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使用AD软件绘制的LM317-337封装图

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简介：
本资料展示了如何运用AD（Altium Designer）软件精确绘制LM317和LM337集成电路的标准封装图形，为电路板设计提供详细参考。 基于AD软件绘制的LM317-337封装图。

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  • 使用AD软件绘制的LM317-337封装图
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    本资料展示了如何运用AD（Altium Designer）软件精确绘制LM317和LM337集成电路的标准封装图形，为电路板设计提供详细参考。 基于AD软件绘制的LM317-337封装图。
     
  • 使用AD软件制作丝印图
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    本教程详细介绍了如何利用AD（Altium Designer）软件高效地设计和制作电路板丝网印刷图，适合电子工程师及PCB爱好者学习。 AD——制作丝印图。
     
  • 使用AD绘制原理图的常用元件库文件
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    本资料介绍在电路设计软件AD中创建和应用常用电子元件库的方法，涵盖基础元件至复杂模块。适合初学者快速上手，提高原理图绘制效率。 这段文字描述了一个库文件的内容，其中包括了51单片机、TTL74系列相关器件、三极管以及二极管相关的组件。
     
  • AD图封装
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    AD图封装是指将模拟集成电路（如放大器、比较器等）的相关图形数据进行标准化和模块化处理的技术。这种方法能够提高电子设计自动化软件中电路图绘制与管理的效率，简化复杂电路的设计流程，并确保设计的一致性和可靠性。 绘制89C51单片机的封装步骤如下： 1. 查找并参考89C51的数据手册，确定其引脚布局。 2. 根据数据手册中的尺寸图放置焊盘，并选择过孔大小为中间值（例如从1.65mm到1.04mm取中位数），设定焊盘的直径比过孔大大约1毫米。这里选取了2毫米作为焊盘尺寸。 3. 设定第一个引脚的原点，然后通过特殊粘贴功能复制其余焊盘。在编辑菜单下选择“特殊粘贴”，设置需要创建的数量为20个，并将X轴增量设为0，Y轴递增距离设定为-2.54毫米（依据数据手册中的最大最小间距取中位数值）。点击原点可以生成一系列等距且编号依次增加的焊盘。删除重叠的第一个引脚。 4. 复制第20号焊盘及其相关设置信息，确保所有步骤清晰明了。
     
  • 使用Altium_Designer绘制元件封装（详尽指南）
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    本教程提供了一步一步的指导，详细介绍如何利用Altium Designer软件创建和编辑电子元件的封装。适合初学者和中级用户参考学习。 针对新版的Altium Designer 10.0（也适用于更低版本），本段落提供了一个超详细的图文教程来讲解如何绘制元件封装，旨在帮助广大学子更好地学习和使用该软件。
     
  • ICM20602 LGA16_PCB封装库及AD软件
    优质
    ICM20602 LGA16_PCB封装库及AD软件是一款专为InvenSense ICM20602六轴运动处理组件设计的Altium Designer兼容资源，包含PCB脚本和原理图符号，便于电子产品研发。 ICM20602 LGA16_PCB封装库适用于AD软件。
     
  • AD软件元件原理图库及PCB封装库
    优质
    《AD软件元件原理图库及PCB封装库》是一本详细介绍Altium Designer软件中元件设计与应用的专业书籍，涵盖原理图绘制和PCB布局封装技巧。 该设计资源包含开关电源设计中常用的元器件原理图库及PCB封装库，包括电阻、电容（贴片及插件）、电感、二极管、变压器（EE型与RM型）、保险丝以及稳压管（431）等。这些资料能够满足大多数电源设计的需求。
     
  • AD软件PCB设计常用封装库.rar
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    这段内容是一个包含多种电子元件封装信息的资源文件，特别适用于使用AD软件进行PCB设计时查找和应用元件封装。 标题中的“AD软件PCB画板常用封装库.rar”指的是Altium Designer（简称AD）这款专业的电子设计自动化（EDA）软件中用于印制电路板(PCB)设计的常用元器件封装库，该压缩包文件包含了多种常用的电子元件封装模型。 描述提到的“0402、0603、0805、1206、1210、1812，SOT23，SOP和DIP”是常见的电子元器件尺寸与封装类型： - **贴片电阻电容**：这些尺寸如“0402”， “0603”，“0805”，“1206”，“1210”及“1812”代表表面贴装技术（SMT）中常用的电阻和电容封装，数字表示宽度×长度单位为毫米。例如，“0402”的尺寸是 1.0x0.5mm，适合用于高密度PCB设计。 - **SOT23**：这是一种小外形晶体管(Small Outline Transistor)的封装类型，常用来装配三极管、稳压二极管等元件。此类型的封装小巧且便于贴装。 - **SOP**：代表了小型外型封装（Small Outline Package），包括SO-8和SO-16等多种变体，广泛应用于集成电路设计中，适用于引脚数量适中的器件。 - **DIP**：即双列直插式封装(Dual In-Line Package)，是早期用于集成电路上的常见类型。其特点是沿两侧排列的引脚可以直接插入主板上的插座内使用。 在进行PCB布局时选择正确的元器件封装至关重要，它影响到元件的实际尺寸、引脚位置以及与其它组件的空间关系。封装库提供了预先设定好的模型，设计师可以轻松地将这些模型应用至电路设计中，从而提高工作效率并确保设计的准确性。 标签“AD 封装 贴片 PCB”强调了该资源是关于Altium Designer的封装库，并主要针对表面贴装元件的应用，在PCB设计中有广泛用途。 压缩包内的文件名为“常用封装库.pcblib”，这是一个专为Altium Designer准备的封装库，包含了上述各种元器件的具体信息如几何尺寸、焊盘位置和引脚角度等。设计师可以通过导入此库来方便地使用这些模型进行电路板的设计工作。 总的来说，“AD软件PCB画板常用封装库.rar”提供了一套适合于多种类型的电子元件在Altium Designer PCB设计中的预定义封装，对于从事相关工作的工程师而言是一份宝贵的资源，有助于简化设计流程并确保最终产品的质量。
     
  • 使用Python绘制根轨迹（已封装）
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    本工具包提供了一个简便的方法来使用Python绘制控制系统的根轨迹图。所有复杂操作均已封装在函数中，用户只需输入必要的系统参数即可快速生成高质量的根轨迹图，非常适合控制系统设计与分析。 点击dist文件内的exe文件即可运行。
     
  • RJ45 3D封装 适合AD使用
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    本设计为一款专为AD应用优化的RJ45 3D封装方案，采用先进三维结构，旨在提升信号完整性与电磁兼容性，适用于高速数据传输场景。 这是一个包含多个RJ45型号的3D封装库以及对应的原理图库的压缩包，适用于Altium Designer。