基于Qualcomm QCC3020的双麦克风降噪TWS无线蓝牙耳机解决方案.zip

简介：
本资料提供了一种采用Qualcomm QCC3020芯片，具备双麦克风降噪功能的真无线立体声（TWS）蓝牙耳机设计方案。 基于Qualcomm QCC3020芯片的双麦克风降噪TWS无线蓝牙耳机方案 QCC3020是Qualcomm最新推出的低功耗TWS蓝牙5.0芯片，其重要特性之一是可以支持同时使用两个模拟或数字麦克风进行通话中的背景噪声抑制。该芯片采用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。 在功能应用方面，QCC3020与同系列的QCC3026有很多相似之处，但它们使用的开发工具包（ADK）不同，并且针对市场的定位也有所区别： QCC3026采用了WLCSP封装方式，成本较高，体积较小。它主要适用于空间紧凑的入耳式TWS耳机设计。这款芯片的价格相对较高，在大规模生产时对PCB板材和生产线的要求也比较严格。 相比之下，QCC3020使用的是VFBGA封装技术，制造成本较低且体型稍大一些。因此，该款芯片更适合用于普通入耳式或头戴式的耳机产品中，并具有较高的性价比优势。在大批量生产过程中对于电路板材料及生产工艺的需求也相对宽松。 综上所述，在选择适合自己的TWS蓝牙耳机设计方案时，可以根据具体的应用场景和成本预算来决定是否选用QCC3020或者其同系列的其他型号芯片。