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芯片封装图解对照

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简介:
《芯片封装图解对照》一书通过详细解析和对比不同类型的芯片封装技术,帮助读者全面理解现代电子产品的核心组件设计与制造。 最全的芯片实物与封装对应图对做封装工作非常有帮助,并且在选择芯片型号时也能提供很大参考价值。

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客服
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    《芯片封装图解对照》一书通过详细解析和对比不同类型的芯片封装技术,帮助读者全面理解现代电子产品的核心组件设计与制造。 最全的芯片实物与封装对应图对做封装工作非常有帮助,并且在选择芯片型号时也能提供很大参考价值。
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    本PPT详细解析了芯片封装的过程与技术,通过直观图解展示各类封装形式及其特点,帮助读者全面理解芯片封装的重要性及应用。 芯片封装详细图解:本段落将对芯片封装过程进行详细的图解说明。
  • 元器件 各式一目了然
    优质
    本书提供了全面且直观的元器件封装对照图表,帮助读者轻松辨识各式各样的电子元件封装类型,是工程师和爱好者的必备参考书。 元器件封装对照图涵盖了各种封装类型,在绘制protel图时非常有用。
  • STM32F1
    优质
    STM32F1芯片封装是指STM32系列微控制器中型号为F1的产品所采用的不同物理包装形式,主要包括LQFP、TQFP和WB-BGA等类型。 STM32系列单片机芯片包包含基本的32位单片机芯片。
  • STM32F1
    优质
    STM32F1芯片封装是指STM32F1系列微控制器的不同物理形式,包括LQFP、TQFP和UCP封装等,适用于各种应用需求。 STM32F1芯片包提供了一系列针对STM32F1系列微控制器的软件库、驱动程序和其他资源。这些资源旨在帮助开发者更高效地进行硬件初始化、外设配置以及应用开发,涵盖了从基础到高级的各种功能需求。
  • FTDIAD:FT2232、FT232、FT4232原理
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    本资料详述了FTDI系列芯片(包括FT2232、FT232和FT4232)的AD封装特性,提供其电路原理及封装库信息,帮助工程师理解和应用这些接口转换器。 FTDI公司生产的芯片包括AD封装的FIFO、UART、USB等功能模块。常见的型号有FT232XX系列、FT2232XX系列、FT245XX系列以及FT2432XX系列,还有VNCX-XX(其中XX表示后缀)等。
  • AD常用原理
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    本书详尽介绍了AD(Altium Designer)软件中常用的集成电路芯片封装设计方法与技巧,并提供了丰富的封装实例和封装库资源。 中间包括常用的芯片封装类型,其中包括74系列芯片、STC系列芯片、ST系列芯片、电源芯片封装以及通讯系列芯片和其他IC系列芯片。
  • AD常用原理
    优质
    本书详细介绍了在电子产品设计中广泛应用的各种AD常用集成电路芯片的封装类型、引脚功能,并提供了实用的封装图纸和库文件,便于工程师快速查找与应用。 中间部分包括常用的芯片封装类型,例如74系列芯片、STC系列芯片、ST系列芯片、电源芯片封装以及通讯系列芯片和其他IC系列芯片。
  • STM32F103RBT6
    优质
    STM32F103RBT6是一款高性能ARM Cortex-M3内核微控制器,采用LQFP-100封装形式,具有丰富的外设接口和高达1MB的系统闪存。 STM32F103RBT6芯片封装用于制作PCB使用。这是我自行设计的封装文件,如有需要可以下载以节省时间与精力。另外我还有一份原理图,如果有需求的话请在评论区告知我。
  • 较为全面的ALTERA原理
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    本资料提供详尽的Altera芯片原理图及多种封装类型的对比分析,帮助电子工程师快速了解和选取合适的FPGA器件。 这可以节省大量设计时间,省去了绘制原理图和封装的繁琐步骤,直接使用非常方便快捷。