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JFlash兼容国产芯片配置

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简介：
本项目旨在开发与国产芯片兼容的JFlash软件工具，以支持国内半导体行业的自主可控发展需求。 配置V6.98版JFlash支持HC32、GD32、FM33部分芯片的烧录功能。

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  • JFlash兼容国产芯片配置
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    本项目旨在开发与国产芯片兼容的JFlash软件工具，以支持国内半导体行业的自主可控发展需求。 配置V6.98版JFlash支持HC32、GD32、FM33部分芯片的烧录功能。
     
  • GD32V103国产RISC-V单片机 - 兼容STM32F103.zip
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    本资源提供GD32VF103，一款基于RISC-V架构、与STM32F103引脚兼容的国产单片机。文件内含详细资料及开发指南，助力开发者便捷移植和应用。 在国际MCU大厂还在探索阶段的时候，兆易创新（GigaDevice）已经在中国Arm Cortex-M MCU市场排名第三，并且走在了前列，发布了基于RISC-V架构的芯片——GD32VF103。这款芯片采用的是RISC-V内核的32位通用微控制器。 具体来说，GD32VF103采用了名为Bumblebee的处理器内核。该内核设计有二级变长流水线微架构，并配备了精简指令预取单元和动态分支预测器，同时融入多种低功耗技术方法，在保持二级流水线结构的同时实现了三级流水线性能与频率水平，从而在能效比及成本方面具有显著优势。 因此，GD32VF103的最高主频下工作性能可达153 DMIPS，并且在CoreMark测试中获得了360分的好成绩。相比兆易创新自家基于Cortex-M3内核的产品，在提升15%性能的同时动态功耗降低了50%，待机功耗也减少了25%。 此外，GD32VF103还提供了丰富的支持文档和代码示例，并且其引脚与STM32F103兼容。
     
  • JFlash源码（兼容Linux与Windows平台）
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    JFlash是一款跨平台开源软件，适用于Linux和Windows系统。它提供了一系列便捷的功能，旨在提升用户在编程、开发过程中的效率和体验。 该源码支持Linux和Windows两种开发平台，并且在两者的环境下都能顺利编译通过。
     
  • 国产PHY芯片SR8201F
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    简介：SR8201F是一款高性能的国产PHY芯片，适用于各类高速网络设备。它提供稳定的物理层连接，支持多种接口标准，满足不同应用场景的需求。 SR8201F是国内首款支持MII/RMII接口的网络PHY芯片，采用QFN32封装，有助于推动国产芯片的发展。
     
  • 国产SC12B触摸芯片
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    国产SC12B是一款高性能触摸控制芯片，专为各种触控应用设计。它具备高灵敏度和低功耗特点，支持多种输入方式，广泛应用于消费电子、智能家居等领域。 12按键带自校正功能的容性触摸感应器，代表了国产行业的标杆芯片。采用工业级设计，具备超强稳定性和抗干扰能力的产品包括动态爱CS10V、ESDK8V和EFT4KV。
     
  • Keil-ARM兼容Keil-C51芯片包
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    该软件包提供了一套用于在Keil开发环境中编写和编译适用于ARM架构及Keil-C51单片机代码的工具和库文件，方便用户进行嵌入式系统编程。 当你遇到这样的提示：“*** Error: Project main requires C51 Toolchain which is not installed”，意味着你缺少C51工具链的安装。这时你需要下载并安装C51芯片包来解决问题。
     
  • 国产多口PHY芯片YT8614
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    简介：YT8614是国产高性能多口PHY芯片，专为多种接口需求设计，支持高速数据传输与设备连接，广泛应用于各类电子设备中。 国产多口PHY芯片YT8614的压缩包内包含有该芯片的原理图参考设计、规格书以及使用手册。
     
  • 国产ADC芯片详解.pdf
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    本PDF深入浅出地解析了国产ADC（模数转换器）芯片的技术细节、市场应用及发展趋势，适合电子工程和技术爱好者阅读。 1. 苏州云芯微电子 2. 苏州迅芯微电子 3. 北京时代民芯 4. 中电科技重庆声光电集团中电24所 5. 圣邦微 6. 芯佰微电子 7. 芯海科技 8. 上海贝岭股份有限公司 9. 中科芯集成电路股份有限公司（CETC58 所） 10. 润石科技有限公司
     
  • 芯片技术指南，涵盖NXP及国产芯片
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    本书为读者提供全面的芯片技术指导，特别聚焦于NXP和国产芯片领域，旨在帮助工程师和技术爱好者深入了解并应用相关技术。 《芯片技术资料手册》是IT领域不可或缺的参考资料之一，它详细介绍了各种类型的芯片，包括NXP品牌以及国产芯片的信息。这份手册对电子工程师、硬件设计师以及其他关注芯片技术的人士来说具有极高的参考价值。 首先介绍的是NXP公司的S32K1系列微控制器单元（MCU）。这些芯片广泛应用于汽车电子、工业控制和物联网设备等场景中，包括型号如S32K116、S32K118、S32K142、S32K144、S32K146和S32K148。这些不同型号的芯片在性能、内存配置以及引脚数上有所差异，但它们都基于ARM Cortex-M4内核，并且具备高性能与低功耗的特点。Datasheet是详细介绍这些芯片技术规格、功能特性和电气参数的关键文档，包括工作电压范围、时钟频率、内部存储器大小及各种外设接口等信息。对于设计者而言，理解这些参数对选择合适的芯片至关重要。 接下来提到的是E3400和E3600系列的处理器架构及其性能指标、功耗特性以及应用领域的情况。虽然没有明确指出品牌归属，但通常Datasheet会提供关于处理器架构、性能指标、功耗特性等信息，并且这些芯片可能适用于嵌入式系统、服务器或移动设备等场景中。 手册中的压缩包包含了详细的技术文档（Datasheet），用户可以从中获取到每个芯片的完整规格： 1. **芯片架构**：包括CPU内核类型，内存结构如SRAM和Flash，寄存器配置等。 2. **性能指标**：涵盖运行速度、处理能力及功耗模式等方面的信息。 3. **接口特性**：包含UART、SPI、I2C、CAN以及USB等各种通信接口的详细信息。 4. **外设支持**：包括定时器、ADC（模数转换）、DAC（数模转换）、PWM（脉宽调制）和GPIO等外围设备的功能说明及使用方法。 5. **封装与引脚定义**：芯片的不同封装形式，引脚布局以及各引脚的具体功能描述。 6. **电气特性**：工作电压范围、电流消耗量以及ESD防护等级等相关信息。 7. **温度湿度条件下的性能表现**：在不同环境条件下工作的能力说明。 8. **开发工具和软件支持资源**：包括对应的开发板，集成开发环境（IDE），库函数及示例代码等。 通过学习这些详细的Datasheet文档内容，工程师不仅能掌握芯片的基本功能特性，还能了解如何将它们正确应用于实际项目中以解决设计挑战。此外，对于国产芯片的关注也反映了国内半导体产业的发展趋势和市场需求变化情况，并为寻求国产替代方案提供了参考依据，有助于推动我国在这一领域的技术进步和发展。
     
  • MCP2517_高速SPI转CAN芯片>FDCAN兼容
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    简介：MCP2517是一款高性能的SPI转CAN控制器芯片，支持FD CAN协议。它能够实现高速、可靠的串行通信，并与各种微处理器轻松集成。 我正在调试MCP2517的SPI转FDCAN芯片，相关文档是中文的。我觉得在上看到的一些资源收费过高，不利于大家一起学习进步。希望有更多的资源共享，这样才能更快地提高技术水平。