SH367309芯片的技术文档（V0.9A）

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简介：
MM3575系列产品采用了先进的高耐压CMOS工艺，专门设计用于为锂离子/锂聚合物可充电电池提供全面的过充电、过放电以及过电流防护功能。该芯片能够精确监测3至5节串联连接的锂离子/锂聚合物电池，识别出过充电、过放电、放电电流过大、充电电流过大等异常情况，并及时采取保护措施。此外，MM3575芯片还具备电池组均衡检测能力，以及V1至V5引脚断线检测功能。更进一步，通过将多个MM3575芯片级联连接，可以扩展其保护范围，支持超过6节的电池组。同时，利用IC外部的Nch型场效应晶体管（FET），可以构建一个稳定的稳压电路。该IC内部集成电压检测器、基准电压源、延时时间设定电路以及复杂的逻辑电路，以确保电池系统的安全和可靠运行。

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客服

NRSEC3000安全芯片技术文档

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NRSEC3000是一款高性能的安全芯片，专为保护数据和信息安全设计。该技术文档全面介绍了NRSEC3000的功能、应用及开发指南，助力用户有效实施信息安全解决方案。南瑞NRSEC3000安全芯片技术资料中的测试随机数测试程序包括示波器波形图。

SH367309芯片手册（版本0.9A）

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《SH367309芯片手册（版本0.9A）》提供了详尽的技术参数和操作指南，涵盖该微控制器的所有功能模块。文档详细介绍了引脚配置、寄存器描述及应用实例，是开发人员进行电路设计与编程的必备资料。 MM3575系列采用高耐压CMOS工艺设计，专门用于锂离子/锂聚合物可充电电池的过充、过放以及过电流保护。它能够检测3至5节串联连接的锂离子或锂聚合物电池，并提供包括电池组均衡在内的多种功能监测（如V1到V5引脚断线）。通过级联多个MM3575器件，可以支持超过6节电池的保护需求。此外，该IC还允许与外部Nch FET一起使用来构建稳压器。其内部结构包含电压检测器、基准电压源、延时时间设定电路及逻辑电路等组件。

全志H2+芯片技术文档 Allwinner_H2+_Datasheet_V1.2.zip

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该文档为全志科技针对其H2+芯片所发布的技术规格书（V1.2版），包含详细的硬件参数、引脚定义及应用指南，适用于开发者和工程师进行二次开发。资料很难找，下载的时候还用了几十个积分，真让人气愤。需要的可以拿走。资料不好找，需要的拿走，资料不好找，需要的拿走。

中颖SH367309用户技术手册

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《中颖SH367309用户技术手册》提供详尽的操作指南与技术支持，旨在帮助用户深入了解并高效运用SH367309芯片的各项功能。通过该手册可以直接了解SH367309的内部资源、寄存器地址及EEPROM地址，并掌握如何与SH367309通信的方法，包括通信协议和格式。此外，文档还包含了SH367309芯片的驱动电路和外围电路设计信息，有助于用户更好地理解和使用该芯片。

芯片倒装技术

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简介：芯片倒装技术是一种先进的微电子封装方法，通过在芯片表面形成凸点实现与基板直接连接，显著提升电气性能和散热效率。自20世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)以及数码相机等消费电子产品在体积上不断缩小，在速度上显著提升，并且智能化水平也日益增强。这些快速变化为电子封装与组装技术带来了诸多挑战和机遇。随着材料性能的改进及工艺控制能力的提高，越来越多的专业制造服务(EMS)公司能够直接采用先进的组装技术，如倒装芯片等，而无需依赖传统的表面安装技术(SMT)。由于产品设计越来越注重体积缩小、速度提升以及功能增强的需求，可以预见的是，倒装芯片技术的应用范围将会持续扩大，并最终取代SMT成为主流的封装技术。多年来，半导体封装公司与EMS公司在合作中充分发挥各自的优势，在技术创新和市场应用方面共同推动了这一领域的进步与发展。

74系列芯片数据手册和技术文档汇总（含240份芯片手册）.zip

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本资料包包含74系列逻辑集成电路的完整数据手册及技术文档合集，总计240份详尽的手册，为设计和应用提供全面支持。 74系列芯片datasheet技术手册资料总汇共包括240个74系列芯片的手册：如7400.pdf、7401.pdf、7402.pdf等，具体包含以下文件： - 7403.pdf - 7404.pdf - 7406.pdf - 7408.pdf - 7409.pdf - 7410.pdf - 7411.pdf - 74121.pdf - 74132.pdf - 7414.pdf - 74153.pdf - 74155.pdf - 74180.pdf - 74191.pdf - ...（其余文件省略）此外，还有HC系列芯片的手册如： - 74HC00.pdf - 74HC02.pdf - 74HC03.pdf - ... 涵盖了从基本逻辑门到复杂计数器和寄存器等多种类型的电路单元。

SP3485EEN_485芯片文档.pdf

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本PDF文档详细介绍了SP3485EEN_485芯片的各项技术参数和使用方法，包括电气特性、引脚功能及应用示例等信息。 SP3485 是一款符合 TIA/EIA-485 标准的 RS-485 收发器，采用 3.3V 供电，并具备半双工、低功耗的特点。该器件包含一个驱动器和一个接收器，两者都可以独立开启或关闭。当两部分都处于禁用状态时，驱动器与接收器都将输出高阻态。 SP3485 支持1/8负载配置，允许最多256个 SP3485 设备连接到同一通信总线上，并支持高达 12Mbps 的无差错数据传输。此外，该器件的工作电压范围为 3.0 至 3.6 V，并具备失效安全、过温保护、限流保护和过压保护等功能。

芯片技术指南，涵盖NXP及国产芯片

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本书为读者提供全面的芯片技术指导，特别聚焦于NXP和国产芯片领域，旨在帮助工程师和技术爱好者深入了解并应用相关技术。《芯片技术资料手册》是IT领域不可或缺的参考资料之一，它详细介绍了各种类型的芯片，包括NXP品牌以及国产芯片的信息。这份手册对电子工程师、硬件设计师以及其他关注芯片技术的人士来说具有极高的参考价值。首先介绍的是NXP公司的S32K1系列微控制器单元（MCU）。这些芯片广泛应用于汽车电子、工业控制和物联网设备等场景中，包括型号如S32K116、S32K118、S32K142、S32K144、S32K146和S32K148。这些不同型号的芯片在性能、内存配置以及引脚数上有所差异，但它们都基于ARM Cortex-M4内核，并且具备高性能与低功耗的特点。Datasheet是详细介绍这些芯片技术规格、功能特性和电气参数的关键文档，包括工作电压范围、时钟频率、内部存储器大小及各种外设接口等信息。对于设计者而言，理解这些参数对选择合适的芯片至关重要。接下来提到的是E3400和E3600系列的处理器架构及其性能指标、功耗特性以及应用领域的情况。虽然没有明确指出品牌归属，但通常Datasheet会提供关于处理器架构、性能指标、功耗特性等信息，并且这些芯片可能适用于嵌入式系统、服务器或移动设备等场景中。手册中的压缩包包含了详细的技术文档（Datasheet），用户可以从中获取到每个芯片的完整规格： 1. **芯片架构**：包括CPU内核类型，内存结构如SRAM和Flash，寄存器配置等。 2. **性能指标**：涵盖运行速度、处理能力及功耗模式等方面的信息。 3. **接口特性**：包含UART、SPI、I2C、CAN以及USB等各种通信接口的详细信息。 4. **外设支持**：包括定时器、ADC（模数转换）、DAC（数模转换）、PWM（脉宽调制）和GPIO等外围设备的功能说明及使用方法。 5. **封装与引脚定义**：芯片的不同封装形式，引脚布局以及各引脚的具体功能描述。 6. **电气特性**：工作电压范围、电流消耗量以及ESD防护等级等相关信息。 7. **温度湿度条件下的性能表现**：在不同环境条件下工作的能力说明。 8. **开发工具和软件支持资源**：包括对应的开发板，集成开发环境（IDE），库函数及示例代码等。通过学习这些详细的Datasheet文档内容，工程师不仅能掌握芯片的基本功能特性，还能了解如何将它们正确应用于实际项目中以解决设计挑战。此外，对于国产芯片的关注也反映了国内半导体产业的发展趋势和市场需求变化情况，并为寻求国产替代方案提供了参考依据，有助于推动我国在这一领域的技术进步和发展。

STM32F407芯片文档资料

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简介：本资料详细介绍了STM32F407微控制器的各项功能和特性，包括其硬件架构、引脚说明以及各种外设模块的应用程序设计指南。 STM32F407 使用资料包括一些芯片的介绍，有助于开发者的开发过程。