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STM32H750XB扩展板原理图及PCB设计(使用PADS)

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简介:
本项目详细介绍了基于PADS软件的STM32H750XB微控制器扩展板的设计过程,涵盖原理图和PCB布局。 本资源提供基于STM32H750XB核心板的扩展板原理图及PCB设计文件(使用PADS软件)。该扩展板包括以下功能模块: 1. LAN8720A以太网物理层芯片。 2. WM8960音频编解码器。 3. RGB接口和电容触摸屏接口。 4. 板载RGB液晶显示屏的VGH、VGL及VCOM电压电路。 5. RS485通信模块。 6. 4G模块插槽。 7. SD卡芯片,容量为512MB。 8. AP6256 Wi-Fi和蓝牙组合芯片,并配有板载天线。 9. NRF52832 BLE模块及对应的板载天线。 10. QCC3008蓝牙模块。

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客服
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  • STM32H750XBPCB使PADS
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    本项目详细介绍了基于PADS软件的STM32H750XB微控制器扩展板的设计过程,涵盖原理图和PCB布局。 本资源提供基于STM32H750XB核心板的扩展板原理图及PCB设计文件(使用PADS软件)。该扩展板包括以下功能模块: 1. LAN8720A以太网物理层芯片。 2. WM8960音频编解码器。 3. RGB接口和电容触摸屏接口。 4. 板载RGB液晶显示屏的VGH、VGL及VCOM电压电路。 5. RS485通信模块。 6. 4G模块插槽。 7. SD卡芯片,容量为512MB。 8. AP6256 Wi-Fi和蓝牙组合芯片,并配有板载天线。 9. NRF52832 BLE模块及对应的板载天线。 10. QCC3008蓝牙模块。
  • 基于DSP28335的SRAM与ADPCB
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    本项目专注于采用TI公司的DSP28335芯片,进行扩展SRAM和AD功能电路板的设计,包括详细的硬件布局(PCB)和电路原理图绘制。 这是我实验室自制的一块板子,由于课题需求临时学习制作的,质量一般仅供参考。这块板子包括DSP28335最小系统、外扩1M大小的SRAM以及超高速ADC系统。它是4层板设计,所有层面都是信号层,布线和器件布局还有待改进。适合那些没有基础但想直接上手使用DSP的人参考。
  • NAU85L40评估CadencePADS PCB和BOM文件.zip
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  • RK3229 DDR3 2X16BIT DEMO核心CadencePADS PCB文件
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    本资源包含基于RK3229芯片、采用DDR3 2X16BIT配置的核心板设计方案,内含Cadence原理图与PADS PCB设计文件,适用于开发者和工程师深入学习与参考。 RK3229_DDR3_2X16BIT DEMO核心板Cadence设计原理图和PADS设计PCB图文件可以作为你的学习设计参考。
  • XILINX ARTIX-7 FPGA核心PDFALTIUM PCB、AD封装库合集.zip
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    本资源包含Xilinx Artix-7 FPGA核心板及其扩展板的详细PDF原理图和Altium Designer PCB设计文件,以及相关的AD封装库,适用于进行FPGA开发和硬件电路学习。 Xilinx Artix-7 FPGA核心板+扩展板PDF原理图、扩展板ALTIUM PCB图及AD PCB封装库文件如下: 1. 扩展板Allegro格式的PCB文件:AX7103-2017-07-25.brd 2. 扩展板AD格式的PCB文件:AX7103.PcbDoc 原理图库和封装库列表如下: 扩展板原理图库_orcad.OLB、ax7103_allegro_PcbLib(Allegro 16.5 PCB库)、AX7103-2017-7-10.PcbLib(Altium Designer 15.1 PCB库) AC7100扩展板原理图库_orcad.OLB、ac7100_allegro_PcbLib(Allegro 16.5 PCB库)、AC7100-2016-10-12.PcbLib(Altium Designer 15.1 PCB库) 封装库列表: 组件数量:33 组件名称:8S1_SOIC8、1000K-F80E-01L-AC、0402C、...、SON_10 组件数量:22 组件名称:1000K-F80E-01LC、CDRH6D38NP_5RFBGA_96FGG484FPAD_1HDR1X6KEY735SOLLED_MINIUSBBMLP8OSCSON_SOT23
  • PADS Logic_Layout和电路
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    《PADS Logic_Layout原理图和电路板设计》详细介绍如何使用PADS软件进行高效、专业的电子线路设计与布局,涵盖从原理图绘制到PCB制作全流程。 PADS Logic_Layout 是一款用于原理图设计与电路板设计的软件工具,由 Mentor Graphics 公司开发。作为业界主流的 PCB 设计平台之一,它凭借强大的交互式布局布线功能以及易学易用的特点,在通信、半导体和消费电子等领域得到广泛应用。
  • RK3399核心PCB
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    本资料详尽解析RK3399核心板的设计流程,涵盖全面的原理图与PCB布局图,适合硬件工程师深入学习和参考。 RK3399核心板配有金手指,金手指位置采用镀硬金工艺处理。此板为8层设计,并可直接发送工厂进行打样生产。最小通孔尺寸:外径0.35mm, 内径0.2mm;走线宽度4MIL,间距4 MIL,差分阻抗控制在90 OHM(偏差正负10%)。黄色高亮部分表示特别关注或重要信息区域。
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