本项目专注于研发高效能半导体器件的测试技术与解决方案，涵盖芯片设计验证、功能性能评估及可靠性分析等多个环节。通过优化测试流程和算法，提升产品良率和市场竞争力。
半导体测试是确保器件质量和可靠性的关键步骤。它涵盖了多个重要项目，旨在发现并消除潜在缺陷，提高产品性能。
1. **测量可重复性和可复制性（GR&R）**：GR&R评估了测试系统的稳定性和一致性。其中，可重复性关注同一设备在同一操作员手中的重复测试结果的一致性；而可复制性则考察不同操作员使用相同设备时的测试结果一致程度。这两个参数是衡量测试设备准确性和可靠性的重要指标。
2. **电气测试可信度**：此评估指标反映了测试结果与器件真实性能之间的匹配程度，高电气测试可信度意味着较低误判风险，并确保了可靠的结果反映实际产品表现。
3. **电气测试的限值空间（Guardband）**：在设定检测界限时预留一定的余量称为guardband。这有助于防止因设备误差或环境变化导致良品被错误地判定为不良，是保持生产效率和质量控制的关键因素之一。
4. **电气测试参数 CPK**：CPK是一种衡量制造过程能力的统计指标，它考虑了数据分布的位置与分散情况，并用于评估半导体制造工艺是否稳定以及能否持续产出符合规格要求的产品。
5. **电气测试良品率模型（test yield）**：该模型分析在测试过程中产生的合格产品比例，有助于优化流程、降低成本并预测未来批次的预期良率。
6. **晶圆级测试与老化(Waferlevel Test and burn-in)**：此阶段是在芯片切割成独立单元之前进行检测以识别潜在缺陷。而老化测试则是通过将器件置于极端条件下运行一段时间来揭示早期失效问题，从而提高产品质量和可靠性。
7. **边界扫描测试（Boundary-Scan）**：基于集成电路内部的专用测试逻辑(JTAG标准)，边界扫描允许无需外部设备即可验证芯片输入输出接口的功能性，提高了检测效率及覆盖率。
8. **内置自测电路(Built-in Self Test, BIST)**：BIST是集成在芯片内的自我诊断功能，可以自动执行测试程序以检查自身性能。这减少了对外部测试装置的需求，并提升了速度和成本效益。
9. **自动测试图形向量生成（Automatic Test Pattern Generation, ATPG）**：ATPG工具用于创建能够触发电路中潜在故障模式的测试序列，从而检测可能存在的缺陷。它简化了开发流程并提高了测试覆盖率。
半导体测试是一个复杂的过程，包括多个步骤和评估指标来确保器件的质量与可靠性。通过实施这些项目，制造商可以更好地监控生产过程，并提升最终产品的质量和市场竞争力。
5星
