关于集成芯片的可测性设计技术

简介：
本研究聚焦于集成芯片中的可测性设计技术，探讨如何在设计阶段提高集成电路的测试效率与质量。通过优化设计策略和方法，以确保高效检测并修复潜在缺陷，从而提升整体性能和可靠性。 0 引言 随着集成芯片功能的增强及规模的扩大，其测试难度日益增加，导致测试成本往往超过设计成本，并成为产品开发的重要支出部分；同时，较长的测试时间也会直接影响产品的上市时间和经济效益。为了控制合理的测试费用，在芯片的设计阶段采用可测性设计（DFT）技术是最有效的手段之一。通过调整电路结构来提高电路的可控性和可观测性是实现这一目标的关键。 集成度高的现代芯片由于其内部晶体管数量远超外部引脚数目，导致了较低的内外接口控制和观察能力；同时，复杂的内部状态也使得对这些状态进行设置变得非常困难，从而增加了测试难度。因此，在设计过程中采取有效的策略来改善这些问题成为解决这一挑战的根本途径。