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Hi3516硬件设计检查表

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简介：
《Hi3516硬件设计检查表》是一份详细的文档，旨在帮助工程师在开发基于Hi3516芯片组的产品时进行系统性的硬件设计审核。该检查表涵盖了电路板设计、元器件选择、电源管理等多个关键领域，确保产品在可靠性、兼容性和性能上达到高标准。 本段落档主要介绍 Hi3516 芯片方案的硬件 Checklist。本指南主要适用于以下工程师：技术支持工程师、单板硬件开发工程师。

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  • Hi3516硬件设计检查表
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    《Hi3516硬件设计检查表》是一份详细的文档，旨在帮助工程师在开发基于Hi3516芯片组的产品时进行系统性的硬件设计审核。该检查表涵盖了电路板设计、元器件选择、电源管理等多个关键领域，确保产品在可靠性、兼容性和性能上达到高标准。 本段落档主要介绍 Hi3516 芯片方案的硬件 Checklist。本指南主要适用于以下工程师：技术支持工程师、单板硬件开发工程师。
     
  • 华为硬件设计评审检查表
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    《华为硬件设计评审检查表》是一份详细列出产品开发过程中硬件设计评审关键点的文件。它旨在确保产品质量，提高研发效率，并促进团队间的有效沟通与协作。 华为硬件设计审查评审表详细介绍了在进行硬件设计审核时需要注意的关键点和应重点关注的方面。
     
  • 华为PCB设计硬件检查表.doc
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    本文档为华为公司内部使用的PCB设计硬件检查标准指南，涵盖了从设计规范到生产测试的各项要求，旨在确保产品性能和质量。 华为硬件PCB设计检查清单 本段落档旨在提供一个详细的检查清单，涵盖华为硬件PCB设计的各个方面，包括布局、布线、出加工文件等内容。该检查清单旨在确保PCB设计的正确性和可靠性，避免设计错误和缺陷。 一、 PCB设计检查 1. 确认PCB网表与原理图描述一致 2. 确认外形图是最新的，并已考虑工艺问题 3. 确保外形图包含禁止布线区、传送边、挡条边及拼板等问题的考量 4. 使用最新版的PCB模板，建议采用最新的外形图为依据 5. 比较外形图，确认PCB标注尺寸和公差无误 二、 布局设计检查 6. 数字电路与模拟电路是否分开布局且信号流合理 7. 时钟器件布局是否符合要求 8. 高速信号器件的放置位置是否恰当 9. 端接元件的位置安排是否得当 10.IC器件去耦电容的数量和位置设置是否适当 11保护装置（如TVS、PTC）的布置及相对位置设定是否合理 12.ECM实验中可能受影响元器件布局情况如何 三、 元件布局检查 13. 较重元件应靠近PCB支撑点或边缘，以减少翘曲现象 14. 对温度敏感部件（如液态介质电容和晶振）需远离大功率热源 15. 器件高度是否符合外形图要求 16.Press-fit插座周围不应有高于其的元件或焊点 17. 轴向插装较高元件应考虑卧式安装并留出相应空间 四、 PCB设计其它检查事项 18. 金属壳体元器件需与其它部件保持足够距离，避免接触 19. 主板和子板连接器方向及标识是否正确 20.TOP和BOTTOM层的place-bound重叠引起的DRC问题处理方式确认 21.PCB波峰焊面允许放置SMD种类为：0603及以上大小元件 22.SMD在PCB传送方向应垂直排列 23. 阴影效应区域宽度分别为垂直于传送方向的0.8mm和平行于传送方向的1.2mm，钽电容前则需预留2.5mm空间 24.PCB元器件是否全部放置到位 25. 封装库更新状态确认（通过viewlog检查） 26. 元件管脚排列顺序、第一引脚标识及元件极性标志的准确性 27.SMD焊盘宽度和长度设定合理性 五、 PCB设计可靠性检查 30.PCB面回流焊与波峰焊在电阻电容封装布线EMC与可靠性的考量 31. 布通率需达到100% 32. 时钟信号，差分对及高速线路是否满足SI约束要求 33. 高速信号阻抗各层一致性验证 34.BUS设计是否符合SI约束规范 35.E1、以太网接口和串口等信号线路需达到相关标准 36. 时钟线，差分对及敏感信号不能跨越参考平面形成大回路 37.PCB电源地能否承载足够电流 38.芯片引脚从焊盘到电源/地的连接合理性验证 39.确保电源和地层没有孤岛或狭窄通道现象 40.DIGITAL，ANALOG、保护与静电防护等不同类型的接地设计是否合理 41.PCB单点接地位置及方式确认 42.金属外壳器件正确接地情况检查 43.信号线上锐角与不合理的直角间距避免 44.Spacing rule set需满足最小间距要求 45.干扰信号和敏感信号之间尽量执行3W原则 46.差分对间遵循3W规则并根据阻抗计算设置线宽 通过此检查清单，PCB设计者可以确保设计的正确性和可靠性，并减少错误与缺陷，从而提高产品的质量和稳定性。
     
  • 硬件原理图设计的检查表（Checklist）
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    本《硬件原理图设计的检查表》旨在提供一系列详细的指引和标准，帮助工程师在绘制电路图时避免常见错误，确保电子设备的功能性和可靠性。 大公司原理图设计检查表的内容比较全面，具有较高的参考价值。
     
  • Hi3516A/Hi3516D硬件设计检查清单
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    本清单旨在帮助工程师在开发基于Hi3516A和Hi3516D芯片组的产品时进行有效的硬件设计自查，确保产品的稳定性和兼容性。 Hi3516A/Hi3516D 硬件设计 Checklist 提供了非常详尽的指导。
     
  • 华为PCB设计硬件检查清单
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    《华为PCB设计硬件检查清单》是一份详尽指导文档，专为工程师在设计印刷电路板时提供全面的质量控制与技术规范参考，确保产品性能和可靠性。 华为硬件PCB设计检查表，用于投板前的检查。
     
  • 与硬件设计相关的检查清单
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    本清单旨在为从事硬件设计的专业人士提供一系列关键步骤和注意事项，涵盖从概念到生产的整个流程，以确保产品性能、可靠性和可制造性。 在硬件设计过程中确保产品质量与性能的关键步骤是遵循一套完整的检查清单。这份“硬件设计相关checklist”涵盖了从需求分析到最终产品测试的各个阶段，旨在保证硬件设计的全面性和准确性。 1. **需求分析**：这是硬件设计的第一步，需明确产品的功能要求、性能指标、环境条件及成本预算等信息。这一环节包括与项目团队或客户的沟通以确定设备应具备的功能特性，并确保所有需求都被详细记录并量化以便后续参考。 2. **原理图设计**：根据需求分析的结果进行硬件电路的逻辑结构描述，选择合适的元器件和定义信号路径、电源分布及处理时序问题。设计师需遵循电气规则保证设计可制造性和维护性。 3. **测试审查**：在初期阶段就要考虑各种类型的测试方案（如功能测试、性能测试等），确保设计方案能够满足预期的工作条件，并具有有效的故障隔离手段。 4. **单板专项审查**：对每个电路板的设计进行检查，包括布局合理性、布线规则和EMI/EMC防护。这一步骤保证了物理设计符合电气标准并考虑生产制造的可行性。 5. **可靠性专项审查**：关注元器件寿命预测、热应力分析等以提高设备在恶劣环境下的长期稳定性和耐用性。 6. **原理图PCB检视入口出口条件检查**：确保从电路图纸到实际印刷板转换过程中符合设计规则和制造限制，包括布线规范及电源平面分割。 7. **元器件审查**：确认所选用的元器件满足性能、温度范围等要求，并评估供应商信誉以降低供应链风险。 8. **PCB布局与布线**：根据信号完整性等因素进行印刷板的设计。在遵循拓扑结构的同时，还需避免电磁干扰和兼容性问题。 9. **设计验证**：通过电路模拟、热流分析等方式确保设计方案符合预期性能标准。 10. **文档编制**：在整个过程中生成详尽的文件记录如原理图、PCB图纸及测试报告等用于后期生产和维护参考。 硬件设计checklist是保证项目成功的重要工具，它覆盖了从需求分析到产品验证的所有阶段，并且确保每个环节都符合质量标准和工程规范。在实际操作中，每个步骤都需要仔细检查与优化以提高整体效率和可靠性。
     
  • 硬件设计SCH&PCB 检查清单-V1.0-CheckList
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    本检查清单旨在为硬件设计师提供SCH（原理图）和PCB（印刷电路板）设计的质量控制参考，确保设计符合规范与标准。 在电子硬件设计领域，SCH（电路原理图）和PCB（印刷电路板）是两个至关重要的环节。SCH指的是电路的逻辑功能及元件之间的连接方式；而PCB则是将这些逻辑关系转化为物理布局的过程，包括元件的位置安排与布线。 《硬件设计SCH&PCB CHECK LIST-V1.0》是一份详细的检查清单，旨在确保这两个阶段的设计质量和符合性。它涵盖了从初期设计到最终生产的全部关键步骤，以避免潜在的问题和错误。 在原理图设计的CheckList中，设计师需要注意以下几点： 1. **元件库验证**：确认使用的模型来自可靠的元器件库，并且与实际元器件特性一致。 2. **电源和地线规划**：合理分配电源及地线网络，确保稳定性和减少噪声干扰。 3. **信号完整性**：检查高速信号路径，避免反射、串扰等问题以保证传输准确性。 4. **网络标号**：所有元件引脚需有明确的连接标识以便于后续PCB设计中的对应连接。 5. **时序分析**：对于数字系统进行详细的时序测试确保满足建立和保持时间的要求。 6. **模拟与数字电路隔离**：区分并避免两者之间的相互干扰。 7. **电源及地平面分割**：合理处理多层板上的电源和地面的分配，以优化电磁兼容性（EMC）性能。 8. **元器件间距**：考虑热特性和电气安全距离来预防短路或过热风险。 9. **标注清晰度**：确保所有元件、网络及注释都有明确标识便于理解和审核。 10. **错误检查**：使用设计工具进行环路、悬空节点和未连接引脚等常见问题的检测。 在PCB设计CheckList中，需要关注以下重点： 1. **布局策略**：根据功能模块划分区域，并优先考虑高密度及复杂组件的位置安排。 2. **热管理**：评估并优化发热元件的散热路径确保温度处于可接受范围内。 3. **信号布线**：遵循信号完整性原则避免长走线和锐角弯折，减少电磁辐射以及敏感信号间的耦合。 4. **电源与地线布局**：使用大面积覆铜作为电源及地面平面以保证低阻抗并提高供电质量。 5. **阻抗控制**：对高速信号线路进行匹配处理来避免失真现象。 6. **层叠设计**：合理安排各层次（信号、电源和接地）兼顾信号品质、生产成本以及散热需求。 7. **机械约束条件考量**：考虑PCB在产品中的安装位置，防止与外壳或其他部件产生干涉。 8. **焊接工艺适应性**：根据元件大小及形状进行焊盘设计以适配表面贴装（SMT）或通孔技术（THT）的组装方式。 9. **设置PCB规则和约束条件**：定义最小线宽、间距以及钻孔尺寸等限制来确保制造可行性。 10. **测试点与调试接口预留**：为后期的调试及故障排查提供必要的接触点。 通过这份CheckList，硬件设计师可以系统地检查SCH和PCB设计以符合行业标准并遵循最佳实践。这将有助于提高产品的可靠性和性能，并提升其生产成功率，《硬件设计SCH&PCB CHECK LIST-V1.0》正是这样一个实用工具帮助工程师们在设计过程中遵守规范避免常见的错误，确保项目的顺利进行。
     
  • 芯片设计审查检查表
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    《芯片设计审查检查表》是一份详尽的工作指南，旨在帮助工程师在芯片设计过程中进行系统性的质量控制和审查。通过这份表格，可以有效避免潜在的设计缺陷，并确保最终产品的性能与可靠性达到预期标准。它是半导体行业提高产品竞争力的重要工具之一。 《芯片设计审查清单详解》 在信息技术领域，芯片设计是一项至关重要的任务，它涉及到复杂的电子系统的核心部分。本段落将详细探讨芯片设计的三个关键阶段——设计启动、RTL代码发布和胶片输出，并提供相应的检查清单，以确保每个阶段的顺利进行。 **设计启动（Design Kick-off）** 这个阶段是整个项目的基础。团队需要审查并达成一致意见关于项目计划、设计规格和其他相关文档。以下是该阶段的关键审核点： 1. **项目名称**: 确保所有参与者都了解项目的标识。 2. **设计需求接受**: 工程团队应明确且接受设计方案的要求。 3. **客户反馈**: 将客户的建议和要求纳入设计需求列表中。 4. **设计规格签收**: 所有相关方均需同意并签署设计规范文件。 5. **生产测试要求**: 包括自测、扫描测试、最大测试时间和最大设备容量等标准的设定。 6. **特殊生产工艺要求**: 如过程ID，确保定制化生产流程的实现。 7. **产品成本估算**: 涉及晶圆尺寸、封装费用、测试时间以及预期良率等因素的考量。 8. **芯片封装规范**: 考虑是否采用专用工具或开放工具，引脚顺序和特殊物理设计要求等。 **RTL代码发布** 此阶段通常包括多次发布直至整个项目的主要模块完成模拟、综合与时序闭合。以下是该阶段的关键审核点： 1. **RTL代码质量**: 确保编码符合规范且易于维护。 2. **功能验证**: 通过仿真确认所有功能块的正确性。 3. **性能分析**: 分析逻辑门数量和功耗等指标，评估效率。 4. **时序约束**: 满足时间限制目标，并进行相应的时序检查。 5. **电源管理**: 考虑低能耗设计策略如动态电压频率调整（DVFS）。 6. **IP集成**: 确保第三方IP的正确整合和相互操作性。 7. **软硬件协同设计**: 如果有嵌入式软件部分，需确保其接口无误。 8. **测试向量生成**: 创建足够的测试案例以覆盖所有可能的情况。 **胶片输出（Tape-out）** 此阶段标志着物理设计完成，并即将进入生产环节。以下是该阶段的关键审核点： 1. **物理实现的完善度**: 包括布局布线、版图优化及DRCLVS合规性等。 2. **时序和功耗验证**: 确保最终的设计满足时间限制与能耗目标。 3. **封装设计**: 完成引脚分配、热管理等芯片封装工作。 4. **信号完整性和电源完整性检查**: 防止潜在的反射噪声及电压波动问题。 5. **模拟和混合信号电路验证**: 对包含这些类型的电路进行功能性能确认。 6. **制造工艺兼容性评估**: 确保设计与生产流程相适应，避免可能出现的问题。 7. **反馈修正**: 根据前几轮测试的结果对设计方案作出必要的调整。 总结来说，在芯片设计的每个阶段都有其特定的关键审核点。启动阶段注重规划和规范制定；RTL代码发布关注功能性和性能优化；而胶片输出则聚焦于物理实现与生产准备。通过严格的审查可以有效降低风险，提高项目成功率。
     
  • Hi3516 原理图与PCB设计参考及全套硬件设计资料.rar
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    本资源包含Hi3516原理图和PCB设计参考以及全套硬件设计资料，适用于嵌入式系统开发工程师和技术爱好者深入学习。 海思HI3516开发全套资料包括硬件原理图、PCB设计文件、硬件设计参考指南、数据手册以及单板设计手册等相关硬件文档。此外还包含开发工具使用说明，视频编码解码功能、ISP（图像信号处理）和音频等模块的软件开发资料。