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该文档包含2019年集成电路开发及应用赛项的题库。

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简介:
在2019年的职业院校技能大赛中,集成电路开发及应用赛项的比赛内容直接取材于集成电路行业的实际工作任务。该赛项的整体结构包含五个主要部分,具体涵盖了“集成电路设计与仿真”、“集成电路工艺仿真”、“集成电路测试”、“集成电路分选”以及“集成电路应用”等内容,旨在全面模拟行业内的实践操作。

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  • 2019.pdf
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    《2019年集成电路开发与应用竞赛题库》收录了当年集成电路设计和应用领域的各类竞赛题目,内容涵盖模拟电路、数字逻辑、微处理器接口等主题,是相关专业学生和技术人员学习和准备比赛的重要参考资料。 2019年职业院校技能大赛集成电路开发及应用赛项的题库涵盖了集成电路行业的实际工作任务,包括“集成电路设计与仿真”、“集成电路工艺仿真”、“集成电路测试”、“集成电路分选”以及“集成电路应用”五个部分。
  • 2023江苏省职业院校技能大规程
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    本规程详细规定了2023年江苏省职业院校技能大赛中集成电路开发与应用赛项的相关规则和要求,旨在提升学生在集成电路领域的实践能力和技术水平。 【集成电路开发及应用】2023年江苏省职业院校技能大赛赛项规程旨在培养与评估高职院校电子信息大类专业学生在集成电路设计、工艺、应用和测试等方面的综合能力。该赛事强调理论结合实践,以提升学生的创新能力、操作技巧、团队协作能力和职业道德素养,从而适应快速发展的集成电路行业的人才需求。 一、竞赛概述 编号为JSG202324的“集成电路开发及应用”赛项属于高职组别,专业领域是电子信息。大赛不仅关注集成电路产业在经济社会中的关键作用,还致力于通过比赛推进教学实践与产业发展同步,强化教育和行业的联系,以满足电子信息行业对集成电路人才的需求。 二、竞赛目的 1. 提升技能大赛与产业发展的协调性。 2. 强化技能大赛连接产业需求与院校课程之间的桥梁作用。 3. 培养高素质的集成电路技术人才。 4. 促使高职院校关注集成电路行业的趋势和应用方向,推动专业建设和教学改革。 三、竞赛内容 1. 集成电路设计与仿真:选手需基于PMOS和NMOS管设计数字电路并完成仿真测试。 2. 工艺仿真:考察参赛者对集成电路制造工艺的理解及其实操能力。 3. 测试环节:包括工装的设计制作以及针对模拟、数字集成电路上的参数功能测试。 4. 应用开发:组装电子产品,并编写程序实现特定的功能需求。 5. 职业素养考核:评估选手的职业行为规范和安全意识。 四、竞赛形式 1. 采取团队比赛模式,不允许跨校组队参赛。 2. 每支队伍由3名学生组成,可配备最多两名指导教师。 3. 各小组需在规定时间内完成所有任务项目。 五、赛程安排 1. 总时长6个半小时(上午9:00至下午15:30)。 2. 竞赛流程包括报到注册、抽签确定参赛编号和工位号,领取比赛手册以及设备检查等环节。 3. 比赛后裁判将进行评分,并公布最终成绩,接受申诉。 六、竞赛规则 1. 高职院校通过官方网络报名系统参与赛事。 2. 参赛资格仅限于符合要求的在校生。 3. 曾获一等奖的学生不得再次参赛。 此次大赛旨在促进职业院校的教学改革,提高学生的实际操作能力,并推动集成电路技术的创新与发展,同时也为学生提供了一个展示才华、提升技能的重要平台,为其未来的职业生涯打下坚实的基础。
  • 设计与.docx
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    本书《集成电路设计与应用竞赛题目集》汇集了各类集成电路设计及应用领域的竞赛题目,旨在为参赛者提供丰富的练习资源和实战经验。 本段落介绍了一项集成电路开发及应用赛项的题库,该赛项基于集成电路行业的实际工作任务设计而成,包括“集成电路设计与仿真”、“集成电路工艺仿真”、“集成电路测试”、“集成电路分选”以及“集成电路应用”五个部分。其中,“集成电路设计与仿真”的第一部分内容要求参赛者根据给定的真值表,在Multisim 14 Education Edition软件中使用PMOS和NMOS两种元器件进行电路设计并完成功能仿真。该赛项旨在评估参赛者的集成电路设计及应用能力。
  • 2019云计算技术与.docx
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    该文档包含2019年度云计算技术与应用竞赛的相关题目和解答,旨在帮助参赛者更好地理解和掌握云计算领域的核心知识和技术。 【云计算技术与应用大赛知识点详解】 本段落主要围绕2019年全国职业院校技能大赛中的云计算技术与应用赛题库进行解析,涉及多个关键领域的知识,包括IaaS云平台搭建、MySQL数据库管理、Keystone身份认证服务、Glance镜像服务、Nova计算服务以及Neutron网络服务的构建。下面对这些知识点进行详细说明: 1. **IaaS云平台搭建**: - 修改主机名:使用命令`hostnamectl set-hostname [hostname]`。 - 关闭防火墙:执行`systemctl stop firewalld`停止防火墙,并通过`systemctl disable firewalld`设置开机不启动。 - 设置SELinux为Permissive模式:执行命令`setenforce 0`临时更改,修改配置文件使系统默认为该模式。 2. **文件操作与挂载**: - 使用命令查询主机名和SELinux状态,如使用`hostname`和`sestatus`。 - 创建目录并挂载ISO文件,通过命令查看挂载情况及信息:执行`mkdir`, `mount`, 和 `df -h`。 3. **Yum源配置**: - 在控制节点搭建FTP服务器,并在计算节点上配置ftp.repo使用该FTP源。 - 使用`cat`命令检查配置文件的完整路径和内容。 4. **软件包安装与配置**: - 安装iaas-xiandian软件包并进行相关变量设置,分别应用于控制节点及计算节点。 5. **MySQL数据库管理**: - 运行脚本`bash iaas-install-mysql.sh`来安装服务,并使用命令记录脚本执行时间。 - 登录MySQL后查询和操作表数据:例如通过`mysql -u root -p`, `SHOW DATABASES;`, `USE mysql;`, `SHOW TABLES;`, 和 `SELECT * FROM user;`. 6. **Keystone身份认证服务**: - 安装并配置keystone,检查其用户远程访问权限。 - 使用命令查询相关表的信息:如`mysql -u root -p`和`SHOW TABLES FROM keystone;` 7. **角色、项目、用户和服务信息查询**: - 利用Keystone提供的命令来获取有关角色、项目、用户和服务的详细列表。 8. **数据库备份与大小查询**: - 备份keystone数据库为文件keystone.sql,并使用`du -sh keystone.sql`检查其大小。 9. **Glance镜像服务**: - 使用脚本安装glance,创建并列出镜像。 - 查询特定镜像信息:执行如 `glance image-list`, `glance image-show CentOS7.2`. 10. **Nova计算服务**: - 安装nova组件,并使用`nova-compute-status`和`nova service-list`命令检查虚拟机监控器状态和服务运行状况。 - 使用命令查询资源使用情况:如执行`nova hypervisor-stats` 11. **Neutron网络服务**: - 配置GRE或VLAN网络,安装并配置neutron组件。 - 列出所有网络代理程序和筛选特定信息:例如通过`neutron agent-list`, `awk {print $2}`。 这些技术点覆盖了云计算基础设施的搭建、管理和监控等多方面内容,对提升参赛者在实际操作中的技能具有重要意义。要求熟悉Linux操作系统,并掌握网络配置、数据库管理及云计算组件的安装与调试等相关知识和技巧。
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    本文档汇集了集成电路设计与制造领域的常用术语和定义,旨在为工程师、学生及相关从业人员提供便捷的学习和查询工具。 集成电路(Integrated Circuit, IC)是现代电子技术的核心组成部分,在计算机、通信设备及消费电子产品等多个领域得到广泛应用。本段落档“集成电路常用单词DOC”是一份专门用于学习与研究集成电路技术的词汇表,涵盖了该领域的关键术语和概念。 1. **半导体材料**:半导体如硅构成了IC的基础结构,并且具有介于导体和绝缘体之间的电导特性。常见的N型和P型半导体通过掺杂来调整电子及空穴的数量。 2. **晶体管**:作为集成电路的基石,晶体管分为NPN与PNP两种类型,主要用于放大电流或充当开关角色,在IC中是构建逻辑门和其他复杂电路的基础单元。 3. **逻辑门**:包括AND、OR、NOT等基本类型的数字电路元素,根据输入信号生成特定输出。这些简单的逻辑门可以组合起来实现更复杂的计算功能。 4. **微处理器**:一种包含中央处理单元(CPU)的集成电路子集,能够执行指令和控制计算机操作过程。不同位数的微处理器决定了其运算能力和效率。 5. **存储器**:IC中的内存分为随机存取内存(RAM)与只读存储器(ROM),前者用于临时数据保存,后者则储存固定信息如启动代码等。 6. **模拟及数字电路**:处理连续变化电信号的模拟电路和处理离散二进制信号的数字电路,在集成电路设计中常常结合使用。例如模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)就是两者相结合的例子。 7. **VLSI(超大规模集成电路)**:随着技术进步,集成度不断提高,使得成千上万个晶体管和其他组件能够被整合到一个微小的芯片内。现代微处理器及系统级芯片均属此类。 8. **封装与测试**:在IC制造完成后需要进行封装保护内部电路并进行功能验证测试以确保其正常运行。不同的封装方式如DIP、SOP等以及电气特性和可靠性检测是这一阶段的重要环节。 9. **设计流程**:集成电路的设计包括使用硬件描述语言(HDL)编程,例如Verilog和VHDL,并利用计算机辅助设计(CAD)工具进行布局布线操作。 10. **制造工艺**:IC的生产涉及多个步骤如光刻、蚀刻等,在晶圆上层层构建复杂的电路结构。这些精细的操作是实现高效集成的关键所在。 这份文档对于理解集成电路的基础概念、术语和工作原理非常有帮助,无论是初学者还是专业人士都能从中获益匪浅。通过学习其中的专业词汇可以更好地阅读相关文献并提升在该领域的专业知识水平。
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    本项目为移动应用开发课程作业,涵盖应用程序设计与实现,并附有详细的项目报告和演示文稿。内容包括源代码、说明文档等资料。 课程设计包括期末大作业和答辩PPT的准备。项目包含源代码,并且有一个应用程序解释,涉及安卓移动开发方面的学年设计内容。