基于多物理场耦合的PCB-封装-系统结构失效分析平台Sherlock——以徐志敏的研究为例

简介：
简介：本文探讨了徐志敏开发的Sherlock平台，该平台利用多物理场耦合技术对PCB-封装-系统的结构失效进行深入分析，为电子产品的可靠性设计提供有力支持。 多物理场耦合PCB-封装-系统结构失效分析平台是指一个集成了电子产品可靠性和可靠性物理（RPA）的分析工具。该平台致力于解决电子产品在热、振动及湿度等环境因素下的结构可靠性问题，并通过失效物理分析（POF）方法评估产品的使用寿命和潜在故障概率。 电子产品的结构可靠性指的是产品在其预期寿命内，在规定的条件和时间框架下，能够满足安全性、适用性和耐久性的能力。这些产品的失效往往由温度变化、机械振动及湿度等因素引起。由于电子产品自身的工作环境是多物理场耦合的复杂工况，传统的评估方法如MIL‐HDBK‐217、SN29500和IEC TR62380等手册方法已经无法满足现代电子产品的分析需求。 失效物理分析（POF）作为一种基于产品实际失效机理的方法，在近年来逐渐成为主流。这种方法通过建立数学模型，对电子产品在不同环境条件下的寿命及故障概率进行精确预测。Sherlock平台正是利用这种失效物理分析技术开发的可靠性评估工具，它能够快速地完成从ECAD到有限元分析（FEA）的过程，并且拥有丰富的内置数据库支持。 相较于其他软件如Mechanical，Sherlock更专注于在多次循环工况条件下对电子产品使用寿命和故障概率进行仿真。此外，该平台还能模拟电子产品的温循疲劳、焊球疲劳等多种失效模式，为提高产品可靠性提供了有力的技术支撑。