7745HEV-50.0M电感等，以及用于控制的开关按钮SW PUSHBUTTON SE及SPDT切换开关ST3241。此外还有TFDU4300 TP温度传感器与电源管理模块ZEN056V。 本设计文件涵盖了大量电路元件及其封装库和原理图库，为STM32系列单片机应用开发提供了全面的参考和支持。
     
  • Xilinx Zynq7045-2FFG900 FPGA开发板PDF原理图+Cadence16.3 16层PCB+BOM
    优质
    本资源提供Xilinx Zynq7045-2FFG900 FPGA开发板的详细PDF原理图、Cadence16.3版16层PCB设计文件及物料清单(BOM)，适用于硬件工程师进行电路研究与产品开发。 标题中的“Xilinx Zynq7045-2FFG900 FPGA开发板”指的是基于Xilinx公司的Zynq-7000系列的Zynq7045 FPGA的一款开发板，该器件型号为2FFG900，意味着它采用2FF封装，拥有900个引脚。Zynq7045是Xilinx的系统级芯片（SoC），集成了FPGA逻辑单元与ARM Cortex-A9双核处理器，提供了软硬件协同设计的能力。 描述中提到了“Cadence16.3 PCB【16层】”，这意味着开发板的电路板设计采用了Cadence公司的软件工具，具体版本为16.3。16层PCB设计表示开发板有16个不同的电子信号层，这样的设计可以提高复杂电路的布线效率，同时减少电磁干扰，提高系统的稳定性。 “BOM”即物料清单（Bill of Materials），它列出了开发板上所有需要用到的电子元器件及其数量。这里提到的“BOM文件”可能是Excel格式（如ZC706_Rev2_0_0431845r02.xlsx），包含了详细的元件信息，包括型号、供应商和数量等。 压缩包内的文件名如下： - 6989_HW-Z7-ZC706_Rev2_0.brd：这通常代表PCB布局的文件，扩展名为Cadence Allegro软件的PCB设计格式，其中包含了电路板的物理布局和布线信息。 - ug954-zc706-eval-board-xc7z045-ap-soc.pdf：可能是用户指南或数据手册，提供关于ZC706开发板的详细信息，包括其功能、特性以及如何使用等。 - zc706-schematic-xtp215-rev2-0.pdf：这是开发板的原理图文件，以图形形式展示电路连接关系，便于阅读和理解。 - ZC706_Rev2_0_0431845r02.pdf：可能是一个修订版文档，包含对开发板设计的具体修改或更新信息。 - ZC706_Rev2_0_0431845r02.xlsx：这很可能是前面提到的BOM文件，用Excel格式存储以便管理和查看物料信息。 综合这些资源，学习者不仅可以了解Zynq7045 FPGA的硬件设计，还可以深入研究如何使用Cadence工具进行复杂的PCB设计，并结合原理图和物料清单进行实际的硬件构建。对于想要学习FPGA开发、嵌入式系统设计以及PCB设计的工程师来说，这些资料是非常宝贵的参考资料。
     
  • XILINX FPGA全套图纸（含ZYNQ板Altium原理图及PCB），10层ZedBoard原版AD工程与PCB设计...
    优质
    本资源包含XILINX FPGA全系列设计图纸，特别包括ZYNQ板的Altium Designer原理图和PCB文件，以及10层ZedBoard的完整AD工程与PCB设计。 XILINX FPGA全套图纸包括ZYNQ板的Altium原理图和PCB设计，提供了一个10层的ZedBoard原版AD工程以及十层PCB设计方案，其中包括6个信号层和4个电源层。这些资料非常适合学习高速信号多层板的设计，并且已经经过实际打板验证。 对于正在从事相关项目工作的工程师来说，这是一个宝贵的参考资源；同时，对初学者而言，它也可以作为一个模板来帮助他们更好地理解和掌握AD设计技巧。此外，该套图纸包含了详细的叠层管理、布线规则设定以及差分信号的处理方法，特别是针对DDR3和千兆网络布线的设计细节。这些内容使得这套资料成为学习高速板设计的理想选择。
     
  • Xilinx Zynq7045-2FFG900 开发板 PDF 原理图和 Cadence 16.3 16 层 PCB 文件.zip
    优质
    本资源包含Xilinx Zynq7045-2FFG900开发板的PDF原理图及Cadence 16.3版本的16层PCB设计文件，适用于硬件工程师参考和学习。 Xilinx Zynq7045-2FFG900开发板的PDF原理图、Cadence16.3 PCB（16层）以及BOM文件和硬件设计文档资料可供学习参考。
     
  • XILINX Spartan6 XC6SLX9 FPGA开发板ALTIUM原理图及PCB设计与集成封装库.zip
    优质
    本资源包含XILINX Spartan-6 XC6SLX9 FPGA开发板的全套ALTIUM Designer原理图、PCB文件以及元件封装库，适用于FPGA硬件设计学习和项目开发。 XILINX Spartan6 XC6SLX9 FPGA开发板的ALTIUM设计硬件原理图及PCB文件包含完整的4层板设计，尺寸为130x90mm。这些文件由Altium Designer创建，并且可以使用该软件打开或修改。已通过制样板测试验证，可作为产品设计参考。 集成器件型号列表如下： - Library Component Count : 44 - Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- - 1117-3.324LC04B_0: 逻辑电平转换器（Logic Level Converter） - CAP NP_Dup2CP2102_0: 多个去耦电容（Decoupling Capacitors） - Circuit Breaker: 断路器 - Connector 15 Receptacle Assembly, 15-Pin: 连接器，15针插座组件 - DS1302_8SO ECFuse 2 FuseHEX6 HY57651620/SO_0: 实时时钟芯片（Real Time Clock Chip） - Header 2 / Header 7X2 / Header 9X2: 多个引脚头，用于连接和扩展 - INDUCTOR KEYB LEDLED_Dup1 M25P16-VMN3PB: 汽车级串行闪存（Automotive Serial NOR Flash Memory） - MHDR2X20 Header, 20-Pin, Dual row: 双排，20针插座头 - MiniUSBB OSC PNPRRESISTOR RN RN_Dup1R_Dup1 R_Dup2 R_Dup3R_Dup5 R_Dup6 SDSPEAKER SRV05-4 SW KEY-DPDTXC6SLX9-2FTG256C Spartan-6 LX 1.2V FPGA: XC6SLX9器件，具有186个用户I/O和256-Ball Thin BGA封装 - ZTA battery：电池 以上为该开发板的集成器件型号列表。
     
  • Xilinx FPGA开发板原理图.rar
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    本资源为Xilinx FPGA开发板原理图文件，适用于学习和研究FPGA硬件设计，帮助用户深入了解电路连接与配置。 Xilinx公司提供的FPGA开发板原理图是该公司自行设计的电路图。入门套件包含两部分原理图文件：入门套件原理图.part1.rar（大小为1.95 MB，下载次数289次，需消耗2信元）和入门套件原理图.part2.rar（大小为1.20 MB，下载次数263次，同样需要消耗2信元）。
     
  • EP4CE10核心板 Cyclone4 FPGA + RTL8211F + PCF8563T 开发底板 Altium 原理图及 PCB 工程
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    本项目提供基于Altera Cyclone IV E系列Cyclone4 EP4CE10核心板的开发资源，包括RTL8211F以太网控制器和PCF8563T实时时钟模块。含Altium Designer原理图与PCB设计文件。 EP4CE10核心板配合Cyclone IV E FPGA、RTL8211F以及PCF8563T的开发底板Altium设计硬件原理图及PCB工程文件，可供开发者参考学习使用。主要使用的器件包括：BUZZER2 9*5.5无源蜂鸣器、Battery CR1220贴片电池座、CAP1 0.1μF±10%的电容（工作电压为16V, X7R材质，尺寸为0603）、CH340E USB转TTL串行接口/UART模块、RTL8211FDI以太网控制器芯片、PCF8563实时时钟电路、USB-C-16W电源适配器和M8960CGEFL/RVXATLXC6206P332MR_C479053_1音频模块。此外，还包括一个用于显示的3.6寸四位共阳极数码管以及支持I²C接口的24LC256存储芯片和74HC595移位寄存器。