Zynq UltraScale+ MPSoC的安全手册。

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简介：
This instructional guide constitutes a component of the comprehensive safety documentation pertaining to the Xilinx® Zynq® UltraScale+™MPSoC. Its primary objective is to detail the application of the Zynq UltraScale+ MPSoC device within safety-critical systems. Furthermore, it meticulously outlines the specific duties and obligations entrusted to users concerning the installation and operational procedures for these devices, all with the aim of upholding the requisite level of safety integrity. This safety manual adheres rigorously to the Automotive Safety Standard ISO-26262, specifically its 2011/2012 edition, and incorporates guidance derived from the preliminary version of ISO-26262 Part 11, which became available in April 2016. It’s important to note that a complete publication of ISO-26262 Revision 2, including Part 11, is scheduled for release in 2018.

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客服

Zynq UltraScale+ MPSoC 安全手册

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《Zynq UltraScale+ MPSoC安全手册》提供了关于如何在设计和实施过程中确保ZynQ UltraScale+多处理器系统的安全性的重要指导与最佳实践。本手册是与Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoC相关的安全文档的一部分，其目的是描述在安全相关系统中使用Zynq UltraScale+ MPSoC设备的方法，并明确规定用户在安装和操作这些设备时的责任，以维持所需的安全完整性等级。该安全手册遵循2011/2012版的汽车安全标准ISO-26262编写，在撰写过程中还参考了于2016年4月发布的ISO-26262第十一部分草案版本（与ISO-26262修订版二一起，第十一部分将在2018年正式发布）。

Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC (ZCU102)

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Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU102是一款高性能系统级芯片开发板，集成了多核处理器与可编程逻辑，适用于复杂计算、图像处理及嵌入式应用。赛灵思(Zilinx)的Zynq UltraScale+ MPSoC是一款集成了处理器系统（PS）与可编程逻辑（PL）的芯片，它提供了强大的异构计算能力，并适用于高性能计算、网络、存储及汽车市场的多种应用场合。此款MPSoC采用了独特的设计方式：结合了ARM处理器核心的强大性能和FPGA的高度灵活性，以此来满足特定应用场景中的定制化需求以及实时性要求。在赛灵思的Zynq UltraScale+ MPSoC产品系列中，ZCU102开发板是一个基准平台，用于加速设计与开发工作。该开发板提供了丰富的硬件资源及软件支持，使开发者能够充分利用Zynq UltraScale+ MPSoC的技术优势进行高效的设计和验证。 Zynq UltraScale+ MPSoC的硬件主要优势包括： - 内存子系统：提供高带宽低延时的数据访问能力。它拥有32GB可寻址内存及高速DDR4/LPDDR4接口，传输速率可达2400Mbps；此外还包含用于高效数据读取的6个AXI端口和带有ECC功能的256KB缓存。 - 实时处理器：包括了双核应用处理器以及实时性能更佳的六十四位四核心架构。后者不仅增强了与32位兼容的能力，通过使用SIMD引擎加速多媒体、信号及图像处理等任务，在同等功耗下实现了前代产品两倍多的性能提升。 - 自定义加速器：提供可定制化的硬件模块用于执行特定应用所需的优化功能，以提高计算效率。 - 高速互联：具备高速外设接口和高带宽互连能力。它集成了ARM Mali-400MP2图形处理器，并支持高性能视频编解码器（如8K分辨率视频的解码及4K视频编码）。 - 平台与电源管理：该芯片提供了精细调节电源的能力，符合行业标准的安全配置并具备防篡改和信任功能等特性。在软件堆栈方面，Zynq UltraScale+ MPSoC拥有全面的支持体系包括操作系统、中间件库、驱动程序及开发工具。其设计目的在于简化应用程序的开发流程，并提供可扩展架构以适应不同需求的应用场景。作为针对该MPSoC产品的参考设计平台，ZCU102评估套件包含了硬件原理图、模块说明以及相关的设计指南等资源，帮助开发者深入了解芯片特性并为软件工程师提供了必要的框架来进行应用层开发工作。特别适合于高级驾驶员辅助系统(ADAS)等汽车市场应用的Zynq UltraScale+ MPSoC由于具备高性能实时处理能力及高带宽内存接口等特点，在处理复杂的驾驶场景和数据时表现出色。此外，该款MPSoC还支持功能安全标准，为汽车行业提供了可靠性和安全性保障。赛灵思设计的理念是将ARM处理器的强大性能与FPGA的灵活可编程性相结合，从而提供一个全功能多核系统级芯片解决方案。这种集成方式简化了硬件和软件的设计流程并加快产品上市速度，同时满足高性能计算、网络及汽车等市场的严格要求。ZCU102开发板作为该系列产品的一个基准平台进一步增强了设计者的开发体验，并通过参考设计与详细的硬件原理图为赛灵思的客户提供了通往高效系统集成的一条快速通道。

Zynq UltraScale+ MPSoC 黑金Z19开发平台使用手册

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本手册详尽介绍了Zynq UltraScale+ MPSoC黑金Z19开发平台的硬件构成、配置方法及应用案例，旨在帮助开发者快速上手并深入探索该平台的强大功能。黑金Zynq UltraScale+ MPSoC开发平台 Z19开发板使用手册是针对XILINX FPGA开发板的指导文件，旨在帮助开发者快速掌握这款基于Zynq UltraScale+ MPSoC芯片的高性能开发工具的各项功能和操作方法。一、开发板概述黑金Zynq UltraScale+ MPSoC开发平台 Z19是一款集成多种硬件组件和技术接口的强大开发工具。它包括了DDR4 DRAM内存，QSPI Flash启动存储器，eMMC Flash大容量存储设备，以及M.2、DP显示、USB3.0和千兆以太网等高速通信接口。二、 ZYNQ 芯片 Zynq UltraScale+ MPSoC芯片是XILINX FPGA系列的旗舰产品。它集成了ARM Cortex-A53处理器核心，图形处理单元（如Mali-400MP），以及多种IP核和高级综合工具，能够满足高性能与低功耗应用的需求。三、内存开发板配备DDR4 DRAM内存模块，提供高速度、低能耗及高带宽特性。此配置非常适合视频处理、图形渲染等对性能要求较高的应用场景。四、启动存储器（QSPI Flash） QSPI Flash被用于保存启动加载程序和操作系统代码，在系统初始化时起到至关重要的作用，并具备快速读取与可靠性的优点。五、大容量存储设备(eMMC Flash) eMMC Flash为开发板提供了额外的储存空间，可用于存放操作系统文件及应用程序数据等信息。它同样具有高效能传输速率以及稳定耐用的特点。六、时钟配置准确稳定的时钟信号是保证系统正常运行的基础条件之一。Z19支持多种类型的外部或内部振荡器作为时间基准源。七、电源管理开发板设计有灵活的供电机制，可以接受外接适配器输入或者USB端口提供的电力，并且能够切换至电池供电模式以延长使用时长。八、 M.2 接口 M.2接口允许用户扩展各种无线通信模块或高速固态硬盘设备来增强系统的功能与性能表现力。九、 DP 显示输出 DP显示端口支持高质量的图像呈现效果，适用于需要高分辨率和流畅动画的应用场合。十、 USB3.0 端口 USB 3.0接口不仅提供了快速的数据交换能力，还兼容各种外设设备如U盘或移动硬盘等存储介质。十一、千兆以太网端口千兆级别的网络连接保证了数据传输的高效性与稳定性，在服务器部署或是大型局域网环境中尤为关键。十二、串行接口（UART）通过UART通信协议，开发板能够实现与其他设备之间进行简单的文本信息交换或调试操作等功能。十三、 SD卡插槽 SD卡读写器为用户提供了便捷的数据导入导出途径，并且支持多种类型的存储介质如MicroSDHC/XC等规格的产品。

Zynq UltraScale+ MPSoC的UltraZed原理图

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本资料详尽解析Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的UltraZed开发板硬件设计，涵盖电路布局与关键组件说明。 UltraZed原理图基于Zynq UltraScale+ MPSoC和ZU3EG芯片设计，具有很高的参考价值。

Xilinx Zynq Ultrascale+ 数据手册

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《Xilinx Zynq Ultrascale+ 数据手册》提供了关于该系列异构多核处理器的全面技术规格和使用指南，涵盖ARM处理系统与可编程逻辑的集成应用。 Xilinx Zynq Ultrascale+ 是一款由 Xilinx 公司推出的 FPGA 芯片系列，适用于高性能、低功耗的场景，并特别适合需要处理大量数据的应用，如网络、无线通信和高端图像处理等。该系列产品结合了 ARM 处理器与 FPGA 的可编程逻辑功能，为用户提供灵活的系统集成和加速解决方案。 Zynq Ultrascale+ 系列包含多种具体型号，例如 XAZU4EV、XAZU5EV 和 XCZU21DR 等。每个型号都有其独特的性能和规格，以满足不同应用场景的需求。比如带有 EV 后缀的设备可能代表特定电源及性能等级，而 DR 则可能表示不同的封装与引脚配置。 FPGA 的包装和引脚配置对于设计人员来说非常重要，因为它们决定了如何将 FPGA 集成到电路板中。“SFVC784 package”是一种常见的封装类型，这种类型的封装影响了 FPGA 尺寸、引脚布局以及热特性和与其他元件的兼容性。此外，文档还提供了关于引脚功能的具体描述和对某些限制条件的澄清。 Zynq Ultrascale+ 产品规格用户指南记录了每个版本修订的历史细节，包括每次更新的时间、版本号及修改内容。例如，在2018年8月20日发布的第1.6版中，文档增加了特定设备型号与封装类型，并且对图表和表格进行了更新；在同年4月10日发布的第1.5版中，则新增了某些设备型号并对一些表格进行修正。此外，文档还涉及了一些新的包装类型的介绍（如 FFVD1156 和 FFVE1156），以及对于升温速率、峰值温度等指导准则的修订。这些信息与 FPGA 的可靠性和生产过程中的质量控制密切相关，并且还包括了机械尺寸图纸和热设计信息等内容。针对每个特定设备型号，例如 XAZU4EV 或 XCZU21DR 等，文档提供了详细的章节来描述其特性、引脚分配、功能说明以及性能参数等。这些数据有助于理解各个型号的功能及其实现方式。系统级散热信息的更新是该文档的重要部分之一，这对于确保 FPGA 在高负载下不会因过热而导致损坏或性能下降至关重要。有效的散热设计不仅涉及适当的散热器选择与安装，还包括了对功耗评估和电路板布局中的热管理策略制定等多方面考虑因素。综上所述，Xilinx Zynq Ultrascale+ 系列芯片的数据手册为用户提供了一整套详尽的参考信息，涵盖从型号选择、性能规格到封装引脚配置及生产细节等内容。这些资料对于 FPGA 开发人员和系统集成工程师来说极为重要，在帮助他们做出恰当选型决策的同时也促进了高效可靠的产品设计实现。

Zynq-UltraScale软件开发手册.pdf

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《Zynx-UltraScale软件开发手册》是一份详尽的技术文档，旨在为开发者提供关于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC设备的全面指导。本书涵盖了从基础设置到复杂应用开发的各种软件编程技巧和最佳实践，是嵌入式系统工程师不可或缺的参考资料。本段落档用于Zynq-UltraScale SoC软件开发，主要内容包括Zynq-UltraScale SoC平台各模块的开发流程。有需要的读者可以下载参考。

ALINX Zynq UltraScale+MPSoC 开发平台 ACU19EG 黑金核心板原理图

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ALINX Zynq UltraScale+ MPSoC开发平台ACU19EG黑金核心板是一款高性能嵌入式计算模块，提供详细的原理图以帮助开发者深入了解硬件架构。黑金ALINX Zynq UltraScale+ MPSoC开发平台ACU19EG核心板的原理图展示了该板的设计与实现细节。知识点一：XILINX FPGA * XILINX FPGA是一种高性能现场可编程门阵列（Field-Programmable Gate Array，FPGA），适用于高性能计算、数据中心、人工智能及5G网络等领域。 * 它具备根据需求进行编程和重新配置的能力，灵活性高且扩展性强。知识点二：Zynq UltraScale+ MPSoC * Zynq UltraScale+ MPSoC是XILINX公司推出的一种系统级芯片（System-on-Chip，SoC），内含ARM Cortex-A53处理器、FPGA逻辑单元以及其他外围设备。 * 该产品以高性能、低功耗和高灵活性著称，在航空航天、国防工业以及汽车电子与工业控制等领域得到广泛应用。知识点三：ACU19EG核心板 * ACU19EG是基于Zynq UltraScale+ MPSoC的开发平台，提供多种接口及外设支持，如Quad-SPI、SDMMC、eMMC和USB等。 * 该核心板原理图详细展示了其设计与实现方案，涵盖电路布局、元件选择以及整体规划等方面。知识点四：关键的设计要素 * 在构建ACU19EG核心板时，设计师需要关注多个方面，包括但不限于电路架构优化、组件选取策略及热管理措施。 * 为保证最终产品的稳定性和效能表现，设计人员应依据具体应用环境和用户需求来定制化地选择合适的元件与方案。知识点五：实际应用场景 * 黑金ALINX Zynq UltraScale+ MPSoC开发平台ACU19EG核心板适用于多个行业领域，例如航空航天、国防工程及汽车制造等。 * 由于其卓越的性能指标和低能耗特性，在需要高效计算处理能力的任务中表现尤为出色。

UG1085-Zynq-Ultrascale-TRM_全面版1

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UG1085-Zynq Ultrascale TRM全面版1是一份详尽的技术参考手册，针对Xilinx Zynq UltraScale+ 多处理器系统级芯片(MPSOC)的架构、特性和使用方法进行全面解析。本段落介绍了Zynq UltraScale+设备的技术参考手册，涵盖了其架构、功能及性能特点的详细内容。该手册为硬件设计人员与软件开发人员提供了全面的信息资源，帮助他们在设计与开发过程中更好地理解和应用这一设备。此外，文章还列举了技术参考手册的修订历史记录，便于读者了解更新情况。

详尽探索Zynq MPSoC：最全面的MPSoC开发教程

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本书为开发者提供了一站式的指南，深入浅出地讲解了如何利用Xilinx Zynq MPSoC进行高效开发。通过丰富的实例和详细的解释，帮助读者掌握这一复杂的多处理器系统芯片技术，适用于初学者及有经验的工程师。本书是针对使用Zynq MPSoC的开发人员的一份实用指南，并且对于希望了解该器件及其相关设计方法的技术人员来说也是一个有效的参考资源。Zynq MPSoC（多处理器片上系统）是由Xilinx公司推出的第二代SoC系列产品，集成了复杂的处理系统，包括ARM Cortex-A53应用程序处理器和ARM Cortex-R5实时处理器，以及FPGA可编程逻辑。本书由来自苏格兰斯特拉斯克莱德大学的Louise Crockett团队编写，详细介绍了Zynq MPSoC的软件堆栈、多处理器处理系统及可编程硬件阵列等方面的知识。书中内容涵盖了器件架构介绍：与前一代产品相比，Zynq MPSoC提供了更加灵活的选择，在处理器数量和性能方面进行了扩展。它最多可以配置四个ARM Cortex-A53内核以及两个实时的ARM Cortex-R5内核，并且在可编程逻辑门阵列中的DSP切片和分布式存储器规模上也有所增加。设计工具与方法：书中介绍了SoC系统的设计流程，包括硬件和软件两部分。工程师可以选择合适的工具进行开发，在Xilinx Vivado环境中实现集成及目标设备的创建；同时，软件开发者可以使用Xilinx SDK进行编程工作。此外，还提到了一种更高级别的开发方式——利用Xilinx SDx环境完全通过软件代码描述整个系统，并根据用户需求分配资源。本书第四章深入探讨了SDx设计方法的应用实例。除此之外，书中还涉及了一些基于Zynq平台的先进应用实现案例研究，如FINN-R开源框架的有效性神经网络、Python驱动下的机器学习项目等。这些内容为读者展示了如何利用Zynq MPSoC开发出更加高效的AI应用程序，并且展望了未来可能的应用领域，例如高级驾驶辅助系统（ADAS）、计算机视觉以及大数据分析等方面的发展前景。

ALINX 黑金 ACU19EG Zynq UltraScale+MPSoC 开发平台核心板使用指南

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本指南详述了ALINX黑金ACU19EG开发平台的核心板操作与应用，涵盖Zynq UltraScale+ MPSoC架构的全面解析及开发实例。《黑金ALINX Zynq UltraScale+ MPSoC开发平台ACU19EG核心板用户手册》本段落档详细介绍了黑金ALINX基于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC技术的ACU19EG核心板，旨在为用户提供全面的硬件设计和使用指南。这款高度集成的开发平台适用于各种高级嵌入式计算及系统级应用。一、ACU19EG核心板简介 ACU19EG核心板采用Xilinx公司的Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列XCZU19EG-2FFVC1760I芯片作为其主要处理器，该芯片集成了高性能处理系统（PS）和可编程逻辑（PL），为开发者提供了强大的计算能力和灵活的硬件定制能力。板载有九片Micron DDR4内存模块，其中五片用于支持5个核心的PS部分，并形成72位数据总线宽度，具备错误校验码功能以确保可靠性和稳定性；另外四片DDR4则专门服务于PL部分。二、ZYNQ芯片 Zynq UltraScale+ MPSoC是Xilinx推出的一种高度集成系统级芯片，集成了多核处理器、可编程逻辑以及丰富的接口。它为高性能计算、网络和存储应用提供一站式解决方案。XCZU19EG型号的芯片具有多种IO接口及高性能处理单元，并支持PCIe、千兆以太网等协议。三、DDR4 DRAM ACU19EG核心板的关键组件是高速低功耗的72位数据总线宽度DDR4内存，其具备ECC功能，在大数据量和高精度计算中表现出色。相比前代技术DDR3，DDR4具有更高的频率、更低的工作电压及带宽。四、存储解决方案除采用大容量且快速响应的QSPI Flash与eMMC Flash外，核心板还提供了非易失性存储选项：QSPI Flash用于保存固件和配置数据；而eMMC则为操作系统和应用程序提供更大的存储空间支持。五、时钟配置与电源管理系统运行的基础在于精确的时钟设置。ACU19EG核心板具备灵活多样的时钟管理系统，可以满足不同模块对频率及精度的需求，并且在各个组件的工作稳定性方面进行了优化设计以降低能耗。六、连接器管脚定义与结构图文档中详细列出了所有连接器的具体引脚配置信息，帮助用户进行硬件扩展和接口连接。同时提供清晰的板卡布局图，方便理解各部件的位置关系并辅助外围电路的设计工作。黑金ALINX的ACU19EG核心板是一个强大且全面开发平台，结合了Zynq UltraScale+ MPSoC技术的优势，为开发者提供了高效可靠的硬件基础以实现复杂的嵌入式系统设计。用户手册中的详细规格和技术指导将帮助使用者更好地利用该平台进行创新性应用开发。