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CMOS集成电路EDA技术.pdf

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简介:
本书《CMOS集成电路EDA技术》深入探讨了电子设计自动化(EDA)工具在CMOS集成电路设计中的应用与实现方法,涵盖了从电路设计到系统验证的全过程。 电子设计自动化(EDA)工具是指在计算机平台上开发的一系列软件包,结合了最新的电子技术、计算机技术和智能化成果,为设计师提供了一种虚拟环境来进行早期的设计验证。这不仅缩短了电路实体的迭代时间,还提高了集成电路芯片设计的成功率。 成功研发出一款集成电路芯片往往需要众多工程师的努力,而这些努力很大程度上依赖于成熟的EDA工具的支持。本书是根据微电子学与固体电子学(集成电路设计)专业的教学和实验需求编写的,旨在提升学生的工程实践能力,并以循序渐进的方式介绍CMOS集成电路的EDA工具。 该书内容主要分为三个部分:EDA工具概述、模拟集成电路的EDA技术和数字集成电路的EDA技术。在模拟电路方面,按照“前仿真—物理版图设计—参数提取及后仿真的流程”,详细介绍了CadenceSpectre(用于电路设计与仿真)、CadenceVirtuoso(用于版图设计)和MentorCalibre(用于验证和提取参数)等工具的使用方法。对于数字集成电路,根据“代码仿真、逻辑综合到物理层设计”的顺序,依次讲解了Modelsim(RTL仿真),DesignCompiler(逻辑综合),ICCompiler 和Encounter (数字后端版图) 四大类EDA工具的应用。 书中还通过具体的电路设计方案来分析各种EDA工具的设计输入方法和技巧,并最终构建了一个完整的CMOS集成电路设计流程。

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  • CMOSEDA.pdf
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    本书《CMOS集成电路EDA技术》深入探讨了电子设计自动化(EDA)工具在CMOS集成电路设计中的应用与实现方法,涵盖了从电路设计到系统验证的全过程。 电子设计自动化(EDA)工具是指在计算机平台上开发的一系列软件包,结合了最新的电子技术、计算机技术和智能化成果,为设计师提供了一种虚拟环境来进行早期的设计验证。这不仅缩短了电路实体的迭代时间,还提高了集成电路芯片设计的成功率。 成功研发出一款集成电路芯片往往需要众多工程师的努力,而这些努力很大程度上依赖于成熟的EDA工具的支持。本书是根据微电子学与固体电子学(集成电路设计)专业的教学和实验需求编写的,旨在提升学生的工程实践能力,并以循序渐进的方式介绍CMOS集成电路的EDA工具。 该书内容主要分为三个部分:EDA工具概述、模拟集成电路的EDA技术和数字集成电路的EDA技术。在模拟电路方面,按照“前仿真—物理版图设计—参数提取及后仿真的流程”,详细介绍了CadenceSpectre(用于电路设计与仿真)、CadenceVirtuoso(用于版图设计)和MentorCalibre(用于验证和提取参数)等工具的使用方法。对于数字集成电路,根据“代码仿真、逻辑综合到物理层设计”的顺序,依次讲解了Modelsim(RTL仿真),DesignCompiler(逻辑综合),ICCompiler 和Encounter (数字后端版图) 四大类EDA工具的应用。 书中还通过具体的电路设计方案来分析各种EDA工具的设计输入方法和技巧,并最终构建了一个完整的CMOS集成电路设计流程。
  • CMOS中的ESD保护分析
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    本文章主要探讨了在CMOS集成电路设计中静电放电(ESD)保护技术的应用与优化,深入分析了各种ESD保护电路结构及其性能特点。 为了适应VLSI集成密度与工作速度的不断提升,新的集成电路NSD保护电路设计不断涌现。本段落首先介绍了ESD(静电放电)失效模式及其机理,并从工艺、器件及电路三个层次详细探讨了ESD保护模块的设计思路。 在芯片制造、封装、测试以及使用过程中普遍存在静电现象。积累起来的静电荷会以几安培到几十安培的大电流,在纳秒至微秒的时间内迅速释放,产生的瞬间功率可达几百千瓦,放电能量可能达到毫焦耳级别,对芯片具有极大的破坏力。因此,在芯片设计中,ESD保护模块的设计至关重要,直接关系到整个电路的功能稳定性。 随着工艺技术的进步,器件的特征尺寸逐渐减小,栅氧化层也随之变薄。二氧化硅材料的介电强度大约为8×10^6 V/cm, 因此当栅氧厚度减少至10 nm时,其击穿电压约为8V左右。
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  • CMOS设计模拟题答案.pdf
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    《CMOS集成电路设计模拟题答案》提供了大量关于CMOS技术在数字电路设计中的应用练习题及其解答,适合深入学习和掌握相关专业知识的学生与工程师参考使用。 这段文字提供了非常全面的答案,对于学习模拟CMOS集成电路的人来说极具参考价值。
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