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LPC32X0核心板 6层板设计 ALTIUM AD硬件原理图SCH+PCB文件.zip

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简介:
本资源包含LPC32X0核心板的6层电路板设计文档,使用Altium Designer软件创建。提供详细的硬件原理图(SCH)和PCB布局文件,适合电子工程师和技术爱好者参考学习。 提供6层板设计的LPC32X0核心板ALTIUM AD硬件原理图SCH+PCB文件,包括AD工程文件、原理图及PCB印制板图。这些文件可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,并可作为产品设计参考。

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  • LPC32X0 6 ALTIUM ADSCH+PCB.zip
    优质
    本资源包含LPC32X0核心板的6层电路板设计文档,使用Altium Designer软件创建。提供详细的硬件原理图(SCH)和PCB布局文件,适合电子工程师和技术爱好者参考学习。 提供6层板设计的LPC32X0核心板ALTIUM AD硬件原理图SCH+PCB文件,包括AD工程文件、原理图及PCB印制板图。这些文件可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,并可作为产品设计参考。
  • 6)S3C2410APCB
    优质
    本资料提供基于S3C2410A微处理器的六层电路板详细设计方案,包含全面的硬件原理图与PCB布局文件,适用于嵌入式系统开发人员深入学习和参考。 S3C2410A核心板硬件采用6层板设计,并使用三星公司的S3C2410A ARM9处理器。DDRAM选用K4S561632D-TC/L75,NOR Flash选择的是SST39VF1601/1602,而NAND Flash则采用K9F2808U0C-YCB0/YIB0型号。网口PHY芯片选用CS8900A。 该项目的工程文件使用Protel 99se设计,包括原理图和PCB印制板图,并且可以用Protel或Altium Designer(AD)软件打开或修改。这些设计已经在实际项目中应用并制作成实物,可供参考用于产品设计。
  • EP4CE15F17C8 FPGAADPCB[4].zip
    优质
    此资源包包含针对EP4CE15F17C8型号FPGA核心板的完整硬件设计文档,包括详细的AD硬件原理图和四层PCB布局文件。 EP4CE15F17C8 FPGA核心板AD设计硬件原理图PCB[4层]文件包含完整的原理图和PCB文件,适用于Altium Designer(AD)软件的打开或修改操作。该板子尺寸为50x50mm,采用四层结构设计,可作为产品设计参考。
  • STM32F429IGT6ADPCB.zip
    优质
    本资源包含STM32F429IGT6核心板的模拟电路设计文档,包括详细的硬件原理图和PCB布局文件,适用于嵌入式开发人员进行学习与参考。 STM32F429IGT6核心板的AD设计硬件原理图和PCB文件包含完整的工程文件,包括原理图及PCB印制板图。这些文件可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,并可作为产品设计参考。
  • STM32F103VET6 LQFP100ALTIUMPCB.rar
    优质
    本资源包含STM32F103VET6 LQFP100核心板的完整Altium Designer硬件设计文件,包括详细原理图和PCB布局文件。适合嵌入式开发学习与项目参考。 STM32F103VET6 LQFP100 核心板的ALTIUM设计硬件原理图及PCB文件由Altium Designer软件创建,包括完整的工程文件、原理图以及PCB布局。该设计为双层电路板,尺寸为41x35毫米,使用AD软件可以轻松打开和修改。此设计方案可供产品开发参考。 主要使用的元器件如下: - CAPCON12:连接器 - CON16:连接器 - CON4:连接器 - CON8:连接器 - DIODED_LEDKEYRES:LED键控元件 - STM32F103VBT6:STM32基于ARM的32位微控制器,具有64K字节闪存和工业温度等级的100引脚LQFP封装。 - XTAL:晶体振荡器
  • 300W功放ADAltium+PCB.rar
    优质
    本资源包含一款300W功率放大器电路板(AD设计)的完整硬件设计文档,包括详尽的原理图和PCB布局文件。适用于音频设备开发及爱好者研究学习。 300W功放板AD设计使用Altium Designer进行2层板设计。提供的文件包括完整的原理图及PCB文件,并且可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为产品设计的参考。
  • STM32H743IIT6+MT29F4G08+W9825G6KHALTIUMPCB及3D封装.zip
    优质
    本资源包包含STM32H743IIT6、MT29F4G08和W9825G6KH为核心组件的硬件设计方案,内含Altium Designer绘制的原理图、PCB布局及3D封装文件。 STM32H743IIT6+MT29F4G08+W9825G6KH核心板ALTIUM设计硬件原理图PCB及3D集成封装文件,采用四层板设计,尺寸为45x65mm。Altium Designer 设计的工程文件包括完整的原理图和PCB文件,可使用AD软件打开或修改。该设计可供参考用于产品开发。 集成器件型号列表如下: - 24C256 EEPROM - 3710F 3710F060046G3FT01 双肖特基二极管BAT54C - CAP无极性电容 - CAT6219-330TD LDO(输出电压:3.3V,电流:500mA) - FPC-40P 间距为0.5mm的FPC连接器 - IS42S16160B容量为32MB SDRAM - K9F2G08U0C 容量为256MB NAND FLASH - KEY LED按键LED - MOS-P IRLML6401/SI2301MOS管 - Pin HDR1X3排针连接器,含三脚插头 - RES STM32H743IIT6 芯片STM32H743IIT6 - TEST-POINT 测试点 - USB MicroUSB接口 - W25Q128 Flash存储芯片W25Q128XTAL 普通晶振 - XTAL_3225 用于晶体振荡器的贴片无源晶振 以上是该核心板所用的主要元器件列表。
  • TMS320F28335 DSPALTIUMPCB集成封装.zip
    优质
    本资源包含TMS320F28335 DSP核心板的设计资料,内有ALTIUM软件绘制的硬件原理图和PCB布局图以及元器件封装库文件,适用于嵌入式系统开发学习与实践。 TMS320F28335+IS61LV51216 DSP核心板ALTIUM设计硬件原理图PCB及AD集成封装文件,采用4层板设计,尺寸为75x62mm,使用Altium Designer软件创建的工程文件包含完整的原理图和PCB文件。可以利用Altium(AD)软件进行打开或修改操作,并可作为产品设计参考。 集成器件型号列表如下: Library Component Count : 15 Name Description CC1 Cap Capacitor Component_1_1 HEADER 7X2 Header, 14-Pin Header 18 Header, 18-Pin Inductor Inductor LED3 Typical BLUE SiC LED RRes1 Resistor SW-PB Switch TMS320F28335 TMS320F28335X XTAL Crystal Oscillator tps301
  • STM32F405RGT6 USB供电最小系统ADPCB.zip
    优质
    本资源包含STM32F405RGT6微控制器USB供电最小系统的AD设计硬件原理图及PCB文件,适用于嵌入式开发学习与实践。 Micro-USB接口供电的STM32F405RGT6最小系统核心板AD设计硬件原理图PCB文件采用2层板设计,尺寸为50*45mm,可供学习参考。
  • STM32F429IGT6ALTIUMPCB封装库.zip
    优质
    本资源包含STM32F429IGT6核心板的Altium Designer原理图和PCB封装库,适用于嵌入式系统开发人员进行电路设计与布局。 STM32F429/767igt6 核心板的ALTIUM设计资源包括原理图、PCB文件及封装库文件,是一套难得的好资源。该核心板采用四层板设计,尺寸为88x48mm,双面布局布线,并且可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改。这套资料可以作为产品设计的参考依据。经过测试证明是完整好用的STM32F4/7系列核心板PCB文件,同样也可以使用其他开发工具进行编辑和查看,可以直接用于生产。