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PCB Guidelines for QDRII+ SRAM (Xilinx ug583).pdf

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简介：
本指南（Xilinx ug583）提供了关于QDRII+ SRAM的详细PCB设计规范，旨在帮助工程师正确地进行硬件布局与布线。 Xilinx的指南第2章详细介绍了DDR3、DDR4、RLDRAM 3、QDR II+、QDR-IV 和 LPDDR3 内存的PCB走线规则，适用于大部分DDR PCB设计。

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  • PCB Guidelines for QDRII+ SRAM (Xilinx ug583).pdf
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    本指南（Xilinx ug583）提供了关于QDRII+ SRAM的详细PCB设计规范，旨在帮助工程师正确地进行硬件布局与布线。 Xilinx的指南第2章详细介绍了DDR3、DDR4、RLDRAM 3、QDR II+、QDR-IV 和 LPDDR3 内存的PCB走线规则，适用于大部分DDR PCB设计。
     
  • Design Guidelines for BCM5396
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    《Design Guidelines for BCM5396》是一份详尽的技术文档，为工程师提供了关于BCM5396芯片的设计建议和最佳实践，帮助实现高效稳定的网络设备开发。 BCM5396 and BCM5389/BCM5387 Design Guidelines provide detailed instructions for engineers working with these Broadcom chipsets. These guidelines cover the necessary steps to ensure proper design, configuration, and integration of the devices into various networking solutions. They are essential resources for anyone looking to optimize performance and functionality when using BCM5396 or BCM5389/BCM5387 chips in their projects.
     
  • Code Generation Guidelines for Simulink Modeling
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    本指南为Simulink建模提供代码生成准则，旨在帮助工程师优化模型设计、提高代码质量和增强可移植性。 Simulink是一个基于图形化的多域仿真与模型设计软件，在工程领域的动态系统建模和仿真方面广泛应用。它的重要功能之一是支持代码生成，即将Simulink模型转换成可执行的代码，并嵌入到各类硬件平台中，比如用于嵌入式系统的开发。自动代码生成能显著提高开发效率并减少编码错误的发生。 为了确保所生成代码的质量与可靠性，在设计阶段需遵循一些基本原则。例如，应尽量使模型模块化和层次化以利于维护和理解；将每个功能划分到不同的子系统中，并保证这些子系统有明确的输入输出接口。 在构建Simulink模型时，避免使用过于复杂的逻辑或表达式是关键步骤之一，因为这可能会导致生成代码难以理解和降低执行效率。此外，利用Simulink自带的标准库模块可以更容易地创建优化后的代码并提高其可靠性。 参数设置同样重要。为了使生成的代码符合特定平台的要求，在模型参数配置中应正确选择数据类型和大小，并合理设定信号及参数的溢出属性。Simulink支持多种数据类型，包括整型、浮点型与定点型等；适当的数据类型的选择会直接影响最终代码的体积和性能。 在设计阶段明确信号属性（如维度、采样时间以及连续或离散特性）也至关重要。这些设置会影响Simulink处理信号的方式，并影响生成相应代码的结果。 模型的设计过程中，充分测试是必不可少的一环。通过使用Simulink提供的多个仿真模式（例如实时仿真模式），可以验证模型的准确性；在完成设计后还需对生成的代码进行检验以确保其行为与预期一致。 此外，在提高代码质量和可维护性方面，避免使用全局变量、优化算法的选择以及函数封装等也是关键因素之一。 Simulink模型转换为代码是一个复杂的过程，并且需要遵循详细的规范和指南。例如，MathWorks公司提供了具体的建模建议来指导最佳实践及特定元素的处理方式。 同时，在利用Simulink进行代码生成时需注意版权保护与使用许可相关的法律问题。用户必须遵守MathWorks公司的许可协议；该协议不仅涉及软件本身还涵盖文档和技术支持服务。对于美国联邦政府而言，其使用的Simulink还需遵循联邦采购法规的要求，并且如果这些规定不符合需求或与其有冲突，则需要退回。 总之，为了确保生成的代码满足性能、质量和可靠性的要求，在设计和测试过程中必须严格遵守专业的建模指南并考虑各种可能影响因素。同时，正确处理与Simulink相关的法律问题也是项目顺利进行的重要保障。
     
  • MISRA C Guidelines 2012
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    MISRA C:2012 提供了针对汽车行业的C语言编程指南，旨在提高代码质量和安全性，减少错误并增强可维护性。 《MISRA-C:2012编程规范详解》 MISRA-C是汽车电子行业中广泛应用的一套C语言编程标准，旨在提高软件的安全性和可靠性。发布于2012年的最新版本（MISRA C:2012）对之前的版本进行了更新和扩展，进一步降低了因编程错误导致的风险。 **一、规范背景与目标** MISRA全称为Motor Industry Software Reliability Association，即汽车工业软件可靠性协会。该组织由全球多家汽车制造商、零部件供应商及软件开发公司共同组成，致力于制定并推广用于提升嵌入式系统软件质量的指导原则。由于C语言在汽车电子控制系统中广泛使用且存在低级特性可能导致编程错误的风险，MISRA-C:2012针对这一问题提出了具体的解决方案。 **二、规范内容** 该版本包含一系列规则，并将其分为三类：必需（Must）、强制（Required）和建议（Advisory）。其中，“必须”类别下的所有规定均需严格遵守；“强制”的虽不直接引发错误，但强烈推荐遵循以确保代码质量；而“建议”则为提高编码效率及可读性提供参考。规则涵盖类型系统、表达式处理、控制流程设计以及函数定义等。 **三、关键规则解析** - **类型系统**：强调使用标准库中的数据类型来避免大小不一致的问题，禁止隐式的类型转换以减少混淆。 - **表达式**：限制复杂度较高的运算符组合和条件判断语句的使用频率，防止出现未定行为如除零或空指针等问题。 - **控制流**：规范了跳转指令的应用方式，避免因不当构造而造成的无限循环或者状态混乱现象。 - **函数定义**：鼓励保持接口的一致性，并减少不必要的副作用；推荐使用const限定符来明确指定常量参数的作用范围。 **四、适用范围** 尽管MISRA-C最初是为汽车行业设计的，但其严谨性和高安全性的要求使其同样适用于医疗设备、航空航天和轨道交通等领域中对软件质量有严格标准的应用场景下。 **五、学习与应用** 掌握并实践MISRA-C:2012不仅有助于开发人员编写更安全可靠的代码，还能促进团队内部的一致性及可维护性。此外，利用静态代码分析工具可以自动检测是否符合该规范要求，并在早期阶段发现和修正潜在问题。 **六、中文版与英文版** 虽然存在非官方的中文翻译版本，但为了确保信息准确无误，《MISRA-C:2012》的英文原版是最佳参考材料。
     
  • 基于DSP28335的SRAM扩展PCB电路板设计
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    本设计详细介绍了使用TI公司的DSP28335芯片进行系统开发时，如何通过定制PCB实现SRAM扩展，以增强数据处理能力。 DSP28335的内存扩展板电路图展示了外扩了256的SRAM的设计。文件包括原理图、PCB以及库文件。该设计经过验证可以正常使用，之前以为无法使用是因为焊接问题导致的。板子已经成功制作出来了。
     
  • Function Point Counting Guidelines Manual V4.3
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    《Function Point Counting Guidelines Manual V4.3》是一份详尽指导手册，旨在帮助软件开发者和项目经理通过功能点分析法准确估算软件项目的规模与复杂度。 Function Point Counting Practices Manual（功能点计算实践手册）4.3版提供了详细的指导和最佳实践方法，帮助软件开发团队准确地进行功能点估算，以提高项目的规划精度和管理效率。该版本包含对最新行业标准的更新以及改进的功能点计数规则和技术说明，旨在为开发者提供一个全面且实用的手册来优化他们的项目评估流程。
     
  • PCB Translator for CAMCAD
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    PCB Translator for CAMCAD是一款专为电路板设计工程师打造的软件工具，它能高效地将不同格式的PCB设计文件转换为CAM和制造所需的标准格式，从而简化生产流程并提高效率。 多种PCB格式文件可以互相转换。例如，在Protel与Mentor、PADS之间进行转换。
     
  • Xilinx Zynq7045-2FFG900 FPGA开发板PDF原理图+Cadence16.3 16层PCB+BOM
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    本资源提供Xilinx Zynq7045-2FFG900 FPGA开发板的详细PDF原理图、Cadence16.3版16层PCB设计文件及物料清单(BOM)，适用于硬件工程师进行电路研究与产品开发。 标题中的“Xilinx Zynq7045-2FFG900 FPGA开发板”指的是基于Xilinx公司的Zynq-7000系列的Zynq7045 FPGA的一款开发板，该器件型号为2FFG900，意味着它采用2FF封装，拥有900个引脚。Zynq7045是Xilinx的系统级芯片（SoC），集成了FPGA逻辑单元与ARM Cortex-A9双核处理器，提供了软硬件协同设计的能力。 描述中提到了“Cadence16.3 PCB【16层】”，这意味着开发板的电路板设计采用了Cadence公司的软件工具，具体版本为16.3。16层PCB设计表示开发板有16个不同的电子信号层，这样的设计可以提高复杂电路的布线效率，同时减少电磁干扰，提高系统的稳定性。 “BOM”即物料清单（Bill of Materials），它列出了开发板上所有需要用到的电子元器件及其数量。这里提到的“BOM文件”可能是Excel格式（如ZC706_Rev2_0_0431845r02.xlsx），包含了详细的元件信息，包括型号、供应商和数量等。 压缩包内的文件名如下： - 6989_HW-Z7-ZC706_Rev2_0.brd：这通常代表PCB布局的文件，扩展名为Cadence Allegro软件的PCB设计格式，其中包含了电路板的物理布局和布线信息。 - ug954-zc706-eval-board-xc7z045-ap-soc.pdf：可能是用户指南或数据手册，提供关于ZC706开发板的详细信息，包括其功能、特性以及如何使用等。 - zc706-schematic-xtp215-rev2-0.pdf：这是开发板的原理图文件，以图形形式展示电路连接关系，便于阅读和理解。 - ZC706_Rev2_0_0431845r02.pdf：可能是一个修订版文档，包含对开发板设计的具体修改或更新信息。 - ZC706_Rev2_0_0431845r02.xlsx：这很可能是前面提到的BOM文件，用Excel格式存储以便管理和查看物料信息。 综合这些资源，学习者不仅可以了解Zynq7045 FPGA的硬件设计，还可以深入研究如何使用Cadence工具进行复杂的PCB设计，并结合原理图和物料清单进行实际的硬件构建。对于想要学习FPGA开发、嵌入式系统设计以及PCB设计的工程师来说，这些资料是非常宝贵的参考资料。
     
  • communication toolbox support package for xilinx zynq-based radio...
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    Communication Toolbox Support Package for Xilinx Zynq-Based Radio 是一款用于Xilinx Zynq硬件平台的软件包，它支持MATLAB和Simulink用户开发无线通信系统，并简化了从算法设计到在Zynq平台上实现原型的过程。 下载Windows安装包后，解压至supportpackage/2019b文件夹。根据readme.txt中的指示进行Windows系统的安装步骤，并选择“3. Silent Installation”模式。在安装过程中，请打开任务管理器并查看命令编辑器下的子进程，此时可能会看到MATLAB的图标出现，但随着安装完成该图标将消失（有时由于安装速度过快可能难以察觉）。最后，在MATLAB中依次进入附加功能和管理附加功能菜单，找到“communications toolbox supportpackage for xilinx zynq-based radio”硬件支持包即表示成功安装。建议使用网线连接而非无线网络，并选择在网络流量较低的时间段进行下载以确保顺利进行（无需借助科学上网工具）。