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Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip

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简介：
本资源提供Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片在Altium Designer中的原理图符号和PCB封装文件，方便电子工程师进行电路设计与布局。 Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库+PCB封装库（AD集成库）包含454个组件。 XC6SLX100-2CSG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-2CSG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-2FG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境。 XC6SLX100-2FG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境。 XC6SLX100-2FG676C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，480个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的676球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境。 XC6SLX100-2FGG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-2FGG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-2FGG676C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，480个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的676球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-3CSG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为3级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-3CSG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为3级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-3FG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为3级，适用于商业环境。

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  • Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip
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    本资源提供Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片在Altium Designer中的原理图符号和PCB封装文件，方便电子工程师进行电路设计与布局。 Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库+PCB封装库（AD集成库）包含454个组件。 XC6SLX100-2CSG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-2CSG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-2FG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境。 XC6SLX100-2FG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境。 XC6SLX100-2FG676C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，480个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的676球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境。 XC6SLX100-2FGG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-2FGG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-2FGG676C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，480个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的676球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-3CSG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为3级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-3CSG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为3级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-3FG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为3级，适用于商业环境。
     
  • Actel ProASIC3 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip
    优质
    本资源包含Actel ProASIC3 FPGA系列芯片在Altium Designer中的原理图符号和PCB封装，适用于电子设计自动化项目集成使用。 Actel ProASIC3 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库+PCB封装库（AD集成库），包含465个组件。 名称：A3P015-1QN68 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、15K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用68引脚QFN封装，商用级 名称：A3P015-1QN68I 描述：同上，但为工业级版本 名称：A3P015-2QN68 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、15K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用68引脚QFN封装，商用级 其余组件信息如下： 名称：A3P015-FQN68 描述：同上但为商用级版本 名称：A3P015-QN68 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、15K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用68引脚QFN封装，商用级 其余组件信息如下： 名称：A3P015-QN68I 描述：同上但为工业级版本 名称：A3P030-1QN132 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有81个用户IO端口、30K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用132引脚QFN封装，商用级 其余组件信息如下： 名称：A3P030-1QN132I 描述：同上但为工业级版本 名称：A3P030-1QN48 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有34个用户IO端口、30K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用48引脚QFN封装，商用级 其余组件信息如下： 名称：A3P030-1QN48I 描述：同上但为工业级版本 名称：A3P030-1QN68 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、30K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用68引脚QFN封装，商用级 其余组件信息如下： 名称：A3P030-1QN68I 描述：同上但为工业级版本 名称：A3P030-1VQ100 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、30K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用100引脚VQFN封装，商用级
     
  • Xilinx Spartan-3 3A 3E 3L 系列原理图库及PCB封装库（AD集成库）.zip
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    本资源提供Xilinx Spartan-3系列（包括3A、3E、3L型号）的详细原理图符号和PCB封装文件，专为Altium Designer设计环境整合。 Xilinx Spartan-3 3A, 3E 和 3L 系列包含原理图库及PCB封装库（AD集成库），文件格式为.IntLib。拆分后的文件格式为PcbLib+SchLib，适用于Altium Designer软件。 该集成库中包括以下型号： Library Component Count : 174 | Name | Description | |------------------------------------------|-------------------------------------------------------------------------------------------------| | XC3S1000-4FG320C | Spartan-3 1.2V FPGA, 221 用户I/O端口，320引脚FBGA封装，标准性能，商用级 | | XC3S1000-4FG320I | Spartan-3 1.2V FPGA, 221 用户I/O端口，320引脚FBGA封装，标准性能，工业级 | | XC3S1000-4FG456C | Spartan-3 1.2V FPGA, 333 用户I/O端口，456引脚FBGA封装，标准性能，商用级 | | XC3S1000-4FG456I | Spartan-3 1.2V FPGA, 333 用户I/O端口，456引脚FBGA封装，标准性能，工业级 | | XC3S1000-4FG676C | Spartan-3 1.2V FPGA, 391 用户I/O端口，676引脚FBGA封装，标准性能，商用级 | | XC3S1000-4FGG676I | Spartan-3 1.2V FPGA, 391 用户I/O端口，676引脚FBGA封装，标准性能，工业级 | | XC3S1000-4FT256C | Spartan-3 1.2V FPGA, 173 用户I/O端口，256引脚FTBGA封装，标准性能，商用级 | | XC3S1000-4FGG320C | Spartan-3 1.2V FPGA, 221 用户I/O端口，320引脚FBGA封装，无铅环保型，标准性能，商用级 | | XC3S1000-4FTG256C | Spartan-3 1.2V FPGA, 173 用户I/O端口，256引脚FTBGA封装，无铅环保型，标准性能，商用级 | 以上仅为部分型号列表。
     
  • Xilinx Spartan-3E/XC3SE系列原理图与PCB封装库（AD库）
    优质
    本资源提供详尽的Xilinx Spartan-3E/XC3S系列芯片在Altium Designer软件中的原理图符号及PCB封装设计，适用于电子工程师进行电路开发。 Xilinx Spartan-3EXC3SE系列原理图PCB封装库（AD库）包含了Spartan-3E系列的所有封装，适用于Altium Designer软件，格式为.IntLib，并带有3D视图。使用时需要选择解压源文件。
     
  • 常用AD芯片集成库ALTIUM库（含原理图库及3D PCB封装库）.zip
    优质
    该压缩包包含常用的模拟数字转换器(AD)芯片的Altium Designer集成库文件，内含详细的原理图符号和三维PCB封装模型。适合电子工程师在设计电路板时使用。 常用芯片AD集成库ALTIUM库包括原理图库和3D PCB封装库。 **原理图库器件列表：** - Library Component Count : 52 |Name| Description| |--|--| |74HC138 |三八译码器| |74HC154 |4-16译码器| |74HC573 |锁存器| |AC4602 |蓝牙芯片ACS712 | |电流传感器ACT361 |开关稳压器ADM2483 | |隔离485BRIDGE |整流桥CC254xPM_V1 | |蓝牙4.0CH340 |串口转换CP2102 | |串口转换Component_1_1DS1302 |时钟芯片DS18B20 | |温度传感器HM-06 |蓝牙模块HMC5883 | |电子罗盘HS0038A IAP15W4K61S4 |单片机JXI5020 | |16位恒流驱动LD3320 |语音识别LM2576 | |稳压LM27313 |升压LM358 LTC4054 | |锂电池管理MAX3232 |串口转换MAX485 MAX485MIC5205-3.3| |稳压MP2303 稳压MPU6050 |三轴陀螺仪MS5611 | |大气压芯片NE555 |时基集成NRF24L01 | |无线收发PS2801-4 光耦RT9193 LDO稳压SIM900| |GSM芯片STC12C5202AD STC12C5A60S2 |单片机STC15L2K08S2 | |单片机STM32F030C8T6 STM32F103C8T6 |单片机STM32F103C8T6-SWD| |单片机STM32F103RBT6 单片机STM32F103T8U6 |单片机STM32F103VCT6 | |单片机STM32F407IGT6 STM32F407VGT6 |单片机STM32F407ZGT6 | |单片机ULN2003 达林顿管ULN2803 |达林顿管USR-WIFI232-T WIFI 串口XKT-510 | **3D PCB封装库列表：** - Component Count : 43 |Component Name| |--| |CC254xPMV1 CC254xPMv2 DIP4 DIP8 DIP16 DIP24 DIP40-2 HM-06 JXI5020 LCC16 LQFP32 LQFP44 LQFP48| |LQFP64 LQFP100 LQFP176 MB6S MBS QFN20 QFN24 QFN28 QFN36 QFN48 SIM900 AS ON 8 SOP4_44 SOP4_75| |SOP4L_39 SOP4L_75 SOP6L_75 SOP8_39 SOP14_39 SOP16_39 SOP16_75 SOP18_75 SOP20_75 SOP24_75 SOT-23-5| |SSOP20 SSOP28 TO-92 TO-263-5 L USR-WIFI232-T |
     
  • Actel ProASIC3L系列芯片ALTIUM原理图及PCB封装库(AD整合库).zip
    优质
    本资源包含Actel ProASIC3L系列FPGA在Altium Designer中的原理图符号和PCB封装，支持高效电路设计与布局。 Actel ProASIC3L系列芯片ALTIUM原理图库+PCB封装库（AD集成库）包含284个元件。 A3P1000L-1FG144：低功耗闪存家族FPGA，97个用户I/O接口、1M系统门电路、144Kbit RAM、1Kbit FlashROM和一个PLL（锁相环），采用144球FBGA封装，适用于商业级应用。 A3P1000L-1FG144I：与上述相同但适用工业级环境的版本。 A3P1000L-1FG144M：同样配置于军事级别的FPGA器件。 A3P1000L-1FG256：适用于商业应用，具有更多的用户接口（共177个）、同样的系统门电路和RAM容量、FlashROM及PLL特性，并采用更大型的256球FBGA封装。 A3P1000L-1FG256I：工业级版本，与上述相同规格但适用于不同的环境条件。 A3P1000L-1FG484：商业应用型FPGA器件，具有最多用户接口（共300个）、同样系统门电路和RAM容量、FlashROM及PLL特性，并采用更大的484球FBGA封装以适应更复杂的应用需求。 以上所有型号均有Pb-Free版本，即A3P1000L-1FGG系列。这些器件适用于不同的环境条件（商业级、工业级或军事级别），同时提供无铅选项。
     
  • Altera FPGA Cyclone 1至10系列 Altium AD原理图库及PCB封装库集成.zip
    优质
    本资源包包含Altera公司FPGA Cyclone系列从1到10代的所有Altium Designer原理图符号和PCB封装，适用于硬件工程师进行电路设计与开发。 Altera FPGA Cyclone 1 至 5 系列以及 Cyclone 10 系列的 Altium AD 原理图库和 PCB 封装库集成包如下：Cyclone 1 到 Cyclone 5 包含原理图库及 PCB 封装库，而 Cyclone 10 只有原理图库，并无对应的PCB封装。
     
  • Altera MAX II 全系列Altium AD原理图库PCB封装库集成库（AD库）.zip
    优质
    本资源提供全面的Altera MAX II器件Altium Designer原理图符号及PCB封装文件集合，适用于电子工程师进行电路设计与开发。 Altera MAX II 全系列Altium AD原理图库PCB封装库集成库（AD库）.IntLib文件拆分后为PcbLib+SchLib格式，包含Altium Designer原理图库与PCB封装库，可以直接应用于项目开发，加快项目开发进度。
     
  • Xilinx SPARTAN-6 Altium Designer封装库
    优质
    本资源提供Xilinx Spartan-6系列FPGA在Altium Designer中的元器件封装库文件，方便电子工程师进行电路设计和开发。 该库文件是从Altium Designer 10 安装软件的lib文件夹中提取出来的，大家可以先在自己的安装软件中找找看有没有，如果没有再下载该资源。